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sla光敏樹脂波長

發布時間:2021-02-27 11:32:21

Ⅰ SLA光敏樹脂3D列印的流程是怎樣的

創 想 智 造,,這里有詳細的流程介紹

Ⅱ 3d 建築模型列印 光敏樹脂 abs 哪個好

一、ABS材料
1、ABS屬於無定形聚合物,無明顯熔點;
2、ABS熔體粘度較高,流動性差;
3、ABS熱穩定不太好,耐候性較差,紫外線可使變色;
4、ABS對溫度,剪切速率都比較敏感;
5、ABS有吸濕傾向。
注塑性能:一般的ABS熔點為170℃左右,分解溫度為260℃;注塑溫度的可調區間比較大。注塑時,一般使用溫度為180℃--240℃;因為橡膠成分的存在,它吸少量水分,生產時,需烘乾,可用80-90℃溫度烘乾1-2hr即可;同時,由於橡膠成分的存在,熱穩定性差,它比較易分解,注塑時,原料不要在料筒內停留太長時間;熔體粘度比PS大,但澆口和流道一般,也能充滿製品;製品易帶靜電,表面易吸塵埃。收縮率為5‰;溢邊值為0.05mm

二、光敏樹脂
即是UV 樹脂,由聚合物單體與預聚體組成, 其中加有光(紫外光)引發劑(或稱為光敏劑).
在一定波長的紫外光(250-300納米)照射下立刻引起聚合反應,完成固化。
光敏樹脂一般為液態,一般用於製作高強度、耐高溫、防水等的材料。

光敏樹脂是用在SLA列印機上,ABS是用在FDM列印機上。SLA列印機就列印精度和成品表面光滑度比FDM的好,但是成本比FDM的高很多

總結一下就是光敏樹脂列印細膩,但是價格偏貴。ABS由於流動性差,導致模型略顯粗糙。
如果您想找3D列印模型的話,可以去 雲台網 查找下載。 希望能夠幫到您哈。

Ⅲ 光敏樹脂是什麼材料

光敏樹脂是什麼材料
光敏樹脂指用於光固化快速成型的材料為液態光固化樹脂,或稱液態光敏樹脂,主要由齊聚物、光引發劑、稀釋劑組成。近兩年,光敏樹脂正被用於3D列印新興行業,因為其優秀的特性而受到行業青睞與重視。
有些物質遇光會改變其化學結構,光敏樹脂就是這樣一種物質。它是由高分子組成的膠狀物質。這些高分子如同散亂的鏈式交連的籬網狀碎片。在紫外線照射下,這些分子結合成長長的交聯聚合物高分子。在鍵結時,聚合物由膠質樹脂轉變成堅硬物質。

這種樹脂用來做印刷感光版和微晶片電路圖模。在印刷中,先把底片放在光敏樹脂上,用紫外光照射。底片透明部分下的樹脂光照後變硬,而暗區仍然柔軟。清除掉柔軟區,留下了明顯的凸形條紋,便可復制底片圖像。
光敏樹脂特性
用於SLA的光固化樹脂和下面介紹的普通的光固化預聚物基本相同,但由於SLA所用的光源是單色光,不同於普通的紫外光,同時對固化速率又有更高的要求,因此用於SLA的光固化樹脂一般應具有以下特性。

(1)黏度低。光固化是根據CAD模型,樹脂一層層疊加成零件。當完成一層後,由於樹脂表面張力大於固態樹脂表面張力,液態樹脂很難自動覆蓋已固化的固態樹脂的表面.必須藉助自動刮板將樹脂液面刮平塗覆一次,而且只有待液面流平後才能加工下一層。這就需要樹脂有較低的黏度,以保證其較好的流平性,便於操作。現在樹脂黏度一般要求在600 cp·s(30℃)以下。

(2)固化收縮小。液態樹脂分子間的距離是范德華力作用距離,距離約為0.3~0.5 nm。固化後,分子發生了交聯,形成網狀結構分子間的距離轉化為共價鍵距離,距離約為0.154 nm,顯然固化前後分子間的距離減小。分子間發生一次加聚反應距離就要減小0.125~0.325 nm。雖然在化學變化過程中,C=C轉變為C-C,鍵長略有增加,但對分子間作用距離變化的貢獻是很小的。因此固化後必然出現體積收縮。同時,固化前後由無序變為較有序,也會出現體積收縮。收縮對成型模型十分不利,會產生內應力,容易引起模型零件變形,產生翹曲、開裂等,嚴重影響零件的精度。因此開發低收縮的樹脂是目前SLA樹脂面臨的主要問題。

(3)固化速率快。一般成型時以每層厚度0.1~0.2 mm進行逐層固化,完成一個零件要固化百至數千層。因此,如果要在較短時問內製造出實體,固化速率是非常重要的。激光束對一個點進行曝光時問僅為微秒至毫秒的范圍,幾乎相當於所用光引發劑的激發態壽命。低固化速率不僅影響固化效果,同時也直接影響著成型機的工作效率,很難適用於商業生產。

