電路板廢水執行什麼標准

㈠ 各位好！環評中的生產廢水為什麼執行污水綜合排放標準的一級標准謝謝！

是這樣的，如果要執行污水綜合排放標準的一級標准，說明該項目地帶沒有市政管網鋪版設，所以要權求高很多，如果有市政管網的話，一般三級標准即可。

執行一級標準的話，說明該區域是水質一二類區（且該項目是原來項目，非新增），或者是地表水三類水域或者是海水的二類水域。

㈡ 為什麼廢水執行《污水綜合排放標准》（GB8978-1996）中三級標准，又要滿足污水處理廠接管要求

《污水綜合排放標准》是基本要求，這是環保局管的。污水廠如果版對你提出了接權管要求，那肯定是要高於《污水綜合排放標准》的，那是污水廠根據自身容量或其他條件提出來的，不達到的話污水廠就不讓你接管。說到底你只要達到污水廠的接管要求問題就不大了

㈢ 生物實驗室廢水執行什麼標准

出水滿足《城鎮污水處理廠污染物排放標准(GB8918-2002)》

1. 1.生物實驗室廢水收集後進入貯水池，然後進入pH調節池，在pH調節池中投加稀H2SO4(30%)作為pH調節劑，使與廢水pH降至2左右，攪拌10-30min，進行初步殺菌;
   

2. 初步殺菌後廢水進入反應池，加入NaOH調節為中性，並加入CaO與廢水中LAS進行化學反應形成小的沉澱懸浮物，CaO摩爾投加量相當於LAS摩爾濃度的0.75-1.0倍，化學反應時間10-20min，其混合液流入後續混合池，混合池中加入PAFCS進行快速攪拌(300r/min)，混合時間為1-2min，投加量為40-60mg/L;

3. 混合液進入絮凝池，絮凝池中投加PAM0.5-1.0mg/L，絮凝時間為15-30分鍾，此過程在慢速攪拌(60r/min)中進行，保證大顆粒絮體的形成;

4. 絮凝後的混合液進入第一沉澱池，第一沉澱池水力停留時間為90-120分鍾，大量的絮體沉入沉澱池底部得到去除，沉澱後廢水中CODcr去除率達60%以上，LAS去除率達到50%以上，部分細菌同時得到去除;

5. 沉澱後的廢水上清液進入Fenton氧化池進行Fenton氧化，運行條件為H2O2投加量0.044-0.18mol/L，硫酸亞鐵投加量按照mol(H2O2)/mol(Fe2+)比為20∶0.5-20∶2進行投加，用酸調節法院溶液pH在2-4，反應3.5-5.5h，在此過程進行中速攪拌(100r/min)，處理出水CODcr小於100mg/L;

6. Fenton氧化後廢水進入中和池，投加NaOH或者CaO調節出水pH為中性;

7. 最後，經二次沉澱池沉澱90-120分鍾後，排放。

8. 經測定其出水COD小於100mg/L，氨氮、總磷分別小於25mg/L、3mg/L，出水滿足《城鎮污水處理廠污染物排放標准(GB8918-2002)》二級排放標準的相關要求。細菌總數去除率達到100%，細菌生物活性(ATP)低於檢測限，保障出水的生物衛生安全性。發光細菌的急性毒性試驗結果表明，其相對抑光率降至30%以下，屬低水平毒性，保障了出水的生態健康安全性。

