焦磷酸銅廢水沉澱ph

Ⅰ 重金屬捕捉劑適合那種電鍍廢水焦磷酸銅廢水用那種重捕劑比較好

焦銅廢水用常規葯劑就完全可以解決，不需要重金屬捕捉劑，有想法可以嗨我！

Ⅱ 焦磷酸銅廢水絡合狀態將PH下調至5產生沉澱，沉澱物是什麼

焦磷酸銅可與焦磷酸鉀起絡合反應，形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡鹽。焦磷酸鉀除了與銅形成絡鹽外，尚有一部分游離的焦磷酸鉀，其作用能使絡鹽更加穩定，防止焦磷酸銅沉澱。pH值低以及焦磷酸根與銅的比值高的情況下，會加速焦磷酸鉀的水解，從而破壞焦磷酸銅鉀絡鹽的形成，生成不溶的焦磷酸銅沉澱！一般情況下分析控制焦磷酸鉀的總含量，並控制焦磷酸根與金屬銅之比，即所謂P2O74-與Cu2+之比，在pH為8.3～8.8時，這個比例最好是（7～8）：1

Ⅲ 電鍍廢水有機污染物的來源主要是來自於哪裡

重金屬廢水為您解答，戳我的名字，裡面還有我寫的文庫、經驗、網路，或許對您的更多問題有所幫助哦~

1.1 電鍍前處理中有機物的產生 電鍍鍍前處理其目的是為了在後面的電鍍中得到良好的 鍍層而進行表面整平、除油脫脂、侵蝕等工藝過程。其產生的污染物為非離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑及其它部分助劑(如緩蝕劑等)、礦物油及蠟油類 等有機物類污染物,其水質為酸性或鹼性。表面整平過程沖刷的污水中主要的污染物包括懸浮物及少量重金屬離子、總氮及COD。除油脫脂過程主要是去除工件上 附著的動植物油和礦物油。其主要的方法包括有機溶劑除油、化學除油、電化學除油等[5]。有機溶劑除油過程中常用的有機溶劑包括汽油、煤油、苯、二甲苯、 丙酮、三氯乙烯、四氯乙烯、四氯化碳及酒精等。化學除油是普遍使用的除油方法,它是指利用油污中的動植物油的皂化作用及乳化作用將其從零件上除去的過程。 皂化反應就是油脂與除油液中的鹼發生化學反應生成成肥皂的過程。礦物油是靠乳化作用而除去的,乳化劑是一種表面活性物質。電化學除油,是在鹼性溶液中零件 為陽極或陰極,在直流電的作用下將零件表面的油脂除去。依靠電解的作用可以強化除油效果,能使油脂徹底除凈。侵蝕分為一般侵蝕和弱侵蝕兩種,前者主要用於 去除零件表面油和銹蝕產物,而後者主要去除金屬工件表面的薄層氧化物。侵蝕過程中帶來了少量的COD及總氮污染物,且對廢水的pH值具有較大的影響。 