『壹』 助焊劑有什麼用
助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有「輔助熱傳導」、「去除氧化物」、「降低被焊接材質表面張力」、「去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積」、「防止再氧化」等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」。
助焊劑的作用
助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高． 助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
（3）降低熔融焊料的表面張力
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。 （4）保護焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後，並迅速恢復到保護焊材的作用。
助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。
（1）無機系列助焊劑
無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。 含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
（2）有機系列助焊'
『貳』 助焊劑有哪些成分構成
一、氫氣、無機鹽
氫氣和無機鹽主要是利用了它們的還原性能與氧化物進行一定的反應，例如氣體助焊劑中的氫氣，在焊接之後唯一殘留的物質就是水。氫的還原作用還能夠有效的清除掉金屬表面的氧化物，能夠將氧化物轉化成水。這樣既保護了金屬材料不被氧化，同樣也保護了環境不受污染。
二、有機酸
有機酸類活性劑能夠與氧化物進行一定的反應，有機酸的羧基和金屬離子能夠以金屬皂的形式清除掉焊盤和焊料的氧化膜。松香是助焊劑中比較常見的一種物質，含有羧基，在一定的溫度條件下，具有一定的助焊作用，在焊接的過程中還起到傳遞熱量和覆蓋的作用，能夠保護去除掉氧化膜後的金屬不再重新被氧化。
三、有機鹵化物
像羧酸鹵化物、有機胺氫鹵酸鹽都是有機鹵化物，在焊接的時候，熔融的助焊劑能夠與基板的銅金屬進行一定的反應，生成的銅化合物能夠與熔融焊料中的錫產生反應生成金屬銅，這些銅會溶解到焊料之中，使得焊料再銅板上流布。
四、有機胺與酸復配使用
為了減少助焊劑對銅板的腐蝕作用，在配製的助焊劑中加入一定量的緩沖劑，常常會選擇使用有機胺，能夠迅速的與有機酸混合發生中和反應，這樣的中和產物不穩定，在焊接的溫度下會迅速的分解，重新生成有機酸和有機胺，使得殘留物的酸性下降，減少腐蝕。
『叄』 助焊劑的多少對焊接的短路(錫連)有影響嗎就是助焊劑量太大或者太少會有短路嗎，誰能告訴我啊
由於助焊劑的作用十分重要，在使用的過程中經常出現各式各樣的問題，需要值得注意。
下面總結些助焊劑常見的問題和解決的方法:
一、焊後 PCB 板面殘留物多,較不幹凈:
1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。
3.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
4．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
6.錫爐溫度不夠。
7.助焊劑塗布太多。
二、易燃：
1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑塗布量過多,預熱時滴到加熱管上。
2.走板速度太快(F 助焊劑未完全揮發,FLUX 滴下)或太慢(造成板面熱溫 度太高)。
3.工藝問題(PCB 板材不好同時發熱管與 PCB 距離太近)。
4.風刀的角度不對(使助焊劑在 PCB 上塗布不均勻)。
5.PCB 上膠條太多,把膠條引燃了。
三、漏焊，虛焊，連焊
1.助焊劑塗布的量太少或不均勻。
2.手浸錫時操作方法不當。
3.鏈條傾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
6.PCB 布線不合理（元零件分布不合理） 。
7.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成 FLUX 在 PCB 上塗布不均勻。
四、焊點太亮或焊點不亮
1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題） ；
2．所用錫不好（如：錫含量太低等） 。
五、腐 蝕（元器件發綠，焊點發黑）
1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物 殘留太多） 。
2.使用需要清洗的助焊劑，焊完後未清洗或未及時清洗。
六、電源流通，易漏電（絕緣性不好）
1.PCB 設計不合理，布線太近等。 PCB 阻焊膜質量不好，容易導電。
。在生產中如何根據不同機種選擇適配的助焊劑：
不同機種對焊接的要求不同，所以才造成助焊劑選擇的問題，通常單面板電源類產品以含松香類產品，電腦周邊板卡雙面板以否含松香免清洗類為主，也就是說單面板以松香類做為主要選擇，雙面板以免清洗類不含松香助焊劑做為選擇。主要是以焊盤大小及板面干凈度做為選擇依據。對於焊後是否清洗和是機洗、手洗也會影響助焊劑選擇的種類。
2。為何同一型號的助焊劑不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一種助焊劑是可以通用的，但相信不同產品的要求不一定相同，也就會有不同的助焊劑以其相應的特性對應，也就是行業中所說：「沒有最好的助焊劑，只有最適合的！」 3。助焊劑分為哪幾類，不同類型的優缺點是什麼： 以固含量分：高、中、低固的 含不含松香分：松香型、無松香型 含不含鹵素：有鹵、無鹵 可不可清洗：清洗型、免清洗型
單波雙波也有區分等等，其特點也就是工藝要求所顯的。 4。助焊劑過了保質期就不可使用了嗎，是什麼原因：
各廠家生產的產品保質期都不一樣，有6個月、12個月的，不一樣，通常化學品的保存是在通風、避光、常溫下保存，在保質期內基本對產品影響不大，如果過了保質期在沒有開過封和沒有強光和高溫下也可以使用。如產品顏色有一點變化也沒有太大問題，如產生混濁有沉澱或分層等變化時不可使用，因其基本性狀發生變化，焊接性能和絕緣都得不到保證，用後不可保證沒有不良現象。 5。無鉛助焊劑跟有鉛助焊劑有什麼不同，為何不同：
在設計配方中因有鉛焊接對應焊接溫度245左右，無鉛焊接溫度260以上，所以在配方中高溫酸類的使用明顯要比有鉛的多，以前有鉛雙波的在無鉛上使用單波都很難滿足焊接要求，同時耐高溫溶劑也有相應的調整，同時對表面活性劑的要求也有所不用。具體想要了解可以單獨討論，內容太多。 6。助焊劑對焊接會產生什麼影響：
去除PCB的銅鉑氧化，形成保護膜防止氧化，焊接時降低錫的表面張力，輔助錫銅合金的形成，完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何區別。作用如何，各存在哪些優缺點。
最大的區別就是含不含松香，現基本都以免清洗為主，含松香的基本沒有不含松香的干凈，通常焊後如果要求表面干凈的需清洗，不含松香的產品相對要焊後干凈。含松香產品活性相對不含松香產品要高些，但也不是絕對。松香類產品焊後絕緣高，工藝成熟，大多日系工廠一直在使用。 8。助焊劑溶點比焊料低，擴展率＞85％，怎樣判定，怎樣測試：
有關測試有五所羅道軍的《擴展率測試方法的研究》裡面寫的不錯，想了解的可以在網上找下。 9。助焊劑的最佳活性溫度是多少，從多少溫度開始活化，需維持多少時間為最佳：