㈣ 什麼是PCB廢水

pcb就是印刷電路板

㈤ 1個工廠產生兩種廢水,一種是工業廢水,另外一種是電池廢水 應該執行哪類排放標准

應當各自執行排放標准，要是環保意識很強的業主，應該執行高標准為宜。有利於環境保護。

㈥ 電路板廢水處理需要哪些技術和設備

電路板廢水處理 系統主要處理廢水方法如下：
一般清洗廢水( 低濃度清洗廢水)：
清洗廢水日排放量為6400噸(一期3200噸/天)，收集於調節池中，同時其它經預處理後的廢水和廢液排入調節池一並混合。污染物濃度較低，PH值為2.5-5，重金屬離子含量總量在30mg/l以下;混合廢水的CODcr一般在150mg/l以下。由提升泵提升至PH調整槽Ⅰ進行處理。
油墨廢水：
油墨廢水主要特點是CODcr濃度很高，達15000mg/L，平均8000
mg/L左右。顯影、脫膜廢水中的有機物對後面的綜合廢水的混凝沉澱和離子交換有較大的影響。油墨廢水特點是在酸性條件下易析離出，因此不可能與其它廢水混合在一起處理。油墨廢水單獨收集，由泵泵至酸化池，加入酸液，在酸性條件下(PH3-5)油墨中的感光膜會析出，形成濃膠狀凝聚成團成為浮渣去除，再調pH值7～8，同時加入混凝劑，再經過沉澱分離，沉澱上清液的COD一般有400～800mg/L，上清液自流入調節池混合後再處理。
絡合廢水：
因為絡合銅(EDTA銅絡離子或銅氨絡離子)結構相當穩定，溶解於水，不沉澱，雖然只佔總水量的1~3%，但由於其絡合物極穩定，若不將絡合物破除，出水中的銅離子就很難達標(0.5mg/L以下)。絡合銅廢水若與其它的污水混合在一起進行處理，為破絡合物則投葯量非常大，運行費用增加，因此絡合銅廢水必須單獨收集並預處理。由泵將絡合廢水泵入破絡槽，加入氧化劑如次氯酸鈉氧化破除絡合物(EDTA和NH3在中性條件下都可被NaOCl氧化)。再加入混凝劑和助凝劑，沉澱後上清液流入調節池。

㈦ 廢水的污染物執行標准文號怎麼填

一、GB18918-2002，即《城鎮污水處理廠污染物排放標准》；
二、GB8978-1996是《污水綜合排放標准》。
不知道你要的是哪一個標准。

㈧ 求最新的印刷電路板廢水排放標准。不知道是否有2011年的最新標准。

可以到環境保護部科技標准司網站查詢

㈨ 工業企業生活污水單獨排放執行什麼標准

污水的排放主要根據以下標准：
1標准分級
1.1 排入GB3838Ⅲ類水域（劃定的保護區和游泳區除外）和排入GB3097中二類海域的污水，執行一級標准。
1.2 排入GB 3838中Ⅳ、Ⅴ類水域和排入GB3097中三類海域的污水，執行二級標准。
1.3 排入設置二級污水處理廠的城鎮排水系統的污水，執行三級標准。
1.4 排入未設置二級污水處理廠的城鎮排水系統的污水，必須根據排水系統出水受納水域的功能要求，分別執行1．1和1．2的規定。
1.5 GB3838中Ⅰ、Ⅱ類水域和Ⅲ類水域中劃定的保護區，GB3097中一類海域，禁止新建排污口，現有排污口應按水體功能要求，實行污染物總量控制，以保證受納水體水質符合規定用途的水質標准。
2 標准值
2.1 本標准將排放的污染物按其性質及控制方式分為二類。
2.1.1第一類污染物，不分行業和污水排放方式，也不分受納水體的功能類別，一律在車間或車間處理設施排放口采樣，其最高允許排放濃度必須達到本標准要求（采礦行業的尾礦壩出水口不得視為車間排放口）。
2.1.2 第二類污染物，在排污單位排放口采樣，其最高允許排放濃度必須達到本標准要求。
2.2 本標准按年限規定了第一類污染物和第二類污染物最高允許排放濃度及部分行業最高允許排水量，分別為：
2.2.1 1997年12月31日之前建設（包括改、擴建）的單位，水污染物的排放必須同時執行表1、表2、表3的規定。
2.2.2 1998年1月1日起建設（包括改、擴建）的單位，水污染物的排放必須同時執行表1、表4、表5的規定。
2.2.3 建設（包括改、擴建）單位的建設時間，以環境影響評價報告書（表）批准日期為准劃分。
3 其他規定
3.1 同一排放口排放兩種或兩種以上不同類別的污水，且每種污水的排放標准又不同時，其混合污水的排放標准按附錄A計算。
3.2 工業污水污染物的最高允許排放負荷量按附錄B計算。
3.3 污染物最高允許年排放總量按附錄C計算。
3.4 對於排放含有放射性物質的污水，除執行本標准外，還須符合GB8703-88《輻射防護規定》。
詳細內容可以參考網路：http://ke..com/link?url=-

㈩ 線路板廢水處理。

一、電路板廢水概述

電路板生產過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸鹼等污染成份。以上廢水若不進行有效治理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、鹼、重金屬污染後水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。因此，必須進行無害化處理，按環保要求必須進行嚴格治理，達到排放標准。

二、電路板廢水的成分及分類

印製電路板行業廢水水質成份復雜，須按水質分類處理，因此必須首先將廢水按水質和處理方法的不同進行廢水分流。

1、常見印製電路板廢水所含成份有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等;

無機物：酸、鹼、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流宜按所含物質離子態Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流後處理。

4、絡合態重金屬Cu、Ni宜與離子態廢水分流並分別處理。

5、廢液宜分類並單獨收集。

三、電路板廢水處理工藝

1、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈鹼性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在鹼性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶於酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可採取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

工藝流程圖如下：