pcb廢水分類

㈠ 線路板廢水處理。

一、電路板廢水概述

電路板生產過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸鹼等污染成份。以上廢水若不進行有效治理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、鹼、重金屬污染後水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。因此，必須進行無害化處理，按環保要求必須進行嚴格治理，達到排放標准。

二、電路板廢水的成分及分類

印製電路板行業廢水水質成份復雜，須按水質分類處理，因此必須首先將廢水按水質和處理方法的不同進行廢水分流。

1、常見印製電路板廢水所含成份有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等;

無機物：酸、鹼、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流宜按所含物質離子態Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流後處理。

4、絡合態重金屬Cu、Ni宜與離子態廢水分流並分別處理。

5、廢液宜分類並單獨收集。

三、電路板廢水處理工藝

1、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈鹼性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在鹼性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶於酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可採取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

工藝流程圖如下：

㈡ pcb氨水廢水應該怎麼

PCB線路板生產中，在進行線路腐蝕時，其中一種方法是鹼性蝕刻，也就是用氨版水為主權要化工原料進行線路腐蝕，這種工藝存在兩種含氨廢水，一是鹼性蝕刻廢水，二是清洗廢水。第一種好處理，因為其廢水中含100克－－120克／升銅，很有經濟利用價值，可以直接賣掉，頭疼的是第二種廢水，因為含銅低，只能當廢水排放，而且氨氮很高，給廢水處理帶來很大的難度，但是，只要適當增加成本，氨氮是比較容易去掉的，有相關的葯劑可以購買，。

㈢ PCB清洗廢水處理工藝包括哪些步驟

電路板廢水處理 系統主要處理廢水方法如下：
一般清洗廢水( 低濃度清洗廢水)：
清洗廢水日排放量為6400噸(一期3200噸/天)，收集於調節池中，同時其它經預處理後的廢水和廢液排入調節池一並混合。污染物濃度較低，PH值為2.5-5，重金屬離子含量總量在30mg/l以下;混合廢水的CODcr一般在150mg/l以下。由提升泵提升至PH調整槽Ⅰ進行處理。
油墨廢水：
油墨廢水主要特點是CODcr濃度很高，達15000mg/L，平均8000
mg/L左右。顯影、脫膜廢水中的有機物對後面的綜合廢水的混凝沉澱和離子交換有較大的影響。油墨廢水特點是在酸性條件下易析離出，因此不可能與其它廢水混合在一起處理。油墨廢水單獨收集，由泵泵至酸化池，加入酸液，在酸性條件下(PH3-5)油墨中的感光膜會析出，形成濃膠狀凝聚成團成為浮渣去除，再調pH值7～8，同時加入混凝劑，再經過沉澱分離，沉澱上清液的COD一般有400～800mg/L，上清液自流入調節池混合後再處理。
絡合廢水：
因為絡合銅(EDTA銅絡離子或銅氨絡離子)結構相當穩定，溶解於水，不沉澱，雖然只佔總水量的1~3%，但由於其絡合物極穩定，若不將絡合物破除，出水中的銅離子就很難達標(0.5mg/L以下)。絡合銅廢水若與其它的污水混合在一起進行處理，為破絡合物則投葯量非常大，運行費用增加，因此絡合銅廢水必須單獨收集並預處理。由泵將絡合廢水泵入破絡槽，加入氧化劑如次氯酸鈉氧化破除絡合物(EDTA和NH3在中性條件下都可被NaOCl氧化)。再加入混凝劑和助凝劑，沉澱後上清液流入調節池。

㈣ PCB板印刷清洗產生的工藝廢水，鎳超標，請問這樣的含鎳廢水如何處理，能達標

PCB板生產有化學鍍鎳廢水，其中有絡合態的鎳，調ph是無法完全將鎳沉澱的。可專考慮使用重金屬去除屬劑（RECY-DAM-02），能與廢水中鎳進行螯合反應形成不溶性沉澱物，具有絡合能力強、反應迅速、添加量少、不對水體造成二次污染的特點，出水中的鎳可穩定降至0.1 mg/L以下。

㈤ Pcb行業廢水氨氮超標的處理方法有哪些

PCB行業氨氮廢水的來源，主要有氨蝕刻、酸性蝕刻（部分廠家葯水中加入一定量NHAC1保證蝕刻速度）、過硫酸銨徽蝕刻、皮氣塔洗水。氨氮廢水處理難度大，HNF-Mp工藝該工藝是目前降低高氨氨廢水最環保的處理方法之一。在該工藝運行過程中，隨著氧化銅的產生，大量的氨氣被吸收後形成氨水，大大降低了廢水中氨氮的存在，減少了環保壓力。

