Ⅰ 干膜显影后纯水和自来水哪个清洗效果好
那肯定是纯水啊！不过在家的话可以安装一台柏玛净水器进行自来水中的余氯进行过滤，这样对皮肤非常有利，自来水中的余氯对皮肤伤害很大
Ⅱ PCB曝光显影蚀刻流程我这流程对吗
有一个地方可能有问题，就是一般的A4纸透光率低，换成透明材料成功的可能性大。
Ⅲ 哪位大哥可以详细告诉我PCB显影产生泡沫的详细原因，是设备问题， 还是药水问题
这个跟设备有关系也跟药水有关系，显影过程中由于药水冲洗，造成很多泡沫专产生，这种泡沫不仅属影响产品质量还增加了产品报废率，这种泡沫是可以去除的，就看你采用什么方式消泡，物理方式就会降低报废率,降低COD含量。
Ⅳ PCB板里的表面处理osp里的水洗，纯水洗还有热水洗有什么作用，有哪位大神解释下
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。
2、OSP材料类型：松香类（Rosin），活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短
4、储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）。
5、SMT现场要求：①OSP电路板须保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度RH≤60%）且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。
Ⅳ pcb显影槽如何产生泡沫原理.及怎样分解泡沫.
pcb显影槽产生泡沫的原因主要是因为皂化反应，pcb显影槽消泡剂分解泡沫主要是使泡沫出现不平衡的表面张力达到消泡抑泡的效果。
Ⅵ 各位大侠，PCB在水洗过程中有的书上写DI水洗，HF水洗，我想问一下这两个是什么水啊
DI水是去离子水，是经过净化后去掉水中的杂质和电离子，可以认为是纯水！目的是专降低属PCB使用时离子迁移造成的短路风险，和防止腐蚀PCB的作用
HF是超声波水洗，有的使用自来水，有地也使用DI水，指在清洗过程中通过超声波来确保pCB被洗的更干净一点！