A. 1. 环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别
问到我你就问对人了抄。区别很大。首先，环氧树脂通常都很硬，（shore D 40度以上）。硅胶灌封胶则比较软，（shore A 75度以下）。从性能上来讲，两种绝缘性都好，吸水率低，耐高温耐天候性能好，耐酸碱腐蚀也较强度，非常适合高电压或高端产品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封胶）。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件可以单组份也可以双组份。硅胶灌封胶通常都是双组分，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。但是硅胶耐热老化性能好。用在高温条件非常适合。价格通常比环氧高些。
B. 如何选用环氧树脂灌封胶
灌封胶的沉淀是一种常见问题，主要是因为A剂中的填料比原材料密度大，久置专产生沉降。沉降分为二属种，一种是松沉、一种是紧沉。松沉可以用搅拌器进行搅拌，均匀后对品质没有太大影响。紧沉的话就比较难办了，不容易搅拌均匀，会影响固化程度。 建议：1、每次使用前将A剂充分搅拌均匀。 2、间隔20天把产品倒置。 3、减少填充料。也可以尝试选择好一点的填充料---精细型的。欢迎大家讨论，互通有无！~
C. 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别
聚氨酯复（pu）灌封胶主制要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
D. 耐高温环氧树脂灌封胶什么样的才好
随着电子行来业在我国不断发自展起来耐高温环氧树脂灌封胶的应用非常广泛，符合耐高温环氧树脂灌封胶主要为黑色和透明环氧灌封胶，有单组分和双组分A、B两组份胶混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中
这样才能有效固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高。
真正的耐高温环氧树脂灌封胶混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中具有防水防寒耐高温固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化，固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高，固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，耐高温环氧树脂灌封胶固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性，所以耐高温环氧树脂灌封胶在工业材料要求方面具有特殊性。
E. 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘专接、密封、灌封和涂覆保护等属。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
F. 环氧树脂灌封胶用什么做模子比较好
环氧树脂灌封胶用硅胶做模子比较好。也可以用聚碳酸酯类的模子。回
环氧树脂灌封胶答：
环氧树脂6200A/固化剂6200B，可室温或加温固化，SGS检测通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
一、性能特点：
常温固化型双组份环氧树脂灌封料，固化后电气性能优越、表面光泽度高，操作简单方便。
二、适用范围：
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
G. 您这边传感器里用的是环氧树脂灌封胶还是聚氨酯灌封胶
和锗片，硅片为敏感材料而制成的硅压阻传感器越来越受到人们的重视，尤版其是以测量压力和速权度的固态压阻式传感器应用最为普遍。
热电阻
热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。查看图片[传感器（图6）]热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外，已开始采用镍、锰和铑等材
H. 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题
环氧树脂灌复封胶有以下常见问题制及原因：
1.胶水不固化:
可能原因：固化剂放得太少或放得太多;胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀;
2.本应为硬胶的胶水固化后是软的:
可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了，有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因：搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿
I. 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题
1.胶水不固化:
可能原因：固化剂放得太少或放得太多;胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均回匀;
2.本应为硬胶的胶水答固化后是软的:
可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了，有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因：搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿
J. 环氧树脂灌封胶是否可以耐高温
研泰耐高温环抄氧树脂灌封胶为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单； A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中；固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高； 阻燃，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环，具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。 广泛应用于变压器，继电器，高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈，温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等