甲基磺酸锡废水处理工艺

❶ 甲基磺酸锡公式

C2H6O6S2Sn。
甲基磺酸锡是一种用于电镀及其它电子行业的化工产品。甲基磺酸锡的CAS号是53408-94-9，分子式是C2H6O6S2Sn，密度是1.55，熔点是-27°C。
储存条件：保持贮藏器密封，放入紧密的贮藏器内，冷藏，干燥的地方。

❷ 焦化废水处理公司如何深度处理废水

焦化废水处理含有大量的有机物和杂质，万川环保需要对其进行处理。
1.一种有机废水的处理方法，其特征是，包括以下步骤：
1)将有机废水排入进料仓，投加PH值调节剂，将PH值调制6-8;
2)将调整过的废水排入梯级反应舱，先投加控粘剂，再投加阻聚剂，进行初步沉淀，净水排入回用水池，滤液排入梯级裂解舱;
3)滤液排入梯级裂解舱后，排入蒸汽，通过蒸汽控制温度在100～210℃，使得甲基磺酸钠与丙烯酸钠和净水分离，回收甲基磺酸钠和丙烯酸钠，净水回收回用水池，滤渣排入残液槽;
4)残液槽中通入CO2，CO2和残渣中的NaOH经过置换反应后，完全置换成Na2CO3，Na2CO3加以回收，所剩残渣压滤排出。
2.根据权利要求1所述的一种有机废水的处理方法，其特征是，步骤1所述的有机废水 COD为 50000～300000mg/L， pH 值为3～12，废水主要成分为丙烯酸钠、甲基磺酸钠、NaOH、Na2CO3和老化树脂。
3.根据权利要求1所述的一种有机废水的处理方法，其特征是，步骤1所述的调节剂，当原水PH值低于6时，调节剂使用工业废碱;当原水PH值高于8时，调节剂使用工业废酸。
4.根据权利要求1所述的一种有机废水的处理方法，其特征是，步骤2所述的梯级反应舱内的滤水和投加的控粘剂的质量比是40000:1。
5.根据权利要求1所述的一种有机废水的处理方法，其特征是，步骤2所述的梯级反应舱内的滤水和投加的阻聚剂的质量比是40000:1。
6.根据权利要求1所述的一种有机废水的处理方法，其特征是，废水过滤时流速为6m3/h。
7.根据权利要求1所述的一种有机废水的处理方法，其特征是，步骤2和步骤3所述的梯级反应舱和梯级裂解舱的温度梯级变化为：100～120℃，120～140℃，140～160℃，160～210℃;压强梯级变化为：0.5MPa，0.8MPa，1MPa，1.2MPa。

❸ 镀锡有哪几种工艺如何选择镀锡工艺

有以下两种工艺：

1、浸镀锡

浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。

与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

2、化学镀锡

铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。

如何选择镀锡工艺：

根据应用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需时间、工艺优缺点等选择工艺。

酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。

碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。

氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，几乎不被使用。

实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

(3)甲基磺酸锡废水处理工艺扩展阅读

锡镀层广泛用于食品加工设备和容器，以及装运设备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和 CP 线、电子元器件和印制线路板等。

锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性（韧性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层，锡镀层用于保护钢板必须是无孔隙的，否则，在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀。

❹ 化学镀锡的废水为啥会有很多的絮状物产生

关键词： 化学锡 化学沉锡 沉锡 Immersion Tin 化学镀锡 化学浸锡
优点：
昆山安仁特化工有限公司TINTECH沉锡简介
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
1. 提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.
2. 沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).
3. 在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.
4. 易于流程控制及管理.
5. 适应于水平及垂直生产线.
6. 适应于无铅工艺.(与无铅锡膏完全兼容).

昆山安仁特化工有限公司与其它品牌的沉锡药水比较, TINTECH具有以下特点:
1. 锡层扩散可以明显减少.
2. 优良的抗氧化保护性能.
3. 无铅流程的抗高温性能.
4. 在槽液内铜离子含量较高时,依然是沉积纯锡层.

昆山安仁特化工有限公司TINTECH流程只适合铜面的处理,如果对其它金属进行处理将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.
TINTECH流程完全适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程药水独立实验,如在烧杯中试验.
任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸药水造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.

❺ 镀锡的电镀锡

工艺故障处理：
锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。
硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。
光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。
镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊(有时这种浑浊包括二价锡水解也包括光亮剂的氧化分解产物)，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。市场上的稳定剂主要是络合剂、抗氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸、硫酸亚铁、酚类物质等。

❻ 甲基磺酸锡有具体作用，原理是什么

作用当然都是提供金属离子啦
其区别是甲基磺酸锡不容易被氧化而水解，适合在连续镀等搅拌强烈的电镀工艺中使用，镀层中的有机杂质含量也比硫酸亚锡的要低
硫酸亚锡的优点是便宜，所以还活着

❼ 烷基磺酸锡与甲基磺酸锡的区别

应该是一个东西，甲基磺酸锡主要是用于电镀用的。我们公司就有生产。
甲基磺酸锡是由金属锡和甲基磺酸直接反应得到的。
从字面上理解烷基包括甲基、乙基、丙基等，但通常见到的只有甲基磺酸锡。

❽ 甲基磺酸锡的基本信息

中文名称：甲基磺酸锡
CAS号：53408-94-9
含量 50%
甲磺酸 4-5%
铁 5ppm
铜 3ppm
铅 50ppm
镍 1ppm
锌 2ppm
氯离子 30ppm
硫酸根 30ppm
性状 无色透明液体
比重 1．53
分子式：(CH3SO3)2Sn
分子量：308.93

❾ 甲基磺酸锡是不是有机锡

有机锡化合物是指锡和碳元素直接结合所形成的金属有机化合物，其通式可表示为RnSnX4- (n=1-4，R为烷基或芳香基)。根据结构形式，有机锡化合物可分为有烷基锡化合物和芳香基化合物两类，其基本结构有一取代体、二取代体、三取代体和四取代体（指R的数目）。

强调的是锡和碳元素直接结合所形成的金属有机化合物。

而甲基磺酸锡的结构中是磺酸根离子与锡以离子键结合的，其甲基是与磺酸根离子以共价键结合的，这个甲基与锡是没有结合键的。这样的结构真的与有机锡定义的结构是完全不同的。