pcba清洗廢水治理

Ⅰ 一般電腦的PCB板能承受多少溫度

限制是280攝氏度。

印刷電路板PCB電路板在進行SMT元器件的維修時，對於1206以下的電阻電容等，和面積小於5平方mm以下的元件，要求焊點溫度比焊錫熔點高出50攝氏度左右，也就是250到270攝氏度之間；

對於大元件，烙鐵溫度設定在350到370之間，最高不能超過390，焊接時間不要太長，就幾秒左右，在這個條件下不會破壞PCB板上的焊盤。

也稱為印刷電路板，它是電子元件電氣連接的提供者。它已經發展了100多年;其設計主要是布局設計;使用電路板的主要優點是它大大減少了布線和裝配誤差，並提高了自動化水平和生產勞動力。

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電腦主板元件的帖裝用的是SMT技術，再流焊時，受焊料影響，其最高溫度在220到230攝氏度之間。

印刷電路板製造技術是一種非常復雜和高度集成的加工技術。特別是在濕法處理過程中，需要大量的水，因此排出各種重金屬廢水和有機廢水，組成復雜，難以處理。根據印刷電路板銅箔的利用率為30％~40％，廢液和廢水中的銅含量相當可觀。

根據10000平方米的雙面板計算（每邊銅箔厚度為35微米），廢液和廢水中的銅含量約為4500公斤，還有許多其他重金屬和貴金屬。存在於廢水和廢水中的這些金屬在沒有處理的情況下排出，造成浪費並污染環境。

眾所周知，印刷電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的鉛，錫，金，銀，氟，氨，有機物和有機配合物。

上述工藝生產的含銅廢水可根據其組成大致分為復雜廢水和非復雜廢水。為使廢水處理達到國家排放標准，銅及其化合物的最大允許排放濃度為1 mg / l（以銅計），不同的含銅廢水必須採用不同的廢水處理方法。

Ⅱ SMT工程師110個必知基礎

SMT必知的110個問題文字1.
一般來說,SMT車間規定的溫度為253℃;
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板�刮刀�擦拭紙、無塵紙�清洗劑�攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物�破壞融錫表面張力�防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與漲潮(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫�攪拌;
9. 鋼板常見的製作方法為�蝕刻�激光�電鑄;
10. SMT的全稱是表面乘用馬(或裝備) 技術,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11. ESD的全稱是電鍍物品-靜態卸下, 中文意思為靜電放電;
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB數據; 標志數據;飼養員數據; 管口數據; 部分數據;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件(被動的裝置)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(活動的裝置)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦�分離�感應�靜電傳導等�靜電電荷對電子工業的影響為∥鍥肥�АN靜電污染�靜電消除的三種原理為靜電中和�接地�屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch�公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4 個迴路,阻值為56歐姆。電容
21. ECN中文全稱為�工程變更通知單�SWR中文全稱為�特殊需求工作單� 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
22. ５S的具體內容為整理�整頓�清掃�清潔�素養;
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質政策為�全面品管�貫徹制度�提供客戶需求的品質�全員參與�及時 處理�以達成零缺點的目標;
25. 品質三不政策為�不接受不良品�不製造不良品�不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1E分別是指（中文）: 人 �機器�物料�方法�環境;
27. 錫膏的成份包含�金屬粉末�溶濟�助焊劑�抗垂流劑�活性劑�按重量分�金屬粉末佔85-92%�按體積分金屬粉末佔50%�其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37�熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是�讓冷藏的錫膏溫度回復常溫�以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進流回後易產生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有�准備模式�優先交換模式�交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有�真空定位�機械孔定位�雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700 ，阻值為4.8M俚牡繾璧姆?號（絲印）為485;
32. BGA本體上的絲印包含廠商�廠商料號� 規格和Datecode/(簽沒有)等信息;
33. 208pinQFP的程度為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
37. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
38. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形�三角形�圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R�RA�RSA�RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗�X光檢驗�機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割�電鑄法�化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
100. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
101. 基本輸入輸出系統是一種基本輸入輸出系統，全英文為：底部輸入/輸出系統;
102. SMT零件依據零件腳有無可分為領導與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式
放置機;
104. SMT製程中沒有載入器也可以生產;
105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.製程中因印刷不良造成短路的原因�
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. 模版背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和有償付能力的
109.一般回焊爐輪廓各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
died冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT製程中，錫珠產生的主要原因�PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件
深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

Ⅲ 50GRO膜的可以更換成75GRO膜么，對於凈水機的電機和廢水比有沒有影響請賜教

這種凈水機所出來的水是純凈水，沒有礦物質，長時間飲用會對心腦血管疾病有直接影響，如果家中有孩子更不能長時間飲用，建議更換凈水機