(4)溶脹小。在模型成型過程中,液態樹脂一直覆蓋在已固化的部分工件上面,能夠滲入到固化件內而使已經固化的樹脂發生溶脹,造成零件尺寸發生增大。只有樹脂溶脹小,才能保證模型的精度。

(5)高的光敏感性。由於SLA所用的是單色光,這就要求感光樹脂與激光的波長必須匹配,即激光的波長盡可能在感光樹脂的最大吸收波長附近。同時感光樹脂的吸收波長范圍應窄,這樣可以保證只在激光照射的點上發生固化,從而提高零件的製作精度。

(6)固化程度高。可以減少後固化成型模型的收縮,從而減少後固化變形。

(7)濕態強度高。較高的濕態強度可以保證後固化過程不產生變形、膨脹、及層間剝離。

Ⅳ 光敏樹脂有什麼特性

用於SLA的光固化樹脂和下面介紹的普通的光固化預聚物基本相同,但由於SLA所用的光源是單色光,不同於普通的紫外光,同時對固化速率又有更高的要求,因此用於SLA的光固化樹脂一般應具有以下特性。
(1)黏度低。光固化是根據CAD模型,樹脂一層層疊加成零件。當完成一層後,由於樹脂表面張力大於固態樹脂表面張力,液態樹脂很難自動覆蓋已固化的固態樹脂的表面.必須藉助自動刮板將樹脂液面刮平塗覆一次,而且只有待液面流平後才能加工下一層。這就需要樹脂有較低的黏度,以保證其較好的流平性,便於操作。現在樹脂黏度一般要求在600 cp·s(30℃)以下。
(2)固化收縮小。液態樹脂分子間的距離是范德華力作用距離,距離約為0.3~0.5 nm。固化後,分子發生了交聯,形成網狀結構分子間的距離轉化為共價鍵距離,距離約為0.154 nm,顯然固化前後分子間的距離減小。分子間發生一次加聚反應距離就要減小0.125~0.325 nm。雖然在化學變化過程中,C=C轉變為C—C,鍵長略有增加,但對分子間作用距離變化的貢獻是很小的。因此固化後必然出現體積收縮。同時,固化前後由無序變為較有序,也會出現體積收縮。收縮對成型模型十分不利,會產生內應力,容易引起模型零件變形,產生翹曲、開裂等,嚴重影響零件的精度。因此開發低收縮的樹脂是目前SLA樹脂面臨的主要問題。
(3)固化速率快。一般成型時以每層厚度0.1~0.2 mm進行逐層固化,完成一個零件要固化百至數千層。因此,如果要在較短時問內製造出實體,固化速率是非常重要的。激光束對一個點進行曝光時問僅為微秒至毫秒的范圍,幾乎相當於所用光引發劑的激發態壽命。低固化速率不僅影響固化效果,同時也直接影響著成型機的工作效率,很難適用於商業生產。
(4)溶脹小。在模型成型過程中,液態樹脂一直覆蓋在已固化的部分工件上面,能夠滲入到固化件內而使已經固化的樹脂發生溶脹,造成零件尺寸發生增大。只有樹脂溶脹小,才能保證模型的精度。
(5)高的光敏感性。由於SLA所用的是單色光,這就要求感光樹脂與激光的波長必須匹配,即激光的波長盡可能在感光樹脂的最大吸收波長附近。同時感光樹脂的吸收波長范圍應窄,這樣可以保證只在激光照射的點上發生固化,從而提高零件的製作精度。
(6)固化程度高。可以減少後固化成型模型的收縮,從而減少後固化變形。
(7)濕態強度高。較高的濕態強度可以保證後固化過程不產生變形、膨脹、及層間剝離。

Ⅳ 光敏樹脂

即是 UV 樹脂,由聚合物單體與預聚體組成, 其中加有光(紫外光)引發劑(或稱為光敏劑).
在一定波長的紫外光(250-300納米)照射下立刻引起聚合反應,完成固化.

Ⅵ SLA光敏樹脂3D列印最大的尺寸是多少

目前還沒有最大尺寸的的說法,這要看SLA3D列印機自身的尺寸了。

SLA光敏樹脂3D列印尺寸與版SLA3D列印機主板是直接相關權的。

一般列印面積小於300*300,屬於桌面級的;一般列印面積大於300*300屬於工業級。

為了直接體驗二者差別,以兩幅圖作為參考:

其一:

