历代a系列处理器提升

1. Cortex-a系列处理器之间的性能差异是怎样的

ARMv7包括3个关键要素：NEON单指令多数据（SIMD）单元、ARMtrustZone安全扩展、以及thumb2指令集，通过16位和32位混合长度指令以减小代码长度。 Cortex-A 设备可为其目标应用领域提供各种可伸缩的能效性能点。一些说明示例如下：
Cortex-A15 ，可为新一代移动基础结构应用和要求苛刻的无线基础结构应用提供性能最高的解决方案 Cortex-A7，可采用独立、多核配置实现，提供 800 MHz - 1.2 GHz 的典型频率，也可以与 Cortex-A15 结合用于 big.LITTLE 处理 Cortex-A9 实现，可提供 800 MHz - 2 GHz 的标准频率，每个内核可提供 5000 DMIPS 的性能 Cortex-A8 单核解决方案，可提供经济有效的高性能，在 600 MHz - 1 GHz 的频率下，提供的性能超过 2000 DMIPS Cortex-A5 低成本实现，在 400- 800 MHz 的频率下，提供的性能超过 1200 DMIPS。 Cortex-A5、 Cortex-A7、Cortex-A9 和 Cortex-A15 处理器都支持 ARM 的第二代多核技术
单核到四核实现，支持面向性能的应用领域 支持对称和非对称的操作系统实现 通过加速器一致性端口 （ACP） 在导出到系统的整个处理器中保持一致性 Cortex-A7 和 Cortex-A15 将多核一致性扩展至 AMBA4 ACE 的 1~4 核群集以上（AMBA 一致性扩展） 除了具有与上一代经典 ARM 和 Thumb? 体系结构的二进制兼容性外，Cortex-A 类处理器还通过以下技术扩展提供了更多优势
Thumb-2，提供最佳代码大小和性能 TrustZone 安全扩展，提供可信计算 Jazelle 技术，提高执行环境（如 Java、。Net、MSIL、Python 和 Perl）速度。

2. 高通骁龙处理器和苹果的“A”系列处理器相比，哪个更强

随着高通骁龙手机的正式问世，关于它和苹果A9处理器的争论就没有了休止，那么骁龙820作为该系列的顶级旗舰，它跟苹果公司的A9处理器哪个更好一些呢？接下来我们就通过多方面对比分析看结果吧。

使用测试的机器分别是 iPhone 6s Plus（Apple A9）、S7 edge（骁龙 820）、Note 5（Exynos 7420）、Moto X Prue（骁龙 808）、Nexus 6P（骁龙 810）和 HTC One M9（骁龙 810）这六台机器。

CPU 的测试因为测试机器包括了 Android 和 iOS 两个平台，所以统一使用 GeekBench 进行跨平台跑分测试，连续进行 8 次，记录成绩如上图所示。

在这些测试中，能明显看到骁龙 820 在 S7 上表现令人惊讶，从最开始到最后的测试分数相差不大，没有像搭载 810 的 Nexus 6P 或者 HTC OneM9 一样明显性能下降；Note 5 继续了此前的稳定发挥，Exynos 7420 再一次证明了自己的实力。820 这次不仅在性能上的有提升，还能持续保持优势到测试结束。

而对手机进行测温，一字排开：最左开始分别是 iPhone 6s Plus、S7 edge、Note 5、Moto X Pure、Nexus 6P。测试结果符合预期，iPhone 6s Plus 和 Note 5 表现最好，大约是 28.3 摄氏度；6P 的温度最高，达到了35 摄氏度，排在 Moto X Pure 的 31.1 摄氏度后面；S7 edge 这次很好维持了性能与发热之间的平衡，以 28.9 摄氏度排在 Note 5 和 iPhone 之后，对比 810 表现优异很多。
GPU

官方宣称最新的 Adreno 530 让骁龙 820 有 40% 以上的图像性能提升，通过 3DMark 的测试也能看到对比 Nexus 6P 或 Note 5，S7 edge 性能提升的确很大。只是和 CPU 测试不一样，820 在测试中性能下降明显，虽然分数还是高于对比机型。
值得一提的是，测试前已经在室温 24.5 摄氏度的房间内让所有机器冷却 30 分钟，不过初始温度还是没能保持一致，或许会对测试有所影响，结果仅供参考。

搭载骁龙 820 的 S7 edge 从开始到结束一直在 Android 机型里领先，如同承诺一样 GPU 性能有了大幅度的增长。不过各款机型都出现了不同程度的下降，其中 HTC One M9 从 1041 降到了 1082，实在惨不忍睹。

