線路板樹脂是什麼材料

Ⅰ 印製線路板什麼材質

PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4
C. 以結構分
a.單面板 見圖1.5
b.雙面板 見圖1.6
c.多層板 見圖1.7
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。

環氧樹脂和玻纖布，行業型號叫做FR-4，我是做pcb的，平時天天和這些打交道，民用級的pcb中這種材質是最多的。

Ⅱ 一般pcb印刷電路板上都用什麼環氧樹脂

溴化環氧樹脂，有阻燃性。三化絕緣材料公司有

Ⅲ PCB板的材質是什麼

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。

一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

Ⅳ 在電路板中什麼叫樹脂.

樹脂指環氧樹脂，是相對於紙板來說的。

環氧樹脂比紙板要透明一些，耐高壓和高溫的，以回及防答潮性能都比紙板要好，但是價格稍貴。

另外，環氧樹脂的電路板可以做的很薄，因為它強度比較大。
看你做什麼東西了，一般來說，高頻電路或者數字電路最好還是用環氧板。

Ⅳ 線路板一般是由什麼材料做成的，好像有環氧樹脂做的，也有玻璃纖維做的，不知道是不是，請專業人士幫幫忙

FR-3 紙基，環氧樹脂，難燃
G-10 玻璃布，環氧樹脂，一般用途
FR-4 玻璃布，環氧樹脂，難燃
G-11玻璃布，環氧樹脂，高溫用途
FR-5玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃
FR-6 玻璃席，聚酯類，難燃
CEM-1 兩外層是玻璃布，中間層是木漿紙維纖維，環氧樹脂，難燃
CEM-3 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖組成的席，環氧樹脂，難燃

這些資料是我自愛深圳的一家公司找到的，具體哪家我忘了

Ⅵ 經常用來做PCB板的材料，比如羅傑斯4350 5880等等，具體是什麼。是陶瓷，還是樹脂，還是塑料之類的。

對於rogers板材，這2款我記得都是樹脂材料，也有陶瓷的不是這個型號；

Ⅶ 電路板是用什麼材料做成的

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

Ⅷ 樹脂是什麼材料

樹脂材質：可以作為塑料製品加工原料的任何高分子化合物都稱為樹脂，分為天然樹脂和合成樹脂。

樹脂通常是指受熱後有軟化或熔融范圍，軟化時在外力作用下有流動傾向，常溫下是固態、半固態，有時也可以是液態的有機聚合物。廣義地講，可以作為塑料製品加工原料的任何高分子化合物都稱為樹脂。

樹脂是一種來自多種植物，是松柏類植物的烴（碳氫化合物）類的分泌物。也就是說樹將空氣和水做成了樹脂，一般是用來保護自己的，如保護自己免受蟲子的傷害，保護自己免受風吹日曬雨淋。

(8)線路板樹脂是什麼材料擴展閱讀：

樹脂環保燙鑽主要的產品系列有： 樹脂環保燙鑽，樹脂，樹脂燙鑽，樹脂環保燙鑽，仿奧地利切面鑽中東切面鑽，仿奧鑽，異形鑽，光面鑽，水滴，心形，馬眼，桃心鑽，圓形等等各種樹脂燙鑽。

各種可燙樹脂鑽及仿奧地利切面鑽中東切面鑽，採用進口技術生產，種類齊全、品質一流。可生產切面樹脂鑽、光面樹脂和異形樹脂鑽等等各種形狀；產品具有精度高，亮度好，稜角清，不易磨損，不易刮傷，顏色豐富，形狀效果多樣，環保自然等優點。

復合樹脂的使用要點

（1）聚合不全現象：是潛在的致敏原。

避免方法：使用前清潔照射頭、放置時盡量減小照射距離、分層充填（<2mm）、光照時間（20s~40s）、多角度投照、透明設備（透明成型片）等。

（2）聚合收縮：收縮朝向光源方向。

減小方法：粘結劑和初層樹脂用低強度光固化、初始層樹脂不宜過厚，可用流動樹脂做襯層，形成彈性洞壁；分層斜形充填技術，減小C因素（粘結面積和非粘結面積的比值）。

按樹脂合成反應分類

1 按此方法可將樹脂分為加聚物和縮聚物。

2 加聚物是指由加成聚合反應製得的聚合物，其鏈節結構的化學式與單體的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。

3 縮聚物是指由縮合聚合反應製得的聚合物，其結構單元的化學式與單體的分子式不同，如酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂等。

按樹脂分子主鏈組成分類

1 按此方法可將樹脂分為碳鏈聚合物、雜鏈聚合物和元素有機聚合物。

2 碳鏈聚合物是指主鏈全由碳原子構成的聚合物，如聚乙烯、聚苯乙烯等。

3 雜鏈聚合物是指主鏈由碳和氧、氮、硫等兩種以上元素的原子所構成的聚合物，如聚甲醛、聚醯胺、聚碸、聚醚等。

4 元素有機聚合物是指主鏈上不一定含有碳原子，主要由硅、氧、鋁、鈦、硼、硫、磷等元素的原子構成，如有機硅。

Ⅸ 電路板是什麼材料做成的

電路板的材料是：
覆銅板-----又名基材 .
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品.當它用於多層板生產時,也叫芯板（CORE）.
目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板.
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙,
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