1. 影響沉銅的時間的因素
由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路，因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源... PCB板設計廢水治理 一、廢水分流。不同PCB設計廠家的生產工藝和化學葯液還是有較大不同。廢水處理...
2. pcb行業長期在電鍍工序（蝕刻、沉銅、圖電）工作對人體的危害
上面那位說的也太簡單和少了點吧
電鍍的危害物主要有： 鹼霧，酸霧，重金屬，強氧化物，致癌物，粉塵，甚至氰化物
3. 氨銅廢水的處理問題，FeSO4可以還原氨銅絡合離子嗎
絡合廢水
蝕板、化學沉銅等工序排放的廢水中含有銅離子和絡合劑如NH4OH、EDTA和酒石酸鉀等。絡合廢水中銅離子和絡合劑形成一種比穩定的絡合物，是比較難處理的線路板廢水中的一種。有的線路板企業主要將其回收處理，將銅轉化為CuSO4、CuO、Cu、硫酸銨或氯化銨等，有的企業將其排放至污水處理系統處理。
對絡合廢水（EDTA、氨鹼銅）的處理首先應考慮破壞絡合作用，能夠使銅離子游離出來。目前在實際運行中，採用多種方法破絡，現歸納如下(註：★表示該法最常用)。
方法一：調PH值破絡（調廢水PH至酸性2左右破絡）；
方法二：氧化劑氧化還原破絡（鐵屑反應、NaClO）；
方法三：離子交換-電解法破絡法破絡；
★ 方法四：化學葯劑置換破絡（Na2S、FeCl3、專用特殊葯劑等）；
以上四種方法中，方法一加酸液（HCl、H2SO4）調絡合廢水PH值至2-3，Cu2+從絡合物中游離出來，破鉻效果良好。但因含絡廢水原水多呈鹼性，調至酸性PH為2-3時消耗大量的酸液，破絡後還需再調至鹼性PH在8-9左右沉澱銅，又消耗大量的鹼液，處理費用較高，因此運用不廣泛。其工藝為：
方法二氧化還原破絡常用鐵屑—聚鐵法，在酸性條件下PH=3，鐵屑Fe和二價鐵離子Fe2+還原，反應約20-30min，Fe2+將Cu2+EDTA絡合物中的Cu2+還原成Cu+，因Cu+在鹼性條件下不易與EDTA結合，故在鹼性條件下，生成Cu2O，與Fe(OH)2、Cu (OH)2共沉。
因鐵屑——聚鐵法破絡的鐵屑反應器易結垢成團，影響設備的正常運作，且鐵屑更新勞動強度大，妨礙了此種方法的應用。採用次氯酸鈉破絡是含氰廢水在破氰時發生的副反應，對破絡有一定的作用。只有污水含有氰時，該法才有實際意義。
方法三中離子交換——電解法因高濃度的重金屬易使交換樹脂飽和、絡合物易使交換樹脂污染或老化、電解耗電量大、處理金屬重種類單一等缺點而很少採用。
方法四中採用具有破絡作用的化學葯劑如Na2S、FeCl3、專用特殊葯劑等，葯品易購得、價格適中、效果好、應用條件寬松，在線路板廢水中具有應用推廣價值，也是目前線路板廢水處理中普遍採用的方法。FeCl3破絡效果好，但葯品具有強腐蝕性，運輸、貯存、配製要求較高，採用的也較少。破絡專用葯劑現在開發的品種很多，大多屬專利產品，如ISX（不溶性交聯澱粉黃原酸酯）是七十年代發展起來的水處理劑，對大多數重金屬都能沉澱，PH范圍寬3-11，沉澱快。TMT（三巰三嗪三鈉鹽）是最近美國開發的一種新型重金屬沉澱劑。S946也是一種新型處理劑。
採用Na2S處理絡合廢水是絕大多數線路板企業廢水處理的選擇。Na2S不但用來處理絡合廢水，而且用來處理非絡合廢水除銅效果也是很好的。S2-沉澱絡合物中銅離子反應生成CuS。
但這個方法的缺點是絡合物EDTA分子鏈不能破壞，仍以活性態存在於排放廢水中，在排放的水中有重新生成絡鹽的可能，給廢水的深度處理及回用造成困難。
4. 線路板廠非絡合廢水、絡合廢水、含銀廢水、含鎳廢水、高濃度換缸廢水
1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。
5. 線路板廢水偶爾會處理沉澱後發白
關於線路板廢水偶爾會處理沉澱後發白，原因是經過電極處理後使原廢水中含的有害物產生沉澱後化學反應變白。也證明電子處理廢水、功能是有效的。
6. TB廠含銅含鋅電鍍廢水銅超標，請高手請教，20分
根據你說的抄情況，銅超襲標的原因有兩個：1：你們新增的生產線鍍銅部分可能添加了絡合劑，這種葯劑有一定阻止重金屬離子鹼沉的作用，現在市場上有破絡劑購買，建議少量購買做下燒杯實驗看看效果。2：水量增加了，導致反應時間和沉澱時間不夠，不能充分沉銅。
建議用燒杯；量筒；移液管等做一下燒杯實驗，確認鹼沉後是否沉銅完全即看銅是否跟新線投產之前的實驗一致。如果不一致且余銅量相差很大甚至超標那基本就是生產線投加了絡合劑的原因了。
解決辦法是：1後續增加一個陽離子交換裝置，將超標的重金屬離子置換出來2：添加破絡劑（原因1）延長反應；沉降等處理時間（原因2）
另：我有兩個疑問1：你們PH調到9~10，鹼超標了，不回調PH值么？
2：這個流程下來你們的COD去除能確保達標么？
7. 如何區分離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水
1，絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2,，銅線蝕刻—— 利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅—— 簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用。b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。c、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層。b、厚度5-8um。圖形電鍍—— 蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um。c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金—— 沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。
8. PCB工廠的廢水處理相關問題，知道的高手請幫助一下
2 含銅絡合物污水處理方法
2.1 污水來源及其成分
2.1.1 化學沉銅工序
廢水主要含有絡合劑EDTA、酒石酸鈉或其它絡合劑與Cu2+。其中，Cu2+與絡合劑形成極穩定的絡合物，採用常規的中和沉澱法是無法處理Cu2+的。
2.1.2 鹼性蝕刻工序：
廢水中主要含Cu2+及NH3·H2O，當NH4+含量較高以及在鹼性條件下，Cu2+與NH4+可形成銅氨絡合物，無法用中和沉澱的方法來處理。
2.1.3 微蝕（過硫酸銨-硫酸）工序：
廢水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性條件下，廢水中的Cu2+與NH4+無法生成絡合物，但在鹼性條件下，可形成絡合物。
2.1.4 其它工序：
對於酸性去油、鹼性去油、解膠、去鑽污、膨化等工序，根據所使用的化學葯品，其廢水都可能含有絡合劑。因而不可採用一般的中和沉澱來處理。
9. 如何處理離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水這三種PCB廠最常見的廢水
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離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水是PCB廠最常見的三種廢水。含氰廢水和含鎳廢水較為少見。接下來將帶的是各種廢水的分析。
l 工具/原料
l 絡合廢水l 離子銅廢水l 電鍍銅廢水
方法：1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水： a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層 b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。
l 注意事項 ：請按照化學規范操作
10. 絡合廢水主要來源於哪裡
絡合廢水主復要來自於兩個工段：銅制線蝕刻和化學沉銅。
銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。
相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子。
化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），
使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。