测试后进行测温，出乎意料的是这回最高温度的是 iPhone 6s Plus，S7 edge 排在第二高温，与 S7 edge 初始温度相同的 Note 5 稍微低一点。而让人惊奇的是 Nexus 6P 整轮测试中仅仅升高了 2 华氏度，原因并不清楚，或许是因为测试 GPU，其架构将 CPU 和 Adreno 430 区分开了，从而证明 Adreno 430 单独来看还是一个强大的移动 GPU。
这里 XDA 再次重申了这次测试不能代表骁龙 820 的完整水平，只能代表 S7 edge 这台设备本身，毕竟定制软件、后台服务、内部硬件配置等变量太多，这次的测试仅供参考。

3. 谁知道历代英特尔intel处理器CPU大盘点,CPU规格表

您好你可以查看http://ke..com/link?url=PQ9jW7a5RtDPooBUhSGeL9COUyJ-zHu6wIZFp-GZtPVlr3mrMQVkke_UOkyFcCafIlV1erTZeU_YVLeJ4jeCdK

有英特尔CPU的历程

4. 为什么英特尔第八代酷睿处理器被称为历代酷睿性能提升最大的一次

北京时间8月21日深夜，Intel在美国正式发布了第8代酷睿处理器，北京时间8月22日，又马不停蹄的在北京召开了国内的发布会，这距离7代酷睿发布只有8个月时间，在Intel的产品史上并不多见。于是乎，Intel官方给出的数据是，8代酷睿相较7代酷睿性能提升了40%，相比5年前的PC性能直接提升2倍，不经意间，这就成了历代酷睿性能提升最大的一次。

理器的默认频率降低了不少，最低只有1.6GHz，最高也只是1.9GHz，这是因为Intel要保证新处理器的TDP依然保持在15W，不对笔记本的散热和续航产生负面影响。但这是因为当前4款全部是针对笔记本开发的U系列产品，后期还会有超级功耗、桌面高性能和桌面经济型的产品线发布。

但无论如何，业界对于两家缠斗的局面还是喜闻乐见的，毕竟整个PC发展史上，这样的时代都会促生伟大的发明，并推进整个时代面貌的更新。

5. AMD处理器A系列的都怎么样

AMD处理器A系列的都怎么样：

你说的应该是apu amd的apu也有严格的定位的，划分为A4 A6 A8 A10 其中我觉得A6 和A8 不上不下的感觉定位也不好，要么办公家用，经济实惠的选A4，价格很低，双核带gpu，不玩游戏要么，低端游戏玩家对cpu有一些要求选A10系列，例如A10 7860K AMD的A系列， 其实就是APU系列，所谓买cpu送低端入门显卡的概念， 将GPU的核心集成在CPU内核中 这样对显卡性能以及cpu性能要求并不高的用户只需要购入APU就可以满足需要 比如A10，78XX系列可以cpu部分可以接近I3的表现，价格和I3差不多，优势是它的gpu部分强过I3的核显部分所以是amd用来抢占中低端性价比的产物。

