pcb樹脂下陷

A. 在PCB製造行業大家都知道二次鍍銅後的板子會有很多不良，其中就有線路下陷

答：你問這個問題時，可能你的電鍍缸有問題了。pcb線路板鍍銅一般都是酸性鍍銅，如果維護得好，硫酸銅基本不會消耗，保持75克每升。消耗的只有陽極的銅角，在某種情況下，如陽極的銅角消耗得差不多的時候，或者陽極鈍化，或者氯離子少的時候，就會出現消耗鍍液中的硫酸銅，你查一下，只要查到其中之一的原因，可能問題就解決了。補充：硫酸銅在鍍液中起的作用是：提供電鍍所需的銅離子、而硫酸根離子則起到導電、穩定PH值、與陽極的銅起作用再生成硫酸銅，使電鍍過程不斷的得到延續。其實不光是硫酸銅、氯化銅、硝酸銅等等都可以起到類似的作用，只不過硫酸銅在葯水的穩定性、工藝的成熟性、經濟性等等方面較有優勢，所以現在通常都採用硫酸銅作為電鍍銅中的主鹽。現在線路板電鍍採用的是高酸、低銅的鍍液。而採用這種鍍液的好處在於這種鍍液鍍出來的銅厚較均勻。一般控制在75克每升。雙面板或多層板中要用到電鍍銅工藝，單面板一般不用。

B. 為什麼PCB板總是翹曲這跟PCB板材有關嗎PCB板材質都有哪些

PCB板翹曲造成的原因有很多，概括來說是由於PCB各種原材料和半成品的熱膨脹（或CTE)不匹配、熱壓下樹脂流動與固化反應、玻璃布或或生產過程中材料的拉伸與裁剪，各種濕熱處理等形成的熱應力及機械應力等引起的。PCB板材質對PCB的翹曲有一定的影響，首先板材本身的平整度很顯然會影響成品的平整度，如果因為存放不當，PCB板材質本身就翹曲，那成品更加不用說了；其次板材本身選用的材質也會有影響，比如說選用的玻璃布質量及其張力均勻性，是否有弓緯、斜緯等等。這一系列都的材質問題都會影響到成品後續的濕熱處理後PCB的平整度。PCB板材質分有機材質和無機材質，有機材質包括：玻璃纖維/環氧樹脂、酚醛樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等，而無機材質包括：Copper-invar-copper、陶瓷等。另外耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三種皆為紙質基板）及FR-5(
環氧樹脂，CEM-1紙質纖維（一般白色）為單層板、復合環氧樹脂銅箔基板CEM-2至5。詳細的如耐熱性，TG值，剝離強度等等對應的板材技術資料及規格書裡面寫得都很詳細。
另外，PCB板翹曲如果超過了IPC標准，是屬於品質不良，你應該找你們供應商解決。我們公司的PCB板是深聯電路供應的，從來沒有出現過類似PCB板翹這種問題。

C. PCB除膠用什麼葯用

多層PCB板除膠渣常見問題及處理方法
一．
去鑽污不凈
可能的原因：
解決方法
①鑽孔產生的鑽污過多
檢查調整鑽孔的參數改善鑽孔條件狀況
②槽液的活性差
或溫度低
檢查加熱系統，提高槽液溫度
③膨鬆處理不足溫度強度鹼度時間
分析調整槽液並檢查溫度
④除膠槽副產物過多
檢查槽液比重，如果高需要及時換槽
⑤基材本身具有不易反應的成分
增加溶脹時間，提高高錳酸鉀處理時間溫度
⑥膨鬆或高錳酸鉀槽循環差或機械搖擺差，
二、除膠過度：
①高錳酸鉀濃度偏高
加水稀釋
②膨鬆時間過長
減少處理時間和槽液溫度
③基材中具有較易反應的成分或固化不良
減少高錳酸鉀時間和溫度，加強基板的烘烤
三、環氧樹脂表面空洞（樹脂下陷或收縮）
①中和液濃度不足或副產物過多
添加或更換中和槽
②高錳酸鉀槽液活性差
分析槽液濃度並調整，加強再生，提高溫度

D. 電木板和玻纖板有什麼區別各有什麼好處

孔隙特徵

在孔隙率相同的條件下，孔隙尺寸越大，導熱系數越大；互相連通型的孔隙比封閉型孔隙的導熱系數高，封閉孔隙率越高，則導熱系數越低。

容重大小

容重(或比重、密度)是材料氣孔率的直接反映，由於氣相的導熱系數通常均小於固相導熱系數，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的容重。一般情況下，增大氣孔率或減少容重都將導致導熱系數的下降。

但對於表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低於某一極限值時，導熱系數反而會增大，這是由於孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從而使對流作用得以加強。因此這類材料存在一個最佳表觀密度，即在這個表觀密度時導熱系數最小。

材料粒度

常溫時，鬆散顆粒型材料的導熱系數隨著材料粒度的減小而降低。粒度大時，顆粒之間的空隙尺寸增大，其間空氣的導熱系數必然增大。此外，粒度越小，其導熱系數受溫度變化的影響越小。

