封裝電容樹脂

① 急求封裝樹脂物理特性及受熱物理特性~~~ 幫忙啊~~~ 萬分感謝啊~~~ 可以以身相許的！！！

環氧樹脂的特性：成形性、耐熱性、良好的機械強度及電器絕緣性。同時為防止對封裝產品的特性虐化，樹脂的熱膨脹系數要小，水蒸氣的透過性 要小，不含對元件有影響的不純物，引線腳的接著性要良好。單純的一種樹脂不能完全滿足上述特性，因此大多數樹脂中均加入填充劑、偶合劑、硬化劑等而成為復合材料來使用。一般來說環氧樹脂的價格比其他樹脂便宜，具有優越的電氣性、接著性以及良好的低壓成型流動性，因此成為最常用的半導體封裝材料。

② 高壓陶瓷電容器可以不用環氧樹脂封裝嗎

高壓陶瓷電容器分為兩種，一種引線型高壓陶瓷電容器，另外一種是螺釘型高壓陶瓷電容器(也稱為高壓電力電容器)必須要用環氧樹脂封裝，因為如果不用環氧樹脂封裝，讓陶瓷電容器直接接觸空氣，會直接影響到電容器的：容量，也就是說原本生產的出來的時候容量有2000PF,但是因為和空氣接觸，容量就會變低，變成1500PF,1000PF;時間過長還會導致容量變得只剩幾百PF.除此之外還會導致容抗降低！(所謂的容抗就是電容器的阻抗)隨著電阻值和容量越來越小，將會導致高壓陶瓷電容器性能盡失！我有朋友是做這方面的，如果你還是不了解可以加下她的扣扣號：七九三七四一三二三！

③ 什麼叫包封電容什麼叫交流電容

包封電容：採用環氧樹脂封裝的電容器，體積較小。
一般為金屬化聚丙烯膜電容器型號為CBBXX或國外為MKP..
金屬化聚酯膜電容器CLXX，MPET 。
交流電容器是指適用於交流電路的電容器，
主要有聚丙烯膜電容器，型號為CBB6X.
擬制電磁干擾的安規電容器X1，X2，X3；Y1，Y2等，Z型號為CBB62
風機電容器型號為CBB61
電動機電容器型號：CBB65
電動機換相電容器：CBB60
以及電力補償電容器BSMJ等
包封電容成本較低，一般有包封結構的安規電容器 。

④ 陶瓷電容是怎樣封裝的

在陶瓷電容中一般DC50V以下叫低壓，DC100V~500V為中高壓，DC1000V~6000V和為高壓，DC6000V以上為超高壓。
高壓陶瓷電回容一個主要的特答點就是耐壓高，電壓一般大於1KV的電壓。高壓陶瓷電容常規有2KV、3KV、4KV電壓。常用於高壓場合。最高的可達30KV的電壓。
高壓陶瓷電容，以陶瓷材料為介質的圓片形電容器。外殼是陶瓷的，用來絕緣。陶瓷電容封裝必須要用環氧樹脂進行封裝。
如果高壓陶瓷電容不用環氧樹脂封裝，就會讓陶瓷電容直接接觸空氣，這會直接影響到電容器的容量和容抗。陶瓷電容如果接觸到空氣，其容量就會變低，甚至使得高壓陶瓷電容可能會從原本想生產的2000PF的高壓陶瓷電容如果沒有封裝會變成幾百PF的電容。另外如果陶瓷電容如果接觸空氣也會導致其容抗降低，而且隨著電阻值和容量越來越小，將會導致陶瓷電容性能盡失。所以高壓陶瓷電容生產過程必須要進行封裝。以上元器件知識由JEC為您提供。

⑤ 電容器環氧樹脂填充和氮氣填充有什麼區別

硅膠（silicagel）：一種非晶體硅石，與白沙相似，用作乾燥劑和脫濕劑，也可作催化劑和催化劑載體在化妝品中作凝結劑，還用於層析法。環氧樹脂（epoxyresin）：泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。比較著名的產品是stycast2850，主要用來密封，絕緣等。

