簡述塑料封裝和環氧樹脂封裝

① 環氧樹脂與塑料的區別

環氧樹脂與塑料的是兩個不同的材料。二者在概念上，特點上，成分上，分類上有區別。

1、概念不同

環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。

塑料是以單體為原料，通過加聚或縮聚反應聚合而成的高分子化合物(macromolecules)。

2、特點不同

環氧樹脂軟化劑應用有形式多樣，固化方便，粘附力強，收縮性低，力學性強，化學性穩定，尺寸穩定，耐黴菌的特性。

塑料有耐化學侵蝕， 具光澤，透明或半透明，良好絕緣體， 質量輕且堅固， 加工容易可大量生產，價格便宜，用途廣泛、效用多、容易著色、部分耐高溫的特點。

3、成分不同

環氧樹脂環氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物。

我們通常所用的塑料並不是一種單一成分，它是由許多材料配製而成的。其中高分子聚合物(或稱合成樹脂)是塑料的主要成分，此外，為了改進塑料的性能，還要在高分子化合物中添加各種輔助材料，如填料、增塑劑、潤滑劑、穩定劑、著色劑、抗靜電劑等，才能成為性能良好的塑料。

4、分類不同

根據分子結構，環氧樹脂大體上可分為縮水甘油醚類環氧樹脂；縮水甘油酯類環氧樹脂；縮水甘油胺類環氧樹脂；線型脂肪族類環氧樹脂；脂環族類環氧樹脂。

根據各種塑料不同的使用特性，通常將塑料分為通用塑料、工程塑料和特種塑料三種類型。

(1)簡述塑料封裝和環氧樹脂封裝擴展閱讀：

環氧工程塑料主要包括用於高壓成型的環氧模塑料和環氧層壓塑料，以及環氧泡沫塑料。環氧工程塑料也可以看作是一種廣義的環氧復合材料。環氧復合材料主要有環氧玻璃鋼(通用型復合材料)和環氧結構復合材料，如拉擠成型的環氧型材、纏繞成型的中空回轉體製品和高性能復合材料。

② 單組份環氧樹脂膠餅固化後是不是危廢，就是用來封裝IC集成塊的黑膠，平時大家看到的集成塊上黑色象塑料的

完全固化以後的環氧樹脂是無毒、無害、符合環保標準的，不屬於危險廢棄物。

③ 什麼是集成電路晶元的塑料封裝

一般集成電路晶元的塑料封裝採用環氧樹脂，其目的是保護電芯不被空氣中的有害氣體腐蝕，同時將晶元產生的熱及時帶走。
不同的封裝形式其代碼不同。
可參考：
http://blog.sina.com.cn/s/blog_591a7d2b01000c04.html

④ 摩托車ecu是環氧樹脂封裝的嗎

摩托車上的ECU電腦板有環氧樹脂封裝，也有的是兩麵塑料殼合起來加橡膠圈密封

⑤ 環氧樹脂膠粘劑和LED環氧樹脂封裝膠有什麼不同嗎

環氧樹脂膠粘劑和LED環氧樹脂封裝膠有什麼不同
環氧樹脂膠水一般是指以環氧樹脂為主回體所製得的膠答粘劑，環氧樹脂膠一般還包括環氧樹脂固化劑，否則沒法干。所以是雙組分的，環氧樹脂膠又分為軟膠和硬膠，即固化後膠的軟硬程度。環氧樹脂AB膠就是其中一種細化後的叫法。其實其本質上沒太大的區別。封裝常用到環氧樹脂，比如最近比較火的LED燈就是用環氧封裝的。當然環氧樹脂用途非常廣泛，改性後更是滲透到我們生活的方方面面。

⑥ 環氧樹脂在電子封裝上如何應用

LED 燈條，模組，復球泡燈，制護欄管等等，主要起防水絕緣作用
點火線圈，變壓器，電源等 ，主要起填充，防水絕緣作用
小飾品 等，主要起防腐蝕 ，表面亮化等作用
電瓶 主要是粘接，防腐蝕，防水和絕緣作用
還有專門的粘接劑 ，主要就是起粘接作用，相對於其他膠水 ，環氧樹脂膠水的粘接性能是前列的

環氧樹脂膠=環氧樹脂+固化劑，缺一均不為環氧樹脂膠

⑦ QFN封裝的概況

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

⑧ 封裝環氧樹脂材料烘烤要達到什麼目的為了什麼做了什麼達到什麼結果是什麼

提高粘結力
利於樹脂內氣泡溢出
降低固化時間

⑨ LED封裝環氧樹脂與硅膠物理特性的差別

環氧樹脂上午抄粘結強度大，耐溶劑襲好，電絕緣強度高，吸水率小，缺點是伸長率小，固化時會放出大量的熱，應力較大，即比較硬，耐熱沖擊差，一般在-40℃--150℃。
硅膠主要就是無毒，低應力，有一定的彈性，可以保護元器件，耐高低溫性能，一般在-40--200℃，還有就是方便拆掉，便於返工。缺點就是機械性能差，相對的耐磨性，耐溶劑性就差一點

⑩ 集成電路晶元上面的封裝物是什麼

集成電路封裝的作用之一就是對晶元進行環境保護，避免晶元與外部空氣接觸。因此必須根據不同類別的集成電路的特定要求和使用場所，採取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結構氣密性達到規定的要求。集成電路早起的封裝材料是採用有機樹脂和蠟的混合體，用充填或灌注的方法來實現封裝的，顯然可靠性很差。也曾應用橡膠來進行密封，由於其耐熱、耐油及電性能都不理想而被淘汰。目前使用廣泛、性能最為可靠的氣密密封材料是玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封裝和低熔玻璃-陶瓷封接。處於大量生產和降低成本的需要，塑料模型封裝已經大量涌現，它是以熱固性樹脂通過模具進行加熱加壓來完成的，其可靠性取決於有機樹脂及添加劑的特性和成型條件，但由於其耐熱性較差和具有吸濕性，還不能與其他封接材料性能相當，尚屬於半氣密或非氣密的封接材料。 隨著晶元技術的成熟和晶元成品率的迅速提高，後部封接成本占整個集成電路成本的比重也愈來愈大，封裝技術的變化和發展日新月異，令人目不暇接。