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樹脂列印機不能粘在平台上

發布時間:2021-11-09 12:41:28

① 已固化的光敏樹脂粘在3D列印機的有機玻璃上了,怎麼解決

刀片與玻璃保持平行鏟掉,手機換屏都是這樣搞的不會把玻璃刮花

② 光敏樹脂Dlp列印機列印第一層黏不上,調大曝光時間黏上後都是毛邊,甚至超出尺寸范圍,是怎麼回事

有時候會平台調整不到位, 首先要調整好平台。
調整列印機下方的平台螺絲使平台與噴頭的距離剛好塞入一張名片。
用手拖動名片感覺稍有摩擦力即可。

③ 如何讓3D列印機的材料與平台很好的粘合

很多3d列印材料是熱熔的,如果是熱溶材料可以使用小心加熱工具熱熔焊接最為結實。也有很多強力膠水(雙組份的膠水)能做到很好的粘合。

④ 3d列印機列印模型為什麼不粘平台,模型都打廢了

3D列印機列印的模型不沾平台原因有:
A.平台不平
B.溫度設置
C.耗材材質
D.初始層間距不對等。

⑤ 如何讓3D列印機的材料與平台很好的粘合

  1. 用美紋膠帶(面很粗糙的那種),我用的3M的藍色膠帶,成本率高,有時候可能會粘的太結實不好去掉,只能用鏟刀或稍微加熱一下檯面;

  2. UHU固體膠棒,列印前塗在平台上,待稍微幹了就可以列印了,成本低但是不一定每次都能解決翹邊問題;

  3. 還有些貼膜或定製的列印平台,原理就是相對粗糙的平面讓加熱後的材料更容易附著在檯面上;

  4. 還有一些3D列印防翹邊專用膠水。

⑥ 3D列印模型總是和熱床不粘,或者粘的不緊,列印一會就會掉。請問,怎樣解決不粘平台的問題

故障一:模型粘不到3D列印機工作台

1、噴嘴離工作台距離太遠,調整工作台和噴嘴距離,使其距離剛好可以通過一張薄名片厚度。

2、工作台溫度太高或者太低。ABS列印工作台溫度應該在110℃左右,PLA列印工作台溫度應該穩定在70℃左右。

3、列印耗材問題,換家耗材供應商耗材適應,各耗材廠家所生產的列印耗材參差不齊,所以可以嘗試更換一下列印材料試試。

4、列印ABS一般在工作台貼上高溫膜,列印PLA一般在工作台上貼上美紋紙。(在粘貼美紋紙後,列印PLA模型會出現模型不好拿掉問題,可以再列印模型完畢後加熱列印平台到100℃好拿一些。)

故障二:3D列印機噴嘴不出絲

1、檢查3D列印機送絲電機。

加溫進絲,齒輪送絲觀察齒輪轉動是否正常,步進電機送絲觀察進絲時電機是否微微震動並發出工作響聲,若有則說明是電機線接錯需要調節中間兩項線。如果無,檢查送絲器及其主板的接線是否完整。不完整及時維修。

2、 查看列印耗材溫度。

ABS列印噴嘴溫度在210℃-230℃之間,PLA列印噴嘴溫度在195℃-220℃之間。

3、查看3D列印機噴嘴是否堵頭。

噴嘴溫度加熱,ABS加熱到230℃,PLA加熱到220℃,絲上好後用手稍微用力推動看噴嘴是否出絲,如果出絲,則噴嘴沒有堵頭,如果不出絲,則拆下噴嘴清理噴嘴內積削或者更換噴嘴。

4、3D列印機工作台是否離噴嘴較近。

如果工作台離噴嘴較近則工作台擠壓噴嘴不能出絲。調整噴嘴工作台之間距離,距離為剛好放下一張薄卡片厚度為合適。

故障三:列印模型錯位

1、切片模型錯誤。

現在用的最常見的軟體是Cura、Repetier這兩種。大多都是開源的,所以說軟體的穩定性專業性不能保證,還有每個設計模型圖出來不一定就是完美適合軟體,所以列印錯位首先模型圖不換,把模型圖重新切片,模型移動個位置也好,讓軟體重新生成GCode列印。

2、模型圖紙問題。

出現錯位換切片後模型還是一直錯位,換以前列印成功的模型圖實驗,如果無誤,重新作圖紙。

3、列印中途噴嘴被強行阻止路徑。

首先列印過程中不能用手觸碰正在移動的噴嘴。其次如果模型圖列印最上層有積削瘤,則下次列印將會重復增大積削,一定程度堅硬的積削瘤會阻擋噴嘴正常移動,使電機丟步導致錯位。

4、電壓不穩定。

列印錯位時觀察是否為大功率電器比如空調啊下班了一部分電器的電閘一起關閉時列印錯位了,如果有,列印電源加上穩壓設備。如果沒有,觀察列印錯位是否每次噴嘴走到同一點出現行程受阻,噴嘴卡位後出現錯位,一般是X、Y、Z軸電壓不均,調整主板上X、Y、Z軸電流使其通過三軸電流基本均勻。

5、主板問題。

上述問題都解決不了錯位,而且出現最多的是列印任何模型都同一高度錯位,更換主板。

⑦ 3D列印機列印的材料無法穩固粘在底板上,要如何解決

1、可以提高底板的溫度試一下2、重新調整一下底板與列印頭之間的距離3、底板上面太光滑了,可以貼美紋紙試一下nanjingcaiyi

⑧ 3D列印模型時耗材粘不上平台的原因有哪些

3D列印機列印的模型不沾平台原因大概有以下幾點:
a.平台不平
b.溫度設置
c.耗材材質
d.初始層間距不對等。

⑨ xyzprinting 3d列印機為什麼工件不能粘在列印平台上

主要是電子部分、機械部分和軟體 電子部分:系統板、主板、電機驅動板、溫度控制板(如果採用熱敏電阻測溫一般不需要用到溫控板)、加熱管、熱電偶(或者是熱敏電阻)、熱床(目前最新的是MK2b) 機械部分:現在大部分是採用步進電機帶動同。

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