⑥ 貼片電容有幾種封裝

貼片電容的封裝：可分為無極性和有極性兩類。

1、無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；

2、有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由於其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由於其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D 四個系列。

具體分類如下：類型封裝形式耐壓

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

(6)封裝電容樹脂擴展閱讀：

1、貼片電容是一種電容材質。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。

2、貼片電容的命名

貼片電容的命名所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

以 0805CG102J500NT 為例

0805：是指該貼片電容的尺寸大小，是用英寸來表示的08 表示長度是0.08 英寸、05 表示寬度為 0.05 英寸；

CG ：是表示做這種電容要求用的材質，這個材質一般適合於做小於10000PF以下的電容；

102 ：是指電容容量，前面兩位是有效數字、後面的2 表示有多少個零102=10×100 也就是= 1000PF ；

J：是要求電容的容量值達到的誤差精度為5%，介質材料和誤差精度是配對的；

500：是要求電容承受的耐壓為50V 同樣500 前面兩位是有效數字，後面是指有多少個零；

N：是指端頭材料，現在一般的端頭都是指三層電極（銀/銅層）、鎳、錫 T：是指包裝方式；

T 表示編帶包裝， 貼片電容的顏色，常規見得多的就是比紙板箱淺一點的黃，和青灰色，這在具體的生產過程中會有產生不同差異 貼片電容上面沒有印字，這是和他的製作工藝有關（貼片電容是經過高溫燒結面成，所以沒辦法在它的表面印字），而貼片電阻是絲印而成（可以印刷標記）。

貼片電容有中高壓貼片電容和普通貼片電容，系列電壓有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 貼片電容的尺寸表示法有兩種，一種是英寸為單位來表示，一種是以毫米為單位來表示，貼片電容系列的型號有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。

貼片電容的材料常規分為三種，NPO,X7R,Y5V NPO 此種材質電性能最穩定，幾乎不隨溫度，電壓和時間的變化而變化，適用於低損耗，穩定性要求要的高頻電路。

容量精度在5%左右，但選用這種材質只能做容量較小的，常規100PF 以下，100PF- 1000PF 也能生產但價格較高 X7R 此種材質比NPO 穩定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，容量精度在10%左右。 Y5V 此類介質的電容，其穩定性較差，容量偏差在20%左右，對溫度電壓較敏感，但這種材質能做到很高的容量，而且價格較低，適用於溫度變化不大的電路中。

3、貼片電容的分類：

一 NPO電容器

二 X7R電容器

三 Z5U電容器

四 Y5V電容器

區別：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由於填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。

參考資料：網路-貼片電容

⑦ 電容的封裝問題--RAD0.1

RAD0.1封裝是無極性電容，0.1是指這個電容在電路板上的焊盤間距為100mil(1mil=0.0254mm)。
RB.1/.2封裝是指有極性電容，後面的.1/.2是指這個電容在電路板上兩引腳之間的間距是100mil，它的外徑是200mil。

⑧ 電容的封裝有哪些形式啊

這么說吧，來pcb板所謂的封裝就是線路板源上開的孔而已，它們的間距多少合適，要根據你選擇的具體器件參數來決定，所以最好不出錯的辦法就是設計出具體電路，選好器件，按照實物的真實大小來決定你選擇的pcb封裝，而不是為了節約地方而選擇你認為合適的封裝，那樣的結果是pcb板尺寸很小，你的元件卻裝不上。就象你貼出的不同的電容，每種不同的電容管腳間距都不一樣，你只有選好的具體哪種元件，才可以決定封裝，這才是硬道理。

⑨ 怎樣除掉半導體封裝用樹脂

1.先細心用磨 切 割
2.使用發煙硝酸或是使用加熱濃硫酸浸泡腐蝕溶解 乍見內部後 快速甩淋滴乾強酸
3.然後用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 浸泡在約1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半導體封裝用環氧樹脂掛畫後 其分子是網狀結構 至今沒有任何溶劑 可以溶解
但是液狀 膏狀 單液或是雙液型 環氧樹脂其固化後分子是片狀 還可以用較強有機溶劑溶解的