銀漿固化後樹脂殘留

❶ 銀漿中含有的樹脂怎樣去除

是固體的嗎？過濾吧。

❷ 製作導電銀漿時銀粉的表面活性劑為什麼要洗掉添加樹脂等的填料也不導電啊

銀粉的表面活性劑的分子是高度對稱的非極性結構分子，絕緣強度高，為了製得導電性好的導電銀漿，因此必須洗去。添加的樹脂的分子結構是不對稱的極性分子，在電場的作用下也可以部分導電。

❸ 如何提高陶瓷片上面銀層的附著力

附著力分兩中，一種是對底材的附著，也就是用膠帶一拉，一片的從底材上脫落。另一種是掉粉，就是用膠帶一拉，膠帶上有粉狀的銀粉。這兩種的解決辦法都不一樣。
首先，對底材附著差的，先要看您是用什麼底材，因為底材決定了您銀漿的適用范圍。例如，大多銀漿印刷底材是PET等脂類的，那銀漿溶劑就多為脂類，那樹脂作為黏結相，固化後對底材附著就要靠三個方式，最好的附著，就是我們說的化學鍵，樹脂分子鏈的一頭，同底材分子鏈能結合。第二就是范德華力，第三就是機械齒合力，也就是用溶劑對底材溶脹，形成粗糙面。如果您用的銀漿不能調整了，那就建議你用附著力促進劑，舉個例子，你把以前印好的銀漿和用加了附著力促進劑的銀漿印的都用溶劑擦，知道把銀漿擦完，你會發現，沒有附著力促進劑的PET膜會很乾凈，沒什麼印線痕跡，但加了附著力促進劑的，會有明顯的痕跡，這就是附著力促進劑對底材溶脹的效果。
另一個就是掉粉問題，這個問題分幾個原因，第一個是樹脂和銀粉不相溶，因為表面物質相疏，一般這個情況主要是調整體系結構，要麼換銀粉，要麼換樹脂，如果想省事，那就用偶聯劑，但副作用大。第二就是，可能你的固化溫度不夠，導致樹脂收縮和銀粉擴散都不充分，最典型的就是可以做個130度和60度不同固化的，效果很明顯。

❹ 晶元封裝時用銀漿燒結究竟有什麼好處

採用黑膠的封裝，是指COB(Chip On Board)封裝吧。
COB封裝流程如下：
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
第十二步：打磨。根據客戶對產品厚度的要求進行打磨（一般為軟性PCB）。
第十三步：清洗。對產品進行潔凈清洗。
第十四步：風干。對潔凈後的產品二次風干。
第十五步：測試。成功於否就在這一步解定了，（壞片沒有更好的辦法補救了）。
第十六步：切割。將大PCB切割成客戶所需大小
第十七步：包裝、出廠。對產品進行包裝。