㈥ 什麼是PCB廢水

pcb就是印刷電路板

㈦ 介紹幾種PCB廢水處理的幾種方法。

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目前，國內處理線路板廢水含有銅離子、鎳離子、銅氨絡離子、EDTA-Cu離子、CuCl3離子等重金屬，含有氨、EDTA、檸檬酸、酒石酸、油脂、油墨、表面活性劑等有機成分，還含有氧化劑如過硫酸鹽之類和酸性物質，成分十分復雜，處理難度大。 現就處理重金屬方法的七種方法：1.硫酸亞鐵+石灰法，2.硫酸亞鐵+燒鹼法， 3. 硫酸亞鐵+燒鹼+硫化鈉法、4.硫酸亞鐵+石灰+硫化鈉法、5.重金屬捕集劑一步法，6.重金屬捕集劑二步法、7.硫化鈉法。分單元操作，從經濟技術上做一些分析。為了方便比較起見，列舉的水樣條件為：PH=4,Cu2+=31.0mg/L，COD=450。

一、硫酸亞鐵 利用Fe2+在酸性環境下置換絡合態Cu2+，再加入鹼把PH調到9.5-11.5，讓重金屬離子以氫氧化物的形態沉澱下來 在置換過程中硫酸亞鐵需要大量過量，一般的情況需要過量4-5倍。按原水含銅31mg/L計算，需要含量為90%硫酸亞鐵（FeSO4.7H2O）400-500g/噸廢水。還調PH調到9.5-11.5需要大量的鹼性物質。大約需要0.8-0.9kg燒鹼或石灰（含量70%）1.0-1.2kg。 如果採用石灰的話，將產生大量的污泥，1kg100%石灰將產生2.3kg污泥（干基）。換算成含水50%的污泥將是3.83kg，這些污泥因為含銅量低<0.5%，毫無利用價值，處理需要大量的人力、污泥處理設施、壓濾設備和污泥處理費用。因此硫酸亞鐵+石灰法處理PCB廢水表面上費用低，如果加上污泥處理費用成本是十分高。 硫酸亞鐵法處理的水質一般情況銅離子含量是難以到達0.5mg/L，往往需要加入硫化鈉處理才能確保出水銅離子含量<0.5mg/L。由於此時廢水PH=9.5-10.5，進入生化系統還需要加硫酸回調到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁瑣。 亞鐵本身也會產生污泥，1kg亞鐵可產生0.6kg (含水量60%)的污泥。
原使用石灰的污泥含銅量低，無利用價值。這種污泥屬於危險固體物，污泥處理費根據城市不同，價格差距比較大，無錫市1500元/噸，深圳1200元/噸。長沙地區按200元/噸估算。另外需要場地堆放，每班至少得增加一位操作人員。另外石灰加葯系統復雜，容易堵塞管道，動力消耗大。 使用燒鹼的污泥含銅較高一般是>1.5%,有一定利用價值，生產廠家無需花錢請人處理，相反可以賣給有資質的單位，一般較高是含銅2%200-400元/噸，所以在表中是負數。 採用硫化鈉有不安全隱患，在加酸過程中，可能出現局部酸度過大，產生硫化氫氣體，危及人們生命安全。 硫酸亞鐵法由於沉澱物是氫氧化物，有二次污染的可能

二、重捕劑法 重捕劑RS100是有機硫、氮化合物，對重金屬離子有強力的螯合作用。無二次污染，無硫化氫氣體產生，處理PCB廢水的PH在6-9之間，不需要硫酸回調，處理的水質好，銅離子可以做到0.05mg/L，重金屬捕集劑在水中不殘留，對水體無害。污泥量少，污泥的含銅量2.5%，回收價值高。尤其是二步法，處理成本低廉，操作簡單可靠，是PCB廢水處理的發展方向。
硫化鈉法礬花細小，難以沉澱，水體溶液發黑，氣味有時較大，成本高，COD容易超標，存在安全隱患，極少廠家採用。 採用二步法就是在原有設備基礎上加入一個沉澱池投資，實現二步沉澱，充分利用化學平衡原理，做到物盡其用，最大的發揮葯劑的效用。詳細情況另文介紹。

㈧ 如何處理離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水這三種PCB廠最常見的廢水

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離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水是PCB廠最常見的三種廢水。含氰廢水和含鎳廢水較為少見。接下來將帶的是各種廢水的分析。
l 工具/原料
l 絡合廢水l 離子銅廢水l 電鍍銅廢水
方法：1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水： a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層 b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。
l 注意事項 ：請按照化學規范操作

㈨ PCB工廠的廢水處理相關問題，知道的高手請幫助一下

2 含銅絡合物污水處理方法
2.1 污水來源及其成分
2.1.1 化學沉銅工序
廢水主要含有絡合劑EDTA、酒石酸鈉或其它絡合劑與Cu2+。其中，Cu2+與絡合劑形成極穩定的絡合物，採用常規的中和沉澱法是無法處理Cu2+的。
2.1.2 鹼性蝕刻工序：
廢水中主要含Cu2+及NH3·H2O，當NH4+含量較高以及在鹼性條件下，Cu2+與NH4+可形成銅氨絡合物，無法用中和沉澱的方法來處理。
2.1.3 微蝕（過硫酸銨-硫酸）工序：
廢水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性條件下，廢水中的Cu2+與NH4+無法生成絡合物，但在鹼性條件下，可形成絡合物。
2.1.4 其它工序：
對於酸性去油、鹼性去油、解膠、去鑽污、膨化等工序，根據所使用的化學葯品，其廢水都可能含有絡合劑。因而不可採用一般的中和沉澱來處理。