6. 求历代赛扬、奔腾系列详细对比一览表

CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写，它可以被简称做微处理器(Microprocessor)，不过经常被人们直接称为处理器(Processor)。不要因为这些简称而忽视它的作用，CPU是计算机的核心，其重要性好比心脏对于人一样。
实际上，处理器的作用和大脑更相似，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件，CPU的速度决定了你的计算机有多强大，当然越快、越新的CPU会花掉你更多的钱。
如今，Intel的CPU和其兼容产品统治着微型计算机——PC的大半江山，所以《CPU演义》系列文章将着重介绍这些CPU以及有关它们的制造过程、运行方式、性能、种类等知识。无论是Intel或AMD的CPU，还是你可能听说过的其他一些 CPU(比如iMac或SGI工作站所使用的CPU)，它们都有很多的相似之处。
CPU的核心
从外表看来，CPU常常是矩形或正方形的块状物，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过，你看到的不过是CPU的外衣——CPU的封装。而内部，CPU的核心是一片大小通常不到1/4英寸的薄薄的硅晶片(其英文名称为die，核心)，如图1。在这块小小的硅片上，密布着数以百万计的晶体管，它们好像大脑的神经元，相互配合协调，完成着各种复杂的运算和操作。
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需要说明的是，线宽是指芯片上的最基本功能单元——门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，可以降低芯片功耗，系统更稳定，CPU得以运行在更高的频率下，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。
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随着线宽的不断降低，以往芯片内部使用的铝连线的导电性能将不敷使用，未来的处理器将采用导电特性更好的铜连线，AMD在刚刚推出的K7系列的新成员——Thunderbird(雷鸟)的高频率版本中已经开始采用铜连线技术。
CPU的封装
在通过了几次严格的测试以后，已经置备出各种电路结构的硅片就可以送封装厂进行切割，划分成单个处理器的die并置入到封装中。封装可不仅仅是件漂亮的外衣。由于有封装的保护，处理器核心与空气隔离可以避免污染物的侵害。除此以外，良好的封装设计还有助于芯片散热。同时，它是连接处理器和主板的桥梁。
封装技术也在不断发展，目前最常见的是PGA(Pin－Grid Array，针栅阵列)封装(图2是奔腾CPU有针脚一面)，通常这种封装是正方形的，在中央区周围均匀的分布着三～四排甚至更多排引脚，引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔。随着CPU总线宽度增加、功能增强，CPU的引脚数目也不断增多，同时对散热、电气特性也有更高的要求，演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交错针栅阵列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料针栅阵列)。
奔腾Ⅲ Coppermine采用了一种独特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反转芯片针栅阵列)封装，见图3。它把以往“倒挂”在封装基片下的核心翻转180度，稳坐于封装基片之上，这样可以缩短连线，并有利散热。不过这并非Intel的什么创世之举，当年AMD在K6处理器中就采用了类似的技术(是从IBM买的专利)，只不过由于被一块金属上盖“掩护”起来而不为人知,新Socket A系列CPU也采用的是类似技术。
CPU的接口
对应于不同架构的CPU，与主板连接的接口类型常各不相同。
586时代最常见的是Socket 7插座，如图4。它是方形多针角零插拔力插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU芯片了。Socket 7插座适用于Intel Pentium、Pentium MMX、AMD K5、K6、K6－2、K6－Ⅲ、Cyrix 6X86、X86 MX、MⅡ等处理器。
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Slot 1插槽(如图6)是Intel的专利技术，它是一个狭长的242引脚的插槽，可以支持采用SEC(Single－Edge connector,单边连接器)封装技术的Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron处理器。Intel首创的SEC封装实际上是一个固定在子卡上的PGA封装
Intel第一块CPU 4004,4位主理器,主频108kHz,运算速度0.06MIPs(Million Instructions Per Second, 每秒百万条指令),集成晶体管2,300个,10微米制造工艺,最大寻址内存640 bytes,生产曰期1971年11月.
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8008,8位主理器,主频200kHz,运算速度0.06MIPs,集成晶体管3,500个,10微米制造工艺,最大寻址内存16KB,生产曰期1972年4月.
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8080,8位主理器,主频2M,运算速度0.64MIPs,集成晶体管6,000个,6微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1974年4月.
8085,8位主理器,主频5M,运算速度0.37MIPs,集成晶体管6,500个,3微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1976年.
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8086,16位主理器,主频4.77/8/10MHZ,运算速度0.75MIPs,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1978年6月.
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8088,8位主理器,主频4.77/8MHZ,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1979年6月.
80286,16位主理器,主频6/8/10/12~25MHZ,运算速度最高2.66MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1982年.
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80386DX,32位主理器,主频16/20/25/33MHZ,运算速度最高达10MIPs,集成晶体管275,000个,1.5微米制造工艺,最大寻址内存4GB,生产曰期1985年10月.
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80386SX,16位主理器,主频MHZ,运算速度6MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1988年.
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80486DX,DX2,DX4,32位主理器,主频25/33/50/66/75/100MHZ,总线频率33/50/66MHZ,运算速度20~60MIPs,集成晶体管1.2M个,1微米制造工艺,168针PGA,最大寻址内存4GB,缓存8/16/32/64KB,生产曰期1989年4月.