黑膠的熔點比較低，在封裝時先把導線等用黑膠封裝起來，然後裝上晶元等較容易壞的原件，在加入一次黑膠，因為後一次加註的黑膠較少，保證了封裝不會損傷原件。

❺ 印刷導電銀漿的印刷導電銀漿

物理性能描述：
成 分 ： 導電介質：銀粒子
粘結料 ：熱塑性樹脂
溶劑 ：高沸點溶劑
外 觀 ：銀色流動體
固體含量： 75%（±3，按重量計算）
粘 度 ： 10rpm 15000-16000mPa.s
50rpm 11000-12000mPa.s
(Brookfield HADV-I型旋轉式粘度計，14#轉子，25℃ ）
印刷適性：可印刷微距之平行幼線，例如寬0.1mm，相距0.15mm的平行銀線 方阻值：<0.040Ω/□/25微
附著力：在經過蝕刻或烘烤縮水後的PET薄膜ITO上，做百格測試無脫落（3M600膠帶，垂直拉3次）
硬 度 ： ≥2H（中華鉛筆，45度角施2KG力） 使用方法：混和攪拌/稀釋
用時請用塑料攪油刀輕輕攪拌，如用金屬刀,膠罐可能被割破，形成銀油內沾上微粒，絲印時會割破網板。導電銀漿是即用產品，但如果要稀釋，請使用貝特利XSJ-211稀釋劑，但加入不超過3%（重量計）用標準的絲網印刷方法絲印，墨膜干固的厚度是直接影響他的導電性能，而油墨膜厚度和網目的疏密、網刮的質地、曬網漿的厚度等有關。
建議膜厚： 6至10μm(即0.006mm到0.010mm)
絲網形式：300～420目聚酯絲網或不銹鋼絲網印刷
（試驗採用的是300目聚酯網，張力20-22N，絲網編織角度22.5度，網板乳膠厚度6um）
膠刮： PU膠刮或其他耐溶性的膠刮，用聚脂絲網時，膠刮硬度60至70度，如用不銹鋼，
絲網，可用硬一些的，例如70至80度。
固化條件：導電銀漿印刷後，最底限度PET片要130℃烘烤40分鍾，玻璃片150℃烘烤50 分鍾。溫度再高些，時間長些，固化出來的銀線路的性能會更好，本品也可以用紅外線焗爐固化，若固化不足會令導電性能及附著力減弱。
清潔：清潔時請用MEK，MIBK酮類的溶劑。 最佳使用期是原罐出廠後3個月內，將印刷導電銀漿貯存於5至25℃的溫度下，要留意不要令油墨凍結，在不用時應經常保持緊蓋，在陰涼及通風的地方貯存，空罐也應妥善處理，不要隨便棄置，請根據有關的指示來處理。

❻ 銀漿里有水正常嗎

銀漿里有水不正常。

銀漿簡介

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性並不能提高。

一般含銀量在80～90%(重量比）時，導電量已達最高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低於60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約。

❼ MS101系列銀漿

導電性銀漿是指印刷於導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可採用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，後者是以合成樹脂為黏合劑的低溫乾燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性最好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
厚膜色漿用於IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用於印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等。

❽ 如何除去固化導電銀膠

固化導電銀膠清除：首先電吹風加熱，水煮，水蒸汽熏，丙酮或乙醇浸泡，後使用軟布，紙巾輕輕擦除溢膠，可以蘸丙酮酒精擦拭，在定位後比較容易清除，完全固化後需用刀刮除。

導電銀膠是，它通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。

❾ 銀漿附著力如何提高

附著力分兩中，一種是對底材的附著，也就是用膠帶一拉，一片的從底材上脫落。另一種是掉粉，就是用膠帶一拉，膠帶上有粉狀的銀粉。這兩種的解決辦法都不一樣。
首先，對底材附著差的，先要看您是用什麼底材，因為底材決定了您銀漿的適用范圍。例如，大多銀漿印刷底材是PET等脂類的，那銀漿溶劑就多為脂類，那樹脂作為黏結相，固化後對底材附著就要靠三個方式，最好的附著，就是我們說的化學鍵，樹脂分子鏈的一頭，同底材分子鏈能結合。第二就是范德華力，第三就是機械齒合力，也就是用溶劑對底材溶脹，形成粗糙面。如果您用的銀漿不能調整了，那就建議你用附著力促進劑，舉個例子，你把以前印好的銀漿和用加了附著力促進劑的銀漿印的都用溶劑擦，知道把銀漿擦完，你會發現，沒有附著力促進劑的PET膜會很乾凈，沒什麼印線痕跡，但加了附著力促進劑的，會有明顯的痕跡，這就是附著力促進劑對底材溶脹的效果。
另一個就是掉粉問題，這個問題分幾個原因，第一個是樹脂和銀粉不相溶，因為表面物質相疏，一般這個情況主要是調整體系結構，要麼換銀粉，要麼換樹脂，如果想省事，那就用偶聯劑，但副作用大。第二就是，可能你的固化溫度不夠，導致樹脂收縮和銀粉擴散都不充分，最典型的就是可以做個130度和60度不同固化的，效果很明顯。