led环氧树脂成份

⑴ LED环氧树脂有什么成分

LED(发光二极体)作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，以其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。
LED的市场前景仍非常可观，这同时给LED配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，如芯片、环氧树脂封装料、模条（模粒）、支架等等。其中环氧树脂封装料拥有相当的市场规模。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
一、化学特性
一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形状：液体或固体。
一般环氧树脂不能单独使用而与硬化剂(架桥剂)一起使用，硬化成三次元分子结构之硬化物。
与酸无水物之硬化剂反应成高分子物质。
二、一般物性
硬化中不会生成副生成物且收缩小。
可添加大量之充填剂。
可长期保存(未与硬化剂反应)
对大多的材质接着性优良。
优越的而热性电气特性。
优越的机械强度及寸法安定性。
优越的耐水及耐药品性。
三、电子绝缘材料中对环氧树脂基本特性要求
低粘度，易脱泡。
段烤硬化而产生容积收缩小。
硬化反应热小。
低硬化温度。
低热膨系数。
对热的安定性高。
低吸湿性。
高热传导性及高绝缘压。
高电氯抵抗。
低诱电损失率及低诱电损失率。
对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
耐腐蚀性。
耐候性。
耐化学药品(盐分、溶剂)。
耐机械之冲击性。
低弹性率(一般)。
四、主剂的材料选择
1．环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道康宁的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用。
2．活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
3．消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。
4．调色剂：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。5．脱模剂：以脱模效果好，相容好，颜色浅为原则。添加量依材料的不同有差别。脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。
五、固化剂的材料选择
1.甲基六氢苯酐，较高要求可采用日本义大利厂商的产品。
2.促进剂，其实酸酐体系采用季度胺盐还是可行的，如四丁基溴化胺、四已基溴化胺，但是后者相容性可能不太好，可先用醇类如苯甲醇、甘油稀释后使用。但会影响强度。所以以前者比较好。
3.抗氧剂，主要防止酸酐高温固化时被氧化。要求相容好，颜色浅。
六、配方举例：（仅供参考，并不承担任何责任）
主剂：R-139 96.6 固化剂：甲基六氢苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
合计 100份合计 100份
配比：100/100
七、生产工艺
因不涉及合成反应，生产工艺比较简单，一般加温至80度以下，搅拌一小时左右，降温放料即可。但要注意材料添加的顺序，如固体料先用液体料稀疏溶解后依次添加

⑵ 整个LED灯都有哪几个部分组成

LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极内，另一端连接电源容的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED灯由半导体材料芯片、白胶、电路板、环氧树脂、芯线、外壳组成。

半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。

(2)led环氧树脂成份扩展阅读

LED日光灯相比白炽灯节电高达80%以上，寿命为普通灯管的10倍以上，几乎是免维护，不存在要经常更换灯管、镇流器、起辉器的问题，约一年下来节省的费用就可以换回成本。

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⑶ 封装LED的环氧树脂及固化剂的配方

可以用不饱和树脂做。http://blog.china.alibaba.com/blog/jiang44121.html

⑷ 环氧树脂胶粘剂和LED环氧树脂封装胶有什么不同吗

环氧树脂胶粘剂和LED环氧树脂封装胶有什么不同
环氧树脂胶水一般是指以环氧树脂为主回体所制得的胶答粘剂，环氧树脂胶一般还包括环氧树脂固化剂，否则没法干。所以是双组分的，环氧树脂胶又分为软胶和硬胶，即固化后胶的软硬程度。环氧树脂AB胶就是其中一种细化后的叫法。其实其本质上没太大的区别。封装常用到环氧树脂，比如最近比较火的LED灯就是用环氧封装的。当然环氧树脂用途非常广泛，改性后更是渗透到我们生活的方方面面。

⑸ LED主要是什么材料做成的

LED五大原物料分别是：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。

1、晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。

2、支架的结构1层是铁，2层镀铜（导电性好，散热快），3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）。

3、银胶，因种类较多，以H20E为例，也叫白胶，乳白色，导通粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）银粉（导电，散热，固定晶片）+环氧树脂（固化银粉）+稀释剂（易于搅拌）。

4、金线，LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。

5、环氧树脂，A、B两组剂份：

A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。

B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂。

⑹ LED灯是什么材料制作的

LED灯5大制作材料：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。

一、晶片

晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。

在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。

主要分类，表面发光型： 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝。

二、支架

支架的结构1层是铁，2层镀铜(导电性好，散热快)，3层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)

三、银胶(因种类较多，我们依H20E为例)

也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°C/1.5H)银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。

四、金线(依φ1.0mil为例)

LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途

利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。

五、环氧树脂(以EP400为例)

组成：A、B两组剂份。

A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。

B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂。

(6)led环氧树脂成份扩展阅读：

选择LED灯方法

1、LED亮度不同，价格不同。用于LED灯具的LED应适合雷射等级Ⅰ类标准。

2、抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。

3、波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯净的产品。

4、漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短、价格低。

5、发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特异的发光角度价格较高。

6、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，价格高。

7、晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾的晶片价格低于日本、美国，国产的最低。

8、胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。

⑺ 环氧树脂有什么作用

环氧树脂的作用：①涂料 环氧树脂在涂料中的应用占较大的比例，它能制成各具特色、用途各异的品种。其共性： (1)耐化学品性优良，尤其是耐碱性。 (2)漆膜附着力强，特别是对金属。 (3)具有较好的耐热性和电绝缘性。 (4)漆膜保色性较好。

⑻ 请问LED封装用的环氧树脂是固态还是液态，

液态的，封装前加入固化剂，

⑼ 环氧树脂胶粘剂和LED环氧树脂封装胶有什么不同吗

有差别。前者主要用于粘接，主要成分是环氧树脂，后者主要用于灌封（后者另外一个名字应该更让人熟悉，LED电子灌封胶）主要成分是硅胶。如果为提供购买地可以联系我，我再告知你。