雙酚氰酸酯樹脂斷kic值

『壹』 氰酸酯樹脂的特性

氰酸酯樹脂CE的重均復分子量為2000，常溫下制呈固態或者半固態，也有某些品種為液體；可以在50~60℃溫度范圍內軟化。
氰酸酯CE可溶於常見溶劑，如丙酮、丁酮、氯仿、四氫呋喃等，會被25%的氨水、4%的氫氧化鈉溶液、50%硝酸和濃硫酸腐蝕，但是它可以耐苯、二甲基甲醯胺、甲醛、燃料油、石油、濃醋酸、三氯醛酸、磷酸鈉濃溶液、30%的過氧水H2O2等。
氰酸酯CE具有優良的高溫力學性能，彎曲強度和拉伸強度都比雙官能團環氧樹脂高；極低的吸水率（<1.5%）；成型收縮率低，尺寸穩定性好；耐熱性好，玻璃化溫度在240~260℃，最高能達到400℃，改性後可在170℃固化；耐濕熱性、阻燃性、粘結性都很好，和玻纖、碳纖、石英纖維、晶須等增強材料的粘接性能好；電性能優異，具有極低的介電常數（2.8~3.2）和介電損耗角正切值（0.002~0.008），並且介電性能對溫度和電磁波頻率的變化都顯示特有的穩定性（即具有寬頻帶性）。
用有機錫化合物作為氰酸酯樹脂固化反應的催化劑，製得的CE固化樹脂和復合材料具有優良的性能。

『貳』 做氰酸酯樹脂的原材料雙酚a型氰酸酯，為什麼價格差別這么大使我很困惑。。。

如果是新料 一般如果都是正規大廠家供貨價格是相差不大的，有的材料裡面有 回收材料這樣價格才會相差很大。

『叄』 請問一下PCB板中1.0CEM1與1.6CEM3 他們的區別與用途哪裡不一樣請幫忙詳細點好嗎謝謝！

PCB按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

詳細參數及用途如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

22F： 單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

FR-4: 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，

FR4是玻璃纖維板，CEM-3是復合基板無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。 Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。

什麼是高Tg ？PCB線路板及使用高Tg PCB的優點高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。

PCB板材知識及標准目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。

一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。

目前，基板材料的主要標准如下。 ①國家標准：我國有關基板材料的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②國際標准：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等；

『肆』 氰酸酯樹脂和氰酸酯樹脂的區別，使用方向，氰酸酯樹脂國外產品的供應商介紹一下

異氰酸酯是合成聚氨酯的一種原料，其特徵是含有-NCO基團，而環氧樹脂則含有環氧基團！

『伍』 傢具中的甲醛來自哪裡

有一些傢具使用的人造板，還有復合板的粘合劑，都帶有大量的甲醛，就算是實木傢具，也不能一點甲醛都沒有，只是比普通材料好些，尤其是一些劣質的裝修材料，甲醛的釋放年限可長達十年之久，所以甲醛問題不容小覷，下面為您介紹一些除醛方法，希望給您帶來幫助。

1、室內除甲醛最常見的方法就開窗通風，而且這種方法幾乎沒有任何成本。但是通風法也有缺點，首先房子的位置要好才能達到通風的效果，其次裝修材料中甲醛處於不斷釋放的狀態，想要通過開窗通風完全的去除甲醛是不可能的，它只能在除甲醛時起到輔助的作用。

因為甲醛的釋放周期比較長，想要將甲醛穩定在安全的范圍內，並不是一件簡單的事，家庭去除甲醛時，需要配合通風+物理吸附+綠植，多種方法共同作用，才能更好的將甲醛控制在安全的范圍內，活性炭在使用時需要定期的更換，否則在飽和後容易出現二次污染的情況。睿石是純天然的礦石，並不是人造的多色顆粒，正品可以邊吸附邊分解，可以長期使用，在購買時請認准官網！

