『壹』 目前PCB行業中退錫廢液的最佳處理方法是什麼
退錫水有多少？如果多的話，可以考慮上退錫水設備，詳情咨詢，用戶名後面是QQ
『貳』 廢錫水和什麼反應能分離出錫
看錫水含酸還是含鹼性！主要原理是置換裡面的金屬錫，一般使用廉價活潑的金屬鐵粉或者石灰。
『叄』 退錫水子夜裡面有沒有鎳的金屬量
退錫水 是一種因應目前線路之發展需求，而研發出的單液剝錫鉛液，適用在常溫下噴灑版或浸泡操作方式。以硝權酸為主要成分，但不含任何氟化物，故不浸蝕底材及銅面，即使長期使用不會產生「白點」現象，咬銅速率低，且有抗氧化性能。另有以下特點：
①極少的沉澱產生，機器維護保養容易；
②剝錫鉛速度快、穩定、高錫鉛咬蝕量（100%/L以上）；
③全系列不含氟，不浸蝕底材和銅面，廢水處理容易；
④低咬銅速率；剝除錫鉛後光澤性好，不易氧化；
⑤適用於噴灑或浸泡的設備，維護管理容易，操作簡便
『肆』 請問各位，比如13噸廢退錫水含銅3.3，今日銅報價是每噸55000，怎麼算請求回答具體點！
你要看報價人每個點出什麼價，那個55000是市場銅價，不是廢水銅價，不同公司的價格有差異，如有疑問可聯系我。
『伍』 線路板廠非絡合廢水、絡合廢水、含銀廢水、含鎳廢水、高濃度換缸廢水
1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。
『陸』 因為是帶有塑料的，所以沒辦法加熱，請問退錫水都有哪些化學成份
退錫水 是一種因應目前線路之發展需求，而研發出的單液剝錫鉛液，適用在常溫下噴版灑或浸泡權操作方式。以硝酸為主要成分，但不含任何氟化物，故不浸蝕底材及銅面，即使長期使用不會產生「白點」現象，咬銅速率低，且有抗氧化性能。另有以下特點：
①極少的沉澱產生，機器維護保養容易；
②剝錫鉛速度快、穩定、高錫鉛咬蝕量（100%/L以上）；
③全系列不含氟，不浸蝕底材和銅面，廢水處理容易；
④低咬銅速率；剝除錫鉛後光澤性好，不易氧化；
⑤適用於噴灑或浸泡的設備，維護管理容易，操作簡便
『柒』 請問誰知道退錫水的成分是什麼
退錫水復 是一種因應目前線路制之發展需求，而研發出的單液剝錫鉛液，適用在常溫下噴灑或浸泡操作方式。以硝酸為主要成分，但不含任何氟化物，故不浸蝕底材及銅面，即使長期使用不會產生「白點」現象，咬銅速率低，且有抗氧化性能。另有以下特點：
①極少的沉澱產生，機器維護保養容易；
②剝錫鉛速度快、穩定、高錫鉛咬蝕量（100%/L以上）；
③全系列不含氟，不浸蝕底材和銅面，廢水處理容易；
④低咬銅速率；剝除錫鉛後光澤性好，不易氧化；
⑤適用於噴灑或浸泡的設備，維護管理容易，操作簡便