不同廠家的配方不同，通常使用的酸性物質最高溫度為120、210、260、300，為多種酸復配，基本在預熱溫區內開始活化生成反應，和形成焊點時間有關，通常在遇到錫時到完成焊接2-3秒是最終反應時間。45-60秒，不同溫區大小長短不同很難統一。
10。助焊劑活性高低對焊接產生的短路有影響嗎。如有怎樣控制：
短路----連焊：我們通常會認為連焊是活性不夠造成的，這是最常見的原因之一，但活性過高也會產生連焊，是過飽合焊接（包焊）現象也會產生。加稀釋劑，調整。 11。造成松香焊的原因是因助焊劑濃度偏高嗎： 不太清楚提出的問題。
12。多層板的貫穿孔上錫是使用含松香型的好還是使用不含松香的好呢，為什麼：
通孔上錫使用松香的要相對好些，因在焊接後，松香不會完全消耗掉保持液態，形成向上拉伸力，毛細滲透現象使上錫好，同時內部不易產生空洞。
13。松香型助焊劑所產生的毛細滲透現象，用什麼方法可解決： 是不是針對PCB板上的問題呀，考慮不同板材出現的現象不同 14。不含松香的助焊劑會不會產生毛細滲透現象： 也會產生，只要有溶劑，基本都會有。 15。天然樹脂，在助焊劑當中起啥作用：
與松香的作用沒有太大的區別，只是不合象松香那樣的殘留過多的現象，但價格都不是很低。 16。硬脂酸樹脂，在助焊劑當中起啥作用： 消光類助焊劑會用到，亞光。
17。合成樹脂，在助焊劑當中起啥作用： 替代松香，焊接後表面形成保護膜 18。活化劑：在助焊劑當中起啥作用： 都加助焊劑的焊接活性
19。混合醇溶劑，在助焊劑當中起啥作用：
溶劑或高溫慢揮發，保證在預熱溫區時化學活性的載體。 20。抗揮發劑，在助焊劑當中起啥作用： 很少在使用，與混合醇作用差不多 21。油酸在助焊劑當中起啥作用：
助焊劑在以前松香類的老配方中用，有一定的酸性作用。 22。異丙醇在助焊劑當中起啥作用： 助焊劑中做為溶劑。
23。松香分類，W/W是代表啥？
松香分的級別如下：X特級，WW一級，WG二級，N三級，K四級M是五級
『肆』 助焊劑是什麼溶劑又包括哪些啊
助焊劑DXT-398A幫助需要焊接的電子產品，清除氧化層，更好的焊接，溶劑分有機，無機類溶劑
『伍』 助焊劑的主要成份是什麼呀
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量.
(1)助焊劑成分
近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊後殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬於禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高
免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所佔比例各不相同,所起作用不同
有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂
表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用
有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質
助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所塗復的助焊劑沉澱、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解後的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
『陸』 助焊劑在塗抹在焊帶多長時間可以達到去除氧化物之後可以把結晶物去除對焊接有影響嗎
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量.
(1)助焊劑成分
近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊後殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬於禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高
免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所佔比例各不相同,所起作用不同
有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂
表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用
有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質
助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所塗復的助焊劑沉澱、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解後的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
參考資料：
『柒』 助焊劑分為那幾類啊
助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。
（1）無機系列助焊劑
無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。 含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
（2）有機系列助焊劑（OA）
有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
（3）樹脂系列助焊劑
在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。
『捌』 助焊劑是什麼成分的
助焊劑成分主要是松香。
助焊劑松香屬於脂松香中的一類產品，呈黃色或淡黃色，100-110℃熔化，能夠很好的浮在金屬焊料表面，防止焊接過程中焊料被氧化。
『玖』 助焊劑的成分是什麼
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量.
(1)助焊劑成分
近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊後殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬於禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高
免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所佔比例各不相同,所起作用不同
有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂
表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用
有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質
助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所塗復的助焊劑沉澱、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解後的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
參考資料： http://hi..com/evan_zq/blog/item/7e1fb00a6462231b95ca6b3f.html