用樹脂灌封的電路板如何拆修換件

⑴ 如何清洗電路板上的灌封膠

灌封膠很硬，復丙酮，酒精，乙酸制，都沒法真正清洗灌封膠。在未固化變硬之前，可以用酒精清洗掉的。灌封膠還未固化，可以用吹風機加熱，然後用刮刀之類的工具刮下來，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進行擦拭清除。

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灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨脂復合物就是灌封膠。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

它的作用是：

1、強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。

2、提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化。

3、避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

注意事項：

1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗。

2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化。

3、開封後密閉不好造成吸潮和結晶。

4、配合膠量太大或使用期延長太久而產生「暴聚」。

5、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化。

參考資料來源：網路_灌封膠

⑵ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

⑶ 洗衣機的線路板、灌膠的那種板子。怎麼換原件

有些產品的電路板，會用「灌膠」方式提高其防潮、防水性能，但維修時就不太方便了。保修期內廠方會採用直接換板解決問題，但出保後，每次維修都要換板，費用很高，具體解決辦法：
1、若封裝材料為堅固型樹脂，用戶是無法搞掉它的，只能換板。若為軟質硅橡膠樹脂，是可以將膠體與元器件剝離的；
2、可先將膠的整體，用小刀劃出若干小塊，再用鑷子或尖嘴鉗夾住，小心扯下來，一般是不會損壞下面器件的；
3、剝離成功後，即可檢測電路板的工作狀態，進行找出故障器件更換新件操作。修復後，可視電路板的安裝位置，是否易與水接觸，決定是否需要封膠處理；
4、封膠材料，可選擇703、704硅橡膠粘劑（產品為牙膏狀包裝）。有透明無色和白色、灰色幾種規格，可任選使用。封膠後，通常需要24小時固化，即可達到防水要求。

⑷ 誰知道電路板的灌封膠在不損壞元件的情況下怎麼去掉，

環氧樹脂，不太好清除，只能一點點摳下來，濃硝酸可以溶解，但是電路板也沒了。

⑸ 西部數據移動硬碟，電路板燒了，買了一個新的電路板，但是不知道如何把就的拆下來，在把新的換上去，求教

這個更換比較麻煩，要求電路板的板號必須完全一樣，在更換時還要把原電路板上的ROM晶元（左右各有四根引線，俗稱「八爪」晶元），西部數據的ROM晶元一般會在旁邊標上U12。

⑹ 電路板原件焊錯了，如何更改

用吸錫烙鐵或熱風槍（視元件種類）把焊錫清除，摘掉焊錯元件，重新正確焊接。最簡單的辦法，是網狀細銅絲（可從廢的多股銅線或屏蔽線上拆下來用），將一些銅絲放在要焊下來的地方，用電烙鐵加熱，就可以將線路板上的焊錫吸到銅絲上，元件就可以拿下來了多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

⑺ 如何清洗電路板上的環氧樹脂

用環氧樹脂溶解劑，有：
1、環氧樹脂活性稀釋劑
2、苯類（版如「二甲苯權」）
3、酮類（如「丙酮」）
4、酯類（如「香蕉水」）
5、醇類（如「乙醇」）
最好是用專門的溶解劑：環氧樹脂溶解劑。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定 ，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。

⑻ 電路板排針怎麼更換

電路板排針更換：
1、拆卸排針，用電烙鐵融化焊錫，用吸錫器把其中焊錫吸出。
2、逐一把焊錫吸出後用鑷子從線路板正面把排針取出，注意：焊錫不吸干凈是很難將排針取出的。
3、清潔線路板排針孔，重新焊接新排針即可。

⑼ 維修電路板和拆換大規模集成電路晶元時應注意什麼

特別應注意的是要防靜電。這包括所用的工具（電烙鐵等）、工作台、工作場所的地板、工作手套等都要防靜電。其它的注意事項，想必搞維修的人都知道的。這里就不必多說了。

⑽ 如何維修電路板

電路板維修又叫晶元維修技術。是一種在無圖紙狀態下，完成電路板線路檢測、元器件檢測、故障判斷、維修的專業技術。 工業電路板維修主要包括：變頻器維修、伺服驅動器維修、開關電源維修、編碼器維修、UPS電源維修、觸摸屏維修、PLC維修等等。