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Pentium,64位主理器,主频60/66/75/100/120MHZ(P54),133/150/166/200MHZ(P54C),总线频率60/66MHZ,运算速度90~240MIPs,集成晶体管3.1~3.5M个,1微米制造工艺,273或296针,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月.
Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管4.1~4.5M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月.
Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管5.5M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月.
Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管7.5M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB)
Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年.
Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产曰期1998年4月)
Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米制造工艺,生产曰期1999~2000年.
Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(0.25微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,0.18微米制造工艺),生产曰期1999年.
Pentium III (Tulatin核心),主频1.13G~1.4G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 0.13微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年.
Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),0.18微米制造工艺,生产曰期2000年.
Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~1.3GHZ,总线频率100MHZ,0.13微米制造工艺，Socket370接口,256k的二级缓存，绝对不怕压坏的核心，低功耗，发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷，超频性能绝佳, 2002年生产.
Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月.
Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月.
[img]http://www.xiake.com/blog/data/image/cpu/pentium.jpg[/img]
Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管4.1~4.5M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月.
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Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管5.5M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月.
[img]http://www.xiake.com/blog/data/image/cpu/ppro.jpg[/img]
Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管7.5M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB)
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Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年.
[img]http://www.xiake.com/blog/data/image/cpu/p2x.jpg[/img]
Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产曰期1998年4月)
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Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米制造工艺,生产曰期1999~2000年.
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Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(0.25微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,0.18微米制造工艺),生产曰期1999年.
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Pentium III (Tulatin核心),主频1.13G~1.4G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 0.13微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年.
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Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),0.18微米制造工艺,生产曰期2000年.
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Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~1.3GHZ,总线频率100MHZ,0.13微米制造工艺，Socket370接口,256k的二级缓存，绝对不怕压坏的核心，低功耗，发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷，超频性能绝佳, 2002年生产.
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Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月.
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Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月.
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Intel服务器CPU产品简史
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在计算机的CPU领域，Intel是勿庸置疑的领导者，虽然AMD和VIA等厂商也不断有新品杀出，与Intel形成激烈的竞争，但是，在服务器领域，Intel绝对占有不可动摇的优势，可以说，Intel能够有今天的地位，下面这些划时代的产品有着不可磨灭的功劳：
服务器CPU的雏形：Pentium Pro