1.2 電鍍過程中有機物的產生 電鍍過程中產生有機物的廢水主要來於電鍍工序的清洗 水,主要含有濃度較高的各種金屬離子,而其中的有機物則主要是電鍍液中添加的各種光亮劑,這些光亮劑一般均為多組分混合高分子有機化合物。由於所鍍物質的 不同,採用的電鍍液也不一樣,下面介紹常見的電鍍液中的有機物含量及種類。 氰化鍍銅工藝是以氰化物作為絡合劑,鍍液為強鹼性, 其中主要有氰化亞銅、氰
化鈉、酒石酸鉀鈉、硫氰酸鉀及少量的氫氧化鈉、碳酸鈉及硫酸錳等,主要有機物為酒石酸鉀鈉。全光亮酸性鍍銅是一種具有高整平全光亮 的強酸性鍍銅工藝。鍍液主要成分由硫酸銅和硫酸組成。所用的有機添加劑可分為光亮劑和表面活性劑兩類。焦磷酸鹽鍍銅是一種以焦磷酸鉀為絡合劑的弱鹼性鍍銅 工藝,其鍍液的主要成分為焦磷酸銅鹽和焦磷酸鉀鹽的絡合劑。化學鍍銅主要用於非導體材料的金屬化處理。化學鍍銅經常採用甲醛作為還原劑,其鍍液中的其他成 分還包括硫酸銅、酒石酸鉀鈉、EDTA鈉鹽、氫氧化鈉、甲醇及亞鐵氰化鉀等。另外,數年前國內開發了HEDP、檸檬酸一酒石酸以及三乙醇胺鍍銅,其中 HEDP鍍銅適於鋼鐵件的直接鍍銅,而一般的焦磷酸鹽鍍銅液則不適用。 電鍍鎳漂洗廢水中的有機污染物主要來源於電鍍液中添加的各種光亮劑、整平劑以及其他功能的添加劑這些有機添加劑不僅是環境污染物,還會給後續的廢水回用和金屬回收工藝帶來不良影響。 鍍鉻的電鍍液中有機物種類較少,主要為醋酸以及醋酸鹽類物質。 印刷線路板電鍍過程中添加的葯劑包括各種酸鹼及甲醛、酒石酸鉀鈉、EDTA二鈉及各種光亮劑、添加劑等。其水中的污染物除濃度極高的重金屬離子(主要是銅離子)外還有濃度較高的氨氮及一部分COD和磷酸鹽等。 除此之外,很多合金電鍍及貴重金屬電鍍工藝,其電鍍 工藝五花八門,廢水中也包含了大量的重金屬離子及絡合有機物、光亮劑等。不過,總的說來電鍍過程產生的漂洗水的COD值並不高,但又由於其成分比較復雜, 不同的工藝採用的電鍍液也不相同,給特徵污染物的確定帶來了難度,進而給生化帶來了一定的影響。 1.3 電鍍後處理中有機物的產生 電鍍後處理過程是指工件在鍍上金屬鍍層之後對其進行 的清潔、乾燥、包裝、
拋光、鈍化、光澤處理、浸表面活性劑脫水處理或者為增加防腐性而採取的化學抗腐蝕處理。有時為了鍍件表面的穩定,也常塗抹一層抗暗或 抗蝕的有機膜。這部分廢水有機物濃度不高,而且這部分廢水占電鍍廢水的比例很低,因此電鍍後處理廢水中有機物並不是電鍍廢水有機物中關注的重點。

