Ⅰ 树脂的耐温性和Tg有什么联系如丙烯酸树脂、环氧树脂等。
TG点是软化温度，树脂才超过这个温度的情况下，会发生软化，导致机械性能大幅下降。一般来说tg是树脂的极限使用温度。
Ⅱ 环氧树脂TG点图怎么看
外观看不出来区别，它们包含的材料不同，一个是环氧树脂，一个是聚氨酯树脂。
Ⅲ DSC监控环氧树脂固化，为何有两个Tg
楼主确定是两个玻璃化转变而不是两个放热峰？
如果是前者，那么固化物是嵌段聚合物，两个Tg分别是柔性段和刚性段的Tg
如果是后者，就是固化反应分两步进行
Ⅳ 请问各位大侠，在环氧树脂体系里加入偶联剂对Tg有何影响会降低吗 谢谢！
会有影响，更好的分散啊，偶联剂不就是分散增强分子间结构吗
Ⅳ 环氧树脂E44的TG为什么会有两个台阶
图太不清楚了，能不能放个清晰点的
Ⅵ 影响环氧树脂TG值的主要因素有哪些
复合材料由于质量轻且具有比一般金属材料高的比强度、比模量，热固性树脂特别是环氧树脂通常用作复合材料基体树脂，对基体树脂进行增韧改性是提高复合材料的性能的关键措施之一。上世纪80年代初首次报道用Ulteml000R聚醚酰亚胺(PEI)改性环氧树脂的研究：李善君等合成了一系列与环氧树脂具有良好相容性的结构新颖的可溶性聚醚酰亚胺PEI，在EPOn-828和TGD-DM环氧树脂体系中取得了非常优异的增韧效果，材料断裂能提高5倍、模量和玻璃化温度维持不变。那么聚醚酰亚胺到底如何影响环氧树脂性能？专家从化学结构和使用数量2个方面进行了介绍。
关于聚醚酰亚胺化学结构的影响，专家以4种不同主链结构的聚醚酰亚胺改性了4，4’-二氨基二苯甲烷四缩水甘油醚环氧树脂(TG-DDM，环氧值为0.66)和4，4’-二氨基二苯砜(DDS)固化体系，双酚A二醚酐(BISA-DA)与4种不同结构的二胺合成聚醚酰亚胺。观察以20%聚醚酰亚胺(PEI)与TGDDM/DDS(40%)共混物在150%固化5 h后导致共混物呈现不同的相结构，结果TGDDM/PID共混物的断裂面如有褶皱的丝绸(A)，经CH2Cl2刻蚀也未发现两相结构，表明共混物在固化反应过程中并未发生相分离；TGDDM/PIM共混物显示PIM粒子分散在环氧树脂连续相中(B)；而PIP改性的环氧树脂为双连续结构，深色的环氧富集相中有PIP的粒子分散其中，浅色的聚醚酰亚胺富集相是相反转结构(C)；TGDDM/PIB共混物为相反转结构(D)，环氧形成粒子被聚醚酰亚胺的连续相所包围。上述结果表明，聚醚酰亚胺的主链结构对改性体系相结构有显著影响，PIP改性TGDDM体系具有双连续相结构。
聚醚酰亚胺用量不仅对改性体系相结构有影响，且对其力学性能有显著影响。以PIM聚醚酰亚胺改性双马来酰亚胺BMI/DBA为例(BMI是4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷，DBA是0，0’-二烯丙基双酚A)，专家了聚醚酰亚胺用量，对PIM/BMI改性体系相结构的影响和对改性材料力学性能的影响。加入5%PIM后改性体系的断裂能较纯双马树脂有所升高，加入10%及15%PIM的改性体系断裂能有显著的增大。在PIM 15%改性体系断裂能增大了2倍多，而改性材料弯曲模量略有下降。可见聚醚酰亚胺用量的增大有利于材料韧性的升高。改性双马树脂体系的相结构随聚醚酰亚胺用量而变化，5%时所得为PIM分散粒子相结构，10%时形成双连续相结构，15%以上导致相反转，聚醚酰亚胺作为连续相和力学强度支撑相，有利于力学性能的大幅度提高，使断裂韧性得以提高。
Ⅶ 影响环氧树脂TG值的主要因素有哪些
固化后产物分子结构、交联密度、填充物性质、固化反应程度等
Ⅷ 各位大神，请问：环氧树脂胶水的固化温度与Tg点关系固化温度比Tg点高还是低，固化的效果会好一点呢
环氧固化来温度取决于固化源剂，看看是常温固化剂还是高温固化剂，只要达到固化所需温度就可以了；tg是玻璃化温度，是产品使用的极限温度，跟固化温度没关系，树脂经过固化和后固化（80度或者100度）达到产品所需性能后，就可以使用了。
Ⅸ 酚醛树脂可以提高环氧树脂体系的tg吗
在苯并恶嗪/环氧树脂两元体系中,加入不同比例的酚醛树脂,研究其反应动力学及流版变特性。采用该权体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的耐热性、吸水率及介电性能进行测试。结果表明：提高酚醛树脂的含量,有利于降低反应体系的固化温度,提高覆铜板的热失重温度（Td5%）;但随着酚醛树脂含量的增加,体系的介电性能下降,玻璃化转变温度（Tg）呈现先上升后下降的趋势,吸水率呈先下降后上升的趋势。当酚醛树脂含量达到12%时,体系的综合性能最佳,其Tg达到204℃,高压蒸煮（PCT）吸水率为0.44%,且加工窗口较宽。