導熱墊片用什麼樹脂做成的

① 導熱性能好的透明樹脂

肯定沒有,因為高分子材料的導熱系數都很小,最多不超過0.5W/m*k,要使高分子材料導熱就需要加入導熱填料,導熱填料一般是陶瓷粉體或者金屬粉末,做出來的產品就不可能透明了.

② 如何開發高導熱樹脂封裝材料

FR是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料,基板按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。（另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。）紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)兩種。

③ 導熱樹脂

EL171H高導熱性聚氨酯樹脂、導熱樹脂
EL171H 是一種半堅硬,室溫固化,阻燃的聚氨酯樹脂系統.EL171H是一種具體設計為適用於從較低到中等等多種電壓環境中,具成本效益的灌封型樹脂. EL171H具有中等粘度,對UL94-V0抗燃,對多種基質均具有優越的粘附力.EL171H同樣具有抵抗UV、水基狀化學清潔劑、機動油、潤滑劑、以及大部分稀釋的酸性和鹼性溶劑的能力. 產品特點: 無毒性 阻燃,達到UL94V-0要求@3mm厚度 優越的粘附力 高導熱性 具經濟效益 符合RoHS和WEEE要求
http://china.machine365.com/offer/arts/372/3716647.html
http://www.diytrade.com/china/2/procts/3341786/%e5%af%bc%e7%83%ad%e5%9e%8b%e7%8e%af%e6%b0%a7%e6%a0%91%e8%84%82PX439N_GY.html

④ 導熱硅脂和導熱硅膠墊片的區別

1、先來說說導熱硅膠墊片

也叫導熱襯墊是一款柔軟且導熱性能優異的導熱縫隙填充材料。這款材料是一款復合材料，同時具備優異的導熱性能與絕緣性能，其主要成分是高導熱率的氮化硼和高分子硅膠材料。主要應用在高端的通信網路設備中，在工業級和軍品級的產品中都已經有了大規模出貨。

2、再來看看導熱硅脂

導熱硅脂以硅樹脂為基材的高性能導熱硅脂，其具有很高的潤濕特性，可以非常好的填滿器件表面不規則的微觀結構從而形成一個非常低的熱阻界面。其塗層厚度通常在0.05-0.15mm 之間。

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導熱硅膠墊片

⑤ 導熱硅膠墊片有什麼性能優勢

導熱硅膠墊片又名導熱硅膠片或導熱硅膠墊，其主要性能優勢包括：
(1)導熱硅膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和晶元等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的製作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB布局中將散熱晶元布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的晶元周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB背面，然後通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本，還能實現產品的體積最小化及便攜性。
(2)導熱系數的范圍以及穩定度，導熱硅膠片在導熱系數的可選擇范圍更為廣闊,其產品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，並且性能穩定,長期使用性可靠。相比於導熱雙面膠目前最高導熱系數也不超過1.0w/k-m的,導熱效果差。導熱硅脂跟導熱硅膠片相比其存在形態常溫固化，在高溫狀態下容易產生表面乾裂或性能不穩定,並且容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利於長期的可靠系統運作.
(3)減震吸音的優勢，導熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現了減震效果，如果再調整密度和軟硬度更可以產生對低頻電磁雜訊起到很好的吸收作用。相對於導熱硅脂和導熱雙面膠的使用方式決定了其他導熱材料不具有減震吸音效果。
(4)電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在晶元本身做了絕緣處理或晶元表面做了EMC防護時才可以使用。 導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有晶元本身做了絕緣處理或晶元表面做了EMC防護才可以使用。
(5)可重復使用的便捷性。導熱硅膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便，可重復使用。 導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞晶元和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷晶元表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利於導熱和可靠防護。 導熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導熱介質測試中，其會對測試數據的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。

⑥ 導熱墊片怎麼使用哪個品牌好

導熱墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。力邦導熱墊片能夠將發熱晶元與散熱片連通散熱.起到導熱作用,黑色散熱器增強熱輻射能力。

⑦ 導熱硅膠的主要成份是什麼

樓主您好，glpoly導熱材料您身邊的熱管理專家為您詳細解答：
非硅導熱硅膠片是一種不含低分子矽氧烷成份的導熱墊片，具有高導熱絕緣，無硅油、無污染，不揮發等特性一，適用於硬碟、光學精密設備、電信硬體及設備、高端工控及醫療電子、汽車發動機控制設備等對硅敏感的領域。
非硅導熱硅膠片的主要成份包括：氧化鋁、、氫氧化鋁、合成樹脂、軟化油脂，其中合成樹脂是用polyolefin，軟化油脂是用全合成的paraffin
oil.

⑧ 作為導熱填充物（導熱樹脂或導熱膠）哪一種最好

我覺得應該是抄導熱膠吧，不過要看你是把按它運用到哪方面，通常在比較精密得電子元件上，用的是導熱膠，比如是電腦上得CPU，大功率的三極體，功率管，音頻功放管之類得散熱鐵片上，還有可控硅元件及二極體與基材（銅，鋁）接觸縫隙處的熱傳遞介質，可耐溫，-60-+250度。 主要是看你把它用在哪方面，不是那麼精密就用導熱樹脂

⑨ 筆記本上的散熱墊片可以用硅脂代替嗎

可以，但是效果不是很明顯；北橋上的熱管只是輔助導熱用的；CPU、GPU的溫度很容易就比北橋晶元溫度高了，此時導熱墊的作用時把溫度往北橋上傳導。
所以，不建議。
1、用魯大師測了沒有換散熱硅脂也沒有加散熱墊時CPU的溫度，50度。

再測只加散熱墊的溫度，46度。
2、這對於筆記本是不是金屬外殼有較大的差距。

再測只換散熱硅脂的溫度，45度。
3、比只加散熱墊的溫度——46度有點兒差距。不過好像可以忽略不計。
但是我進一步探究就發現換散熱硅脂比加散熱墊更穩定。還是有區別的，嘻嘻。

4、再測都用上的溫度，43度。
雙管齊下，還是這個更有效。