Ⅳ 大一 電鍍銅實驗（用焦磷酸銅做的）

1.保證鍍層質量上其實很復雜，主要有：主鹽及配體（焦磷酸鹽）濃度要控制在范圍內，其次是pH，添加劑，溫度，然後選用合適的電流密度
節約電能嘛，其實耗電最多的還是加熱，只能說在保證鍍層的前提下盡可能選用較低的溫度了，還有電流效率要盡可能高
2.陽極一般用銅板，還沒聽說過用鉛板的，或許硫酸鹽鍍銅鉛板可以吧。
肯定是銅板最好，電極反應不同，用銅板是銅離子溶出，而鉛應該是以不溶性陽極板出現的，發生的反應是水被電解，陽極放出氧氣。

Ⅳ 含錫 銅廢水常規處理方法

目前國內外對化學法處理含銅廢水研究較多,主要有化學沉澱法、置專換法、電解法等。並屬且大多已應用於實際生產中。
化學沉澱法:主要分為石灰法和硫化物沉澱法等。石灰法是作為工業上處理含銅等重金屬離子酸性廢水應用較廣的一種方法,其機理主要是往廢水中添加鹼(一般是氫氧化鈣)提高其pH,使銅等重金屬離子生成難溶氫氧化物沉澱,從而降低廢水中銅離子含量而達到排放標准。其處理工藝為 :重金屬酸性廢水→沉砂池→石灰乳混合反應池→沉澱池→凈化水→外排。
物化法一般都是採用離子反滲透膜、離子交換、吸附等方法除去廢液中的銅。在物化法方面也有眾多學者做了深入的研究,並取得了一定的成果。活性炭吸附法是最常用的一種含銅廢水處理技術。具體的你可以找些相關的文章看看，或者去污水寶問問看。
單純含銅廢水（離子態），化學沉澱法是可行的，在達標排放的目的下，要控制反應PH條件，一般以9.5-10為宜，低了反應不完全，高了浪費葯劑的同時，銅還會反溶，造成超標。
另外，假如是絡合態的銅，常見的比如氰化銅或者焦磷酸銅等，應該先破絡，變成離子態，再去除。

Ⅵ 你好。請教：在電鍍廢水處理中，焦磷酸銅處理後，有很多泥（沉澱物），請問什麼是比較好的反應好

泥太多了，機器都來不及打。可以說明你們的廢水中焦磷酸銅太高或加的氫氧化鈣太內多，一般清洗水不會容超過200mg沒升，如果超過，則改良工藝。如果是200mg沒升則按1：1-2加氫氧化鈣，則污泥不會太多，這樣做如果銅不能達標，可以加金屬離子搜捕劑使達標。

Ⅶ 焦磷酸銅如何控制正磷酸根的含量

正磷酸根是焦磷酸鹽鍍銅槽中不可避免的成分，它既影響鍍層性能，也影響溶液的工作特性。在低濃度時(低於l5g／L)，正磷酸根作為緩沖劑有助於陽極的溶解，而在高濃度時(75～225g／L)，則對鍍層性能和溶液產生有害的影響。焦磷酸銅專用於EP制線路板電鍍中時，高可靠性的多層與單雙面板要求溶液沉積效率高、分散能力好以及鍍層應有足夠的延展性以確保在焊接和其他工序中受沖擊時不至於開裂。正磷酸根的增加降低了分散能力、沉積效率和鍍層延展性。由於正磷酸根是焦磷酸根水解的產物，因此在焦磷酸溶液中它是必然會出現的：

P2074一+H20——2HPO42-

正磷酸根濃度增加是由於：

①焦磷酸根濃度增加；

②P2074一／Cu2+比值高；

③pH值低於7；

④溶液溫度過高(60℃以上)或局部過熱。

正磷酸根往往由於不小心而帶入到溶液中。用於降低pH值的焦磷酸往往含有顯著數量的正磷酸，在使用前應進行分析。正磷酸根不能用化學方法從溶液中去除，濃度降低只能採取帶出溶液、倒掉溶液全部或其一部分，並重新配製。在經常使用的小型鍍槽中，工件帶出的溶液足以使正磷酸根維持在合理的濃度。當工件帶出的溶液少或不帶出溶液時，正磷酸根的濃度就會增加。目前，當帶出的溶液維持在低水平而且要倒回到鍍槽中使用，以減少對銅和焦磷酸根廢液的化學處理時，就會發生正磷酸根濃度增加的情況。

試驗表明，隨著正磷酸根濃度的增加，分散能力略下降，在30g／L和75g／I。時，正磷酸根分散能力分別減少3％和8％左右，但隨著正磷酸根濃度與電流密度的增加，其陰極效率急劇下降。