熱流方向

導熱系數與熱流方向的關系，僅僅存在於各向異性的材料中，即在各個方向上構造不同的材料中。

纖維質材料從排列狀態看，分為方向與熱流向垂直和纖維方向與熱流向平行兩種情況。傳熱方向和纖維方向垂直時的絕熱性能比傳熱方向和纖維方向平行時要好一些。一般情況下纖維保溫材料的纖維排列是後者或接近後者，同樣密度條件下，其導熱系數要比其它形態的多孔質保溫材料的導熱系數小得多。

對於各向異性的材料(如木材等)，當熱流平行於纖維方向時，受到阻力較小；而垂直於纖維方向時，受到的阻力較大。以松木為例，當熱流垂直於木紋時，導熱系數為0.17w/(m·K)，平行於木紋時，導熱系數為0.35W/(m·K)。

氣孔質材料分為氣泡類固體材料和粒子相互輕微接觸類固體材料兩種。具有大量或無數多開口氣孔的隔熱材料，由於氣孔連通方向更接近於與傳熱方向平行，因而比具有大量封閉氣孔材料的絕熱性能要差一些。

E. PCB板孔沉銅內為什麼無銅

採用不同樹脂系統和材質PCB基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合PCB基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要採取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。
PCB基板前處理問題。一些PCB基板可能會吸潮和本身在壓合成PCB基板時部分樹脂固化不良，這樣在鑽孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鑽孔質量很差，鑽污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓後也可能會出現pp半固化片基材區樹枝固化不良狀況，也會直接影響鑽孔和除膠渣活化沉銅等。鑽孔狀況太差，主要表現為:孔內樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等，都會對化學銅造成一定質量隱患。
刷板除了機械方法處理去PCB基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進行表面清潔，在很多情況下，同時也起到清洗除去孔內粉塵作用。特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。還有一點要說明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵，其實很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理到，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，也有可能在後續加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內點狀無銅，因此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著行業發展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。
合理適當除膠渣工藝，可以大大增加孔比結合力和內層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關槽液之間協調不良問題也會帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內層結合不良，孔壁脫離，吹孔等質量隱患；除膠過度，也可能造成孔內玻璃纖維突出，孔內粗糙，玻璃纖維截點，滲銅，內層楔形孔破內層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。另外除膠幾個槽液之間協調控制問題也是非常重要原因。
膨鬆/溶脹不足，可能會造成除膠渣不足；膨鬆/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬鬆樹脂，則改出在沉銅時也會活化不良沉銅不上，即使沉上銅也可能在後工序出現樹脂下陷，孔壁脫離等缺陷；對除膠槽來講，新槽和較高處理活性也可能會一些聯結程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現過度除膠現象，導致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅後因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅後孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成後續孔內無銅產生。
孔無銅開路，對PCB行業人士來講並不陌生；如何控制？ 很多同事都曾多次問。切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，總是反復重來，今天是這個工序產生的，明天又是那個工序產生的。其實控制並不難，只是一些人不能去堅持監督預防而已，總是頭痛醫頭、腳痛醫腳。
以下是我個人對孔無銅開路的見解及控制方法。產生孔無銅的原因不外乎就是：
1.鑽孔粉塵塞孔或孔粗。
2.沉銅時葯水有氣泡，孔內未沉上銅.
3.孔內有線路油墨，未電上保護層，蝕刻後孔無銅。
4.沉銅後或板電後孔內酸鹼葯水未清洗干凈，停放時間太長，產生慢咬蝕。
5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。
6.沖板壓力過大，(PCB設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開。
7.電鍍葯水(錫、鎳)滲透能力差。
針對這7大產生孔無銅問題的原因作改善。
1.對容易產生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高葯水活性及震盪效果。
3.改印刷網版和對位菲林.
4.延長水洗時間並規定在多少小時內完成圖形轉移.
5.設定計時器。
6.增加防爆孔。減小板子受力。
7.定期做滲透能力測試。那麼知道了有那麼多原因會導致孔無銅開路，還要每次切片分析嗎？？是否應該去提前預防監督。

F. pcb為何會產生樹脂縮陷

主要是環氧樹脂配方的問題，在受熱的條件下容易出現凹縮！

G. PCB板銅箔與樹脂剝離原因是什麼

原因可以從兩方面講，從銅箔講有可能銅箔的反面，即接觸樹脂的那面表面粗糙度不夠，太光滑，導致結合力不足。另一方面講，可能樹脂與銅箔壓合在一起的時候，樹脂表面吸潮、受污染等因素引起結合力不足。

H. PCB樹脂塞孔會不會把其它的孔填平

當然不會，兩種方法
1、在鋁片上鑽上需要塞孔的孔，然後用鋁片印樹脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然後做其它孔

I. PCB層壓板，樹脂空洞怎樣造成，要很詳細的結果！謝謝！！！

樹脂空洞與壓機的抽真空有關系，空氣沒抽完殘留在樹脂裡面，還有一個原因就回是樹脂的流動，這答個問題就要考慮到很多因素了，PP片含膠量，PP片是否過期，壓合時的溫度變化，壓合時壓力，還有其他的原因就是你PP片裡面有沒有雜質呀，反正出現一個問題的因素多的很，先抓住主要問題去看，首先去看一下壓機的抽真空是否有異常，然後測試一下壓機的升溫速率是否正常，然後就看PP片有沒有問題......

J. pcb線路板破碎後的樹脂渣是危廢嗎