『陸』 雷達罩的國內主要用料

低介電基材塗覆樹脂（如低介電玻纖，芳綸塗覆不同類型的樹脂）

『柒』 介電常數與擊穿場強

介電常數又叫介質常數，介電系數或電容率，它是表示絕緣能力特性的一個系數，以字母ε表示，單位為法/米(F/m)
定義為電位移D和電場強度E之比，ε=D/Ε。電位移D的單位是庫/二次方米(C／m^2)。
一個電容板中充入相對介電常數為ε的物質後電容變大ε倍。故相對介電常數εr可以用如下方式測量:首先在其兩塊極板之間為真空的時候測試電容器的電容C0。然後，用同樣的電容極板間距離但在極板間加入電介質後側得電容Cx。然後相對介電常數可以用下式計算
εr=Cx/C0
使電介質擊穿的電壓。電介質在足夠強的電場作用下將失去其介電性能成為導體,稱為電介質擊穿,所對應的電壓稱為擊穿電壓。電介質擊穿時的電場強度叫擊穿場強。不同電介質在相同溫度下,其擊穿場強不同。當電容器介質和兩極板的距離d一定後,由U1-U2=Ed知,擊穿場強決定了擊穿電壓。擊穿場強通常又稱為電介質的介電強度。提高電容器的耐壓能力起關鍵作用的是電介質的介電強度。附表為各種電介質的相對介電常量εr和介電強度。
電介質
εr
擊穿場強,×106/(V·m-1)
物質的絕緣性主要考查介電常數和介電損耗因子，這2個常數決定了擊穿電壓的強度。舉個簡單的例子，物質A是氰酸酯樹脂，假設有Lcm長，物質兩端鏈接高壓
若想擊穿它
所需場強就是εr,×106/(V·m-1)。
還有
從理論上說「介電常數越大，絕緣越好」是對的
介電常數越大,絕緣性越大,但是絕緣性要考慮很多其他條件,比如電壓等級,空氣濕度,電壓等級高,空氣濕度大,空氣可能被擊穿電離兒導電,介電常數只是從一個方面說明了導電性能!空氣的介電常數接近於1,只有真空中才是標準的1.為是么是1,有嚴格的數學推導可以證明.氨氣的介電常數是很大,但沒有考慮水的因素,所以你才會誤認為是這樣!

『捌』 氰酸酯樹脂的改性

最常見的氰酸酯樹脂抄品種是雙酚襲A型氰酸酯樹脂，合成工藝簡單，原材料便宜。但由於分子中三嗪環結構高度對稱，結晶度高，其樹脂固化物的脆性較大，製得的復合材料預浸料的鋪覆性差，單體聚合後交聯密度大，因此需要進行增韌改性。
常用的增韌材料有：熱固性樹脂（環氧樹脂EP、雙馬來醯亞胺樹脂BMI、帶不飽和雙鍵的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯和不飽和聚酯樹脂等）、熱塑性樹脂（聚苯醚、聚碳酸酯、聚碸、聚醚醚酮、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚酯等）、彈性體（天然橡膠、氯丁橡膠、聚異戊二烯、端羧基丁腈等）、納米粒子等。用以上材料對氰酸酯CE進行共聚、共混改性來達到增韌的目的。

『玖』 目前國內的PCB板材製造商的產品中積壓自對應的產品中哪些是含有DICY的

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4便宜)
FR-4: 雙面玻纖板

阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為 130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。

PCB板材知識及標准目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一 4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。

①國家標准：我國有關基板材料的國家標准有 GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於 1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②國際標准：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、 ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT 標准，國際的IEC標准等；PCB設計材料的供應商，常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 ： 16Layers
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小鑽孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
● 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
● 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面塗覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％
● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等

『拾』 聚酯樹脂清漆能用硝基調薄水嗎

晚上抄好，強烈不建議。因為硝襲基漆的稀釋劑有可能含有甲醇，聚酯樹脂主要成份一般是聚酯多元醇，固化劑多是異氰酸酯，兩者均與醇類發生化學反應失去樹脂的效能。聚酯清漆的稀釋劑一般建議採用廉價的乙酸乙酯或者乙酸丁酯，DBE等等酯類。