這台就是工業級。

這樣對比之後,應該很容易理解SLA光敏樹脂3D列印尺寸了吧。

Ⅶ 光固化SLA工業級光敏樹脂的工作原理是什麼

其工作原理是用特定波長與強度的激光聚焦到光固化材料表面,使之由點到線,由線到面順專序凝固,完成一屬個層面的繪圖作業,然後升降台在垂直方向移動一個層片的高度,再固化另一個層面.這樣層層疊加構成一個三維實體。
SLA是最早實用化的快速成形技術,其工藝過程是,首先通過CAD設計出三維實體模型,利用離散程序將模型進行切片處理,設計掃描路徑,產生的數據將精確控制激光掃描器和升降台的運動;激光光束通過數控裝置控制的掃描器,按設計的掃描路徑 照射到液態光敏樹脂表面,使表面特定區域內的一層樹脂固化後, 當一層加工完畢後,就生成零件的一個截面;然後 升降台下降一定距離, 固化層上覆蓋另一層液態樹脂,再進行第二層掃描,第二固化層牢固地粘結在前一固化層上,這樣一層層疊加而成三維工件原型。將原型從樹脂中取出後,進行最終固化,再經打光、電鍍、噴漆或著色處理即得到要求的產品。如光神王市場3D列印的精度達0.03-0.05mm,列印的層厚分為: 0.05/0.075/0.1/0.125mm。

Ⅷ 光固化3D列印機所使用的光敏樹脂到底是什麼東東

光敏樹脂是由光引發劑,單體聚合物與預聚體組成的混合物,這種材料可在特定波長紫外內光聚容焦下完成固化。光敏樹脂一般是液化狀態,使用該材料列印物體一般具備高強度、耐高溫、防水等特點。然而,光敏樹脂材料長期不使用容易導致硬化,並且該材料具備一定的毒性,在不使用的狀態下需要對其進行封閉保存。光敏樹脂材料尚有許多不同的類別,細分的光敏樹脂材料根據配方或者製作方式的不同呈現出不同的性能,同時適合應用於不同的領域。

Ⅸ 3D列印SLA光敏樹脂和PLA材料的區別與特點

一、abs材料1、abs屬於無定形聚合物,無明顯熔點;2、abs熔體粘度較高,流動性差;3、abs熱穩定不太好,耐候性較差,紫外線可使變色;4、abs對溫度,剪切速率都比較敏感;5、abs有吸濕傾向。注塑性能:一般的abs熔點為170℃左右,分解溫度為260℃;注塑溫度的可調區間比較大。注塑時,一般使用溫度為180℃--240℃;因為橡膠成分的存在,它吸少量水分,生產時,需烘乾,可用80-90℃溫度烘乾1-2hr即可;同時,由於橡膠成分的存在,熱穩定性差,它比較易分解,注塑時,原料不要在料筒內停留太長時間;熔體粘度比ps大,但澆口和流道一般,也能充滿製品;製品易帶靜電,表面易吸塵埃。收縮率為5‰;溢邊值為0.05mm二、光敏樹脂即是uv樹脂,由聚合物單體與預聚體組成,其中加有光(紫外光)引發劑(或稱為光敏劑).在一定波長的紫外光(250-300納米)照射下立刻引起聚合反應,完成固化。光敏樹脂一般為液態,一般用於製作高強度、耐高溫、防水等的材料。光敏樹脂是用在sla列印機上,abs是用在fdm列印機上。sla列印機就列印精度和成品表面光滑度比fdm的好,但是成本比fdm的高很多總結一下就是光敏樹脂列印細膩,但是價格偏貴。abs由於流動性差,導致模型略顯粗糙。如果您想找3d列印模型的話,可以去雲台網查找下載。希望能夠幫到您哈。

Ⅹ 什麼是3d列印光敏樹脂,有什麼分類

光敏樹脂即是uv樹脂,由聚合物單體與預聚體組成,其中加有光(紫外線)引發劑或稱為光敏劑,在一定波長的紫外光照射下立刻引起聚合反應,完成固化,光敏樹脂一般為液態,用於製作高強度、耐高溫、防水等的材料,然生化工專注uv行業十年,光敏樹脂3d列印常用於國內主流SLA快速成型設備、大多數進口或國產DLP桌面機等。
光敏樹脂分類:
SLA工業級光敏樹脂
是一款專門針對SLA工業機開發的低粘度液態光敏樹脂,能製作耐用、堅硬、防水的功能零件。其固化快速、成型精度高、表面效果好、具有類ABS性能,機械強度高、低氣味、耐儲存、通用性強等特點,適用於國內主流SLA快速成型設備。然生化工 SLA工業級光敏樹脂 應用范圍:汽車、醫療器械、電子產品、建築模型等手板樣件的製作。
光敏樹脂-SLA桌面級樹脂
性能特點:是一款專門針對SLA桌面機開發的低粘度液態光敏樹脂,具有固化速度快、成型精度高、低氣味、耐儲存等特點,可以長時間連續列印不粘底(硅膠或離型膜),適用於大多數進口 或國產SLA桌面機。
光敏樹脂SLA桌面級樹脂 應用范圍:小件模型、手板的製作、個性化設計DIY、3D教育推廣等領域。
光敏樹脂-DLP桌面級樹脂
性能特點:是一款專門針對DLP桌面機研發的低粘度液態光敏樹脂,具有固化速度快、高精度、高硬度、低灰分、無殘留、失蠟鑄造效果好等特點,可以長時間連續列印不粘底(硅膠或離型膜),適用於大多數進口或國產DLP桌面機。
應用范圍:珠寶首飾、牙科等領域

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