正磷酸根雜質最影響鍍層延展性。隨著正磷酸根濃度的增加，鍍層的金相組織呈現明顯的帶狀而鍍層延展性下降。這一金相組織與高濃度光亮劑所造成的情況一樣。這樣，就往往將延展性下降不恰當地歸罪於光亮劑。在標准配方和正常工作條件下，正磷酸根濃度應維持在低於60g／L才能得到足夠的鍍層延展性，但是當印製板厚度越厚和板周圍的溫度越高時，正磷酸根濃度必須保持得越低，以取得銅有足夠的延展性。印製板在溫度變化的情況下，延展性下降，造成銅層開裂而隨之導致報廢和零部件損壞。受熱過程有溫和的，例如204℃焊錫熱熔，或者是更急劇的，例如在260℃或287℃浸焊。更復雜的是，印製板可能在一54～+177℃情況下進行熱沖擊或熱循環。此外，實際的溫度起伏會形成熱膨脹，造成銅層應力變大或開裂。但作為一般規律，銅層延展性(伸長率)大於6％即足以避免此類開裂問題。此數值是用溶液和使用光亮劑來增加鍍層延展性獲得的。

各種濃度的正磷酸根都會影響焦磷酸銅溶液的鍍層性能。增加正磷酸根濃度會減少溶液的分散能力和沉積效率並造成銅層延展性下降。由於正磷酸根在鍍槽中總是存在，必須進行預防性的措施使其生成物減少到最低量，避免過熱，保持一個低的焦磷酸根濃度和低的P2074一／Cu2+比值，以及pH值在8以上將會減少正磷酸根的生成速度。除去部分正磷酸根只能通過倒掉部分老化液和補充新溶液來完成。而南京有線電廠工藝科和三車間一起找到了_種較節約的處理方法，即取出一部分溶液加入硫酸銅，生成焦磷酸銅，同時調pH值除去一部分正磷酸根，然後把製得的焦磷酸銅配成新溶液加入電鍍槽，藉以達到降低鍍槽中正磷酸根的含量。

用CuSO4間接法除去部分正磷酸根的反應如下：

K4P207+2CuS04一—Cu2P207↓+2K2S04

2 P043一+3Cu2+——Cu3(P04)2↓

當pH=4時，Cu3(P04)2能夠溶解，但Cu2P207不溶解，所以通過控制pH可達到分離目的。

具體步驟操作如下：

①當P043一大於60g／L時，取出部分溶液，室溫下加入CuS04生成沉澱；

②用H2S04溶液調節pH=4時，不斷攪拌；

③過濾[濾液為Cu3(P04)2，濾渣為Cu2P207；

④水洗數次[徹底洗去Cu3(P04)2溶液；

⑤烘乾Cu2P207或即供配製用。

如果以焦磷酸銅溶液成本約為3元／L記，若每槽為500L，則達l500元。若全部倒掉，就等於倒掉1500元，若採用該改進方法，只需要加入適量硫酸銅就得到了回收，而工業級硫酸銅僅2元／kg。

上述處理方法也被顧福林所採用，為克服錫磷青銅配套鍍銀脆銅、起泡故障的一項措施。

Ⅷ 焦磷酸銅的制備

生產方法：復分解法將硫酸銅和無水焦磷酸鈉分別製成一定濃度的溶液，經過濾凈化後，把硫酸銅溶液加入反應器中，在攪拌下將規定量的無水焦磷酸鈉溶液滴加進行復分解反應，生成焦磷酸銅，控制pH值在5～5.5左右，過濾，用水漂洗，離心分離，乾燥，製得焦磷酸銅成品。
用途：川dong化工的焦磷酸銅，銅含量大於等於34%，質量穩定，主要用於無氰電鍍,應用在印刷電路塑料電鍍及電鑄,用於裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳塗層。

Ⅸ 焦磷酸銅鍍液測PH值

不同人有不同的難處，給我分吧

Ⅹ 我是電鍍廠的，我們的電鍍廢水含銅31.0mg/L，怎麼處理可以達到國家排放標准。

這個很抄好處理的。

1、首先襲判斷你的銅離子是什麼類型的，分為化學銅，以及電鍍銅

2、如果是電鍍銅，直接加鹼進行沉澱即可，片鹼與銅離子直接結合。

3、如果是化學鍍銅，比如焦磷酸銅，胺銅或者EDTA-銅，可以嘗試第三代重金屬捕集劑M1進行處理，可以直接達標排放。

謝謝！