防焊干膜用树脂

⑴ 线路板中什么是干膜什么是湿膜

线路形成一般用干膜，但有的也用油墨来做，
油墨是湿膜，油墨一般在防焊段使用

⑵ 什么是防焊

防焊是在pcb大排版面印抄刷油漆，简单烘烤后按相应插件位置曝光并洗去不需要部分，印刷文字方便插件与后续维修。

防焊的用途：

1、防止化学品对线路的危害。

2、维持板面良好绝缘。

3、防止氧化及各种电解质的危害，利于后制程作业。

4、文字用于标示零件位置；便于客户插件；便于维修。

(2)防焊干膜用树脂扩展阅读：

建筑油漆涂料分类：

1 、天然漆（又名国漆、大漆）：有生漆、熟漆之分。天然漆漆膜坚韧、耐久性好、耐酸耐热、光泽度好。

2、油科类油漆涂料：

清油（俗名熟油、鱼油）。由精制的干性油加入催干剂制成。常用作防水或防潮涂层以及用来调制原漆与调和漆等；油性厚漆；油性调和漆。

3 、树脂类油漆涂料：清漆（树脂漆）；磁漆；光漆（俗名腊克）；喷漆（硝基漆）；调和漆。由干性油料、颜料、溶剂、催干剂等调和而成。

⑶ 您好！请问您什么叫感光线路油墨、什么叫感光阻焊油墨、还有热固阻焊油墨都是什么意思呀谢谢您

感光抄线路油墨----从其最初始的袭用途来命名的，这种油墨开始在线路板腐蚀行业用的最多，所以给它起了一个这样的名字，其实它的用途不仅仅只在线路板行业，蚀刻行业基本都可以。
阻焊油墨也叫防焊油墨，是用来保护线路板的，根据树脂的不同可以做成感光型和热固型，其使用方法不同，精细程度也有差别，但是作用一样。
以上只是我的一般理解，毕竟不是专业的油墨制造人员，谬误之处还望谅解。

⑷ 冰箱冷柜焊接后的防氧化漆是什么漆

油漆的主要成分包括如下五大部分：
（1）油料：包括干性油和半干性油，是主要专成膜物质之一。

（2）树脂：属包括天然树脂和人造树脂，也是主要成膜物质的一部分。

（3）颜料：包括着色颜料、体质颜料和防锈颜料，具体品种相当繁多，为次要成膜物质。

（4）稀料：包括溶剂和稀释剂，用来溶解上述物质和调剂稠度，为辅助成膜物质。

（5）辅料：包括催干剂、固化剂、增塑剂、防潮剂。也属于辅助成膜物质。
红苹果的低碳净味漆 这个比较环保！

⑸ 请问在pcb的制作过程中，干膜和麦拉各起到什么作用与曝光有什么关系

乾膜是感光树脂, 要有这层感光材料, 才能曝光显影.
麦拉是在贴膜後显影前保内护乾膜的, 没有麦拉, 乾膜容易刮伤容, 也具有黏性, 容易粘在曝光菲林或其他材料上而损伤. 麦拉及乾膜厚度过厚都会影响曝光的解析度.

⑹ PCB工艺流程中防焊油墨和干膜的用量计算公式是怎么样的能详细分析就最好不过了

算平方

⑺ SMT中的波峰焊用的助焊剂有那几种成分

助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。guiyangliu @ 2006-7-22
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高.
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同.
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用.
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一.
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质.
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布.
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.

⑻ 电路板锓锡工艺

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！

其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。

有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？

这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。

孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工.

⑼ pcb干膜有哪几种,用途是什么

1. 单面PCB 基板材质以纸酚(phenol)铜张积层板(纸酚当底，上铺铜箔)、纸环氧树脂(Epoxy)铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品，以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器，优点是价格低廉。
2. 双面PCB 基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、Glass Composite(玻璃合成)铜张积层板，纸Epoxy铜张积层板为主。大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外围、电子玩具等。至于Glass苯树脂铜张积层板，Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然成本也高。
3. 3~4层PCB 基板材质主要是Glass-Epoxy或苯树脂。用途主要是个人计算机、Me(Medical Electronics，医学电子)机器、测量机器、半导体测试机、NC(Numeric Control，数值控制)机、电子交换机、通信机、内存电路板、IC卡等。最近也有玻璃合成铜张积层板当多层PCB材料，主要着眼于其加工特性优良。
4. 6~8层PCB 基板材质仍是以Glass-Epoxy或Glass苯树脂为主。用于电子交换机、半导体测试机、中型个人计算机、EWS(Engineering Work Station，工程型工作站)、NC等机器。
5. 10层以上的PCB 基板以Glass苯树脂材料为主，或是以Glass-Epoxy当多层PCB基板材料。这类PCB的应用较为特殊，大部分是大型计算机、高速计算机、防卫机器、通信机器等。住要是因其高频特性、高温特性优良之故。
6. 其它PCB基板材质 其它PCB基板材料尚有铝基板、铁基板等。将电路在基板上形成，大部分用于回转机(小型马达)汽车上。另外还有软性PCB(Flexibl Print Circuit Board)，电路在高分子、多元酯等为主的材质上形成，可作为单层、双层，到多层板都可以。这种软性电路板主要应用于照相机、OA机器等的可动部分，及上述硬性PCB间的连接或硬性PCB和软性PCB间的有效连接组合，至于连接组合方式由于弹性高，其形状呈多样化。

⑽ PCB的防焊油墨和丝印油墨是一样的材料吗

防焊油墨相对来说是一种比较特别的油墨，其作用主要是用来防止线路氧化、防止线回条开路或短路等问答题。防焊油墨需要绝缘。
常见的防焊油墨主要成分由树脂、感光功能粉剂、色粉、无机/有机填充剂、添加剂等构成（网络的资料。。。）
需要由主剂和固化剂勾兑而成。

而丝印油墨的种类就比较繁多了，相对来说也没有什么特殊的高等级要求。一般来说防氧化，不褪色的油墨即可。