在Pentium处理器取得了巨大的成功之后，1995年秋天，英特尔发布了Pentium Pro处理器。Pentium PRO是英特尔首个专门为32位服务器、工作站设计的处理器，可以应用在高速辅助设计、机械引擎、科学计算和医疗等领域，主频有150/166/180和200MHz四种。英特尔在Pentium PRO的设计与制造上又达到了新的高度，总共集成了550万个晶体管，并且整合了高速二级缓存芯片，性能比Pentium更胜一筹：
1)将L2cache与CPU封装在一起——“PPGA封装技术”（L2cache在486和Pentium中都是设置在主板上），两个芯片之间用高频宽的总线互连，连接线路也被安置在封装中。这使得内置的L2cache能更容易地运行在更高的频率上（如Pentium Pro 200MHz CPU的L2 Cache的运行频率与CPU相同），从而大大提高程序的执行速度。
2）外部地址总线扩展至36位，处理器的直接寻址能力64GB，为将来发展留下余地。
3）采用动态执行技术，这是Pentium处理器技术的又一次飞跃。该技术通过预测程序流程并分析程序的数据流，可选择最佳的指令执行顺序。意即指令不必按程序为它规定的顺序执行，只要条件具备就可以执行，从而使程序达到更高的运行效率。
Pentium Pro的先进设计思想，为以后的微处理器的研制打下了良好的基础。
至强的诞生：Pentium II Xeon
1998年英特尔发布了Pentium II Xeon(至强)处理器。Xeon是英特尔引入的新品牌，当时Intel公司为了区分服务器市场和普通个人电脑市场，决定研制全新的服务器CPU，命名也跟普通CPU做了一些明显的区分，称为Pentium II Xeon，取代之前所使用的Pentium Pro品牌。这个产品线面向中高端企业级服务器、工作站市场；是英特尔公司进一步区格市场的重要步骤。Xeon主要设计来运行商业软件、因特网服务、公司数据储存、数据归类、数据库、电子，机械的自动化设计等。
Pentium II Xeon处理器不但有更快的速度，更大的缓存，更重要的是可以支持多达4路或者8路的SMP对称多CPU处理功能，它采用和Pentium II Slot1接口不同的Slot 2接口，必须配合专门的服务器主板才能使用。
巨大的成功：Pentium III Xeon
1999年，英特尔发布了Pentium III Xeon处理器。相信大家都还记得，采用“铜矿”核心的奔腾3处理器那几年是如何的风光，至今都还被誉为一代经典产品，而作为Pentium II Xeon的后继者，除了在内核架构上采纳全新设计以外，也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集，以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外，Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。Intel还将Xeon分为两个部分，低端Xeon和高端Xeon。其中，低端Xeon和普通的Coppermine一样，仅装备256KB二级缓存，并且不支持多处理器。这样低端Xeon和普通的Pentium III的性能差距很小，价格也相差不多；而高端Xeon还是具有以前的特征，支持更大的缓存和多处理器。
前赴后继：Pentium 4 Xeon
2001年英特尔发布了Xeon处理器。英特尔将Xeon的前面去掉了Pentium的名号，并不是说就与x86脱离了关系，而是更加明晰品牌概念。Xeon处理器的市场定位也更加瞄准高性能、均衡负载、多路对称处理等特性，而这些是台式电脑的Pentium品牌所不具备的。Xeon处理器实际上还是基于Pentium 4的内核，而且同样是64位的数据带宽，但由于其利用了与AGP 4X相同的原理－－“四倍速”技术，因此其前端总线有了巨大的提升，表现更是远胜过Pentium III Xeon处理器。Xeon处理器基于英特尔的NetBurst架构，有更高级的网络功能，及更复杂更卓越的3D图形性能，另一方面，支持至强的芯片组也在并行运算、支持高性能I/O子系统(如SCSI磁盘阵列、千兆网络接口)、支持PCI总线分段等方面更好地支持服务器端的运算。
64位开拓者：Itanium(安腾)处理器
2001年，一款基于IA-64平台的服务器产品——HP与Intel携手研发的安腾（Itanium）处理器隆重发布了。Itanium处理器是英特尔第一款64位元的产品，具有64位寻址能力和64位宽的寄存器，所以我们称它为64位CPU。由于具有64位寻址能力，它能够使用1百万TB的地址空间，足以运算企业级或超大规模的数据库任务；64位宽的寄存器可以使CPU浮点运算达到非常高的精度。其实IA--64处理器还具有显性并行性 、分支预测、投机装载等特性，这些技术都是为顶级、企业级服务器及工作站而设计的，指令级并行性可促进最优化的软件指令结构，从而使处理器能够在相同时间内执行更多的指令。 推测:推测技术允许提前载入数据，甚至在代码分支发生以前进行。通过尽早从内存载入数据，推测技术可以避免内存等待时间。预测技术避免了许多代码分支，以及因相关的数据分支预测错误而导致的性能下降。IA-64还允许处理器上有更多的空间用于执行指令－－更多的执行单元、更多的寄存器和更多的高速缓存。随着处理器技术的发展为这些执行资源提供更多的空间，IA-64的性能将相应地得到增长。
在Itanium处理器中体现了一种全新的设计思想，完全是基于平行并发计算而设计(EPIC)。对于最苛求性能的企业或者需要高性能运算功能支持的应用(包括电子交易安全处理、超大型数据库、电脑辅助机械引擎、尖端科学运算等)而言，Itanium处理器很好的满足了用户的要求。
续写辉煌：Itanium 2(安腾2)处理器
2002年英特尔发布了Itanium 2处理器。代号为McKinley的Itanium 2处理器是英特尔第二代64位系列的产品。安腾2处理器高速缓存系统最重要的创新就是将大容量的3级高速缓存集成到处理器硅核上，而不是作为系统主板的一个独立芯片。这不仅加快了数据检索速度，同时可将3级高速缓存和处理器内核间的整体通信带宽提高近3倍。加之其它在高速缓存效率方面的众多改进，使得处理器内核即使在高度复杂的内存密集型交易中也能高速运行。因此，Itanium 2可以适用于运算要求更苛刻的场合，并提供给高阶服务器与工作站各种平台与应用支持。
Itanium 2处理器是以Itanium架构为基础所建立与扩充的产品。提供了二位元的相容性，可与专为第一代Itanium处理器优化编译的应用程序兼容，并大幅提升了50%～100%的效能。Itanium 2具有6.4GB/sec的系统总线带宽、高达3MB的L3缓存，据英特尔称Itanium 2的性能，足足比Sun Microsystems的硬件平台高出50%。
服务器CPU产品编年表：
PentiumII/III
DS2PPentiumIIXeon
Tanner0.25μm版PentiumIIIXeon。KatmaiSlot2接口
Cascades0.18μm版PentiumIIIXeon
Pentium4
Foster0.18μm版Xeon(Willamette)
FosterMPHyper-Threading对应大容量服务器版Xeon
Gallatin0.13μm版Xeon
Prestonia服务器和工作站用0.13μm版Xeon
Nocona2003年登场的新型CPU
IA-64
Merced第1代Itanium
McKinley0.18μm版第2代IA-64
MadisonMcKinley0.13μm版
DeerfieldMcKinley0.13μm版
Montecito90nm版IA-64
服务器和工作站用0.09μm版Xeon
参考资料：http://bbs.ekdn.com/archiver/?tid-1550.html

7. intel历代处理器架构信息 时间 名称 每一代的提升和差异

最新的: Intel Skylake是英特尔第六代微处理器架构，采用14纳米制程，是Intel Haswell微架构及其制程改回进版Intel Broadwell微架构的继任答者。 Intel Skylake已经在2015年8月5日21:00发布，也就是北京时间八点整。

8. 苹果a系列处理器用的是什么构架

A系列是基于ARM架构的，从A6开始是在ARM公版上自行二次开发的自研架构。