六甲基二硅胺烷防水处理

『壹』 六甲基二硅氮烷的用途

【用途一】本品作为封头剂、清洗剂、脱膜剂，主要用于有机化工及医药化工生产中。

【用途二】作为封头剂、清洗剂、脱膜剂，主要用于有机化工及医药生产中

【用途三】用作憎水剂、绝缘材料及防潮剂

【用途四】用于仪器仪表循环冷却液和制造各类有机硅产品，也作憎水剂，用于纤维织物表面处理，无线电零件的绝缘防潮。还用于气相色谱固定液。

【用途五】107-46-0（六甲基二硅氧烷）用作硅油、硅橡胶、药品、气相色谱固定液体 、分析试剂、憎水剂等

【用途六】用作硅油生产中的封头剂，也可用作硅氮烷原料。用于硅橡胶、药品、气相色谱固定液、分析试剂、憎水剂等。

『贰』 六甲基二硅烷胺的影响

一、健康危害
侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。
健康危害：吸入、摄入或经皮肤吸收后对身体有害。液体及蒸气对眼、皮肤和呼吸系统有刺激作用。吸入后可引起喉、支气管的炎症、水肿、痉挛，化学性肺炎、肺水肿等。
二、毒理学资料及环境行为
毒性：具刺激作用。
危险特性：遇明火、高热或与氧化剂接触，有引起燃烧的危险。若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。遇低级醇和水起化学反应而分解。
燃烧(分解)产物：一氧化碳、二氧化碳、氧化氮、氧化硅。
3.现场应急监测方法:
4.实验室监测方法:
5.环境标准:
6.应急处理处置方法:
一、泄漏应急处理
疏散泄漏污染区人员至安全区，禁止无关人员进入污染区，切断火源。应急处理人员戴自给式呼吸器，穿化学防护服。不要直接接触泄漏物。在确保安全情况下堵漏。用不燃性分散剂制成的乳液刷洗，经稀释的洗液放入废水系统。如大量泄漏，利用围堤收容，然后收集、转移、回收或无害处理后废弃。

『叁』 六甲基二硅胺烷液体可以在空气中直接称量吗

六甲基二硅胺烷液体抄不可以在空气中直接称量.
因为六甲基二硅氮烷 与空气接触会迅速被水解生成三甲硅烷醇和六甲基二硅醚。
所以六甲基二硅胺烷液体应该储存在干爽的惰性气体下，保持容器密封，储存在阴凉，干燥的地方。

『肆』 六甲基二硅氮烷的制备方法

将109g（1.0mol）三甲基氯硅烷溶于500ml无水乙醚，通入氨气，立即出现白色沉淀。加热至回流，慢慢通氨维持6h，使氯化铵沉降、过滤，取乙醚溶液先蒸出乙醚，再蒸出六甲基二硅氨烷，得52.5g，收率65%。

『伍』 六甲基二硅胺烷的物化特性

六甲基二硅氮（胺）烷

技术指标：
密度(25℃)g/cm3：0.770—0.780 折光率()：1.408±0.002
六甲基二专硅氮烷含量(%)：≥99.0 六甲基二硅氧属烷含量(%)：≤0.7
三甲基硅醇含量%：≤ 0.3 闪点：27℃
沸点：126℃ 色度：≤10
注：特级品含量≥99.5%

『陆』 六甲基二硅胺烷的用途

用途：特种有机合成。阿米卡星、盘尼西林、头孢霉素、氟尿嘧啶及各种青霉素衍生物等合成过程中的甲硅烷基化。硅藻土、白炭黑、钛等粉末的表面处理。半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助剂。
包装：镀锌铁桶或衬塑铁桶，净重：160kg。
注意事项：
1、贮存时，不准接触明火，应保持通风、干燥，防止阳光照射，贮存温度
-50℃～45℃。
2、运输时，应避免碰撞，防雨淋、日晒。按危险品贮存和运输。
3、该产品在中性或者弱碱性条件下易于水解成硅醚，在强碱下比较稳定，遇酸性物质易发生剧烈反应，在 208~ 308K 的温度范围内, 六甲基二硅胺烷的水解速率随温度的升高而加快.应保存在密闭容器中。
贮 存 期：1年

『柒』 六甲基二硅氮烷的用途

可用于硅藻土、白炭黑、钛等粉末的表面处理，其作用机理是以硅氮键与硅羟基缩合。
在半导体工业中用作光致刻蚀剂的粘结助剂。
在有机硅氮烷化学中，可以用作与氯硅烷单体进行氯交换，从而获得聚硅氮烷。这种方法比直接通氨法在合成上有巨大优势。

『捌』 办营业执照六甲基二硅烷胺是否属于合成材料

摘要 是的亲，属于合成材料。

『玖』 六甲基二硅氮烷的结够式怎么画，有什么用途，常温状态是什么

分
子
式：(CH3)3SiNHSi(CH3)3
分
子
量：161.39
性
状：无色透明液体、无毒、略带胺味。
密度(25℃)g/cm3：0.770—0.780
折光率：1.408±0.002
闪点：27℃
沸点：126℃
代称：H7300可用于特种有机合成。阿米卡星、盘尼西林、头孢霉素、氟尿嘧啶及各种青霉素衍生物等合成过程中的甲硅烷基化。
也可用于硅藻土、白炭黑、钛等粉末的表面处理，其作用机理是以硅氮键与硅羟基缩合。
在半导体工业中用作光致刻蚀剂的粘结助剂。
在有机硅氮烷化学中，可以用作与氯硅烷单体进行氯交换，从而获得聚硅氮烷。这种方法比直接通氨法在合成上有巨大优势。来源于
http://ke..com/view/926832.htm?fr=ala0_1_1

『拾』 六甲基二硅胺烷物料为什么会变浑浊

甲基二硅氮烷来与水或醇反源应被称为HMDS，实际上就是水解反应。
主要用在集成电路的制造中，增加硅片和光刻胶之间的附着力。和硅表面的二氧化硅反应，除去二氧化硅和水反应的羟基，使其变为疏水性，而光刻胶是疏水的，从而增加了附着力。