银浆固化后树脂殘留

❶ 银浆中含有的树脂怎样去除

是固体的吗？过滤吧。

❷ 制作导电银浆时银粉的表面活性剂为什么要洗掉添加树脂等的填料也不导电啊

银粉的表面活性剂的分子是高度对称的非极性结构分子，绝缘强度高，为了制得导电性好的导电银浆，因此必须洗去。添加的树脂的分子结构是不对称的极性分子，在电场的作用下也可以部分导电。

❸ 如何提高陶瓷片上面银层的附着力

附着力分两中，一种是对底材的附着，也就是用胶带一拉，一片的从底材上脱落。另一种是掉粉，就是用胶带一拉，胶带上有粉状的银粉。这两种的解决办法都不一样。
首先，对底材附着差的，先要看您是用什么底材，因为底材决定了您银浆的适用范围。例如，大多银浆印刷底材是PET等脂类的，那银浆溶剂就多为脂类，那树脂作为黏结相，固化后对底材附着就要靠三个方式，最好的附着，就是我们说的化学键，树脂分子链的一头，同底材分子链能结合。第二就是范德华力，第三就是机械齿合力，也就是用溶剂对底材溶胀，形成粗糙面。如果您用的银浆不能调整了，那就建议你用附着力促进剂，举个例子，你把以前印好的银浆和用加了附着力促进剂的银浆印的都用溶剂擦，知道把银浆擦完，你会发现，没有附着力促进剂的PET膜会很干净，没什么印线痕迹，但加了附着力促进剂的，会有明显的痕迹，这就是附着力促进剂对底材溶胀的效果。
另一个就是掉粉问题，这个问题分几个原因，第一个是树脂和银粉不相溶，因为表面物质相疏，一般这个情况主要是调整体系结构，要么换银粉，要么换树脂，如果想省事，那就用偶联剂，但副作用大。第二就是，可能你的固化温度不够，导致树脂收缩和银粉扩散都不充分，最典型的就是可以做个130度和60度不同固化的，效果很明显。

❹ 芯片封装时用银浆烧结究竟有什么好处

采用黑胶的封装，是指COB(Chip On Board)封装吧。
COB封装流程如下：
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
第十二步：打磨。根据客户对产品厚度的要求进行打磨（一般为软性PCB）。
第十三步：清洗。对产品进行洁净清洗。
第十四步：风干。对洁净后的产品二次风干。
第十五步：测试。成功于否就在这一步解定了，（坏片没有更好的办法补救了）。
第十六步：切割。将大PCB切割成客户所需大小
第十七步：包装、出厂。对产品进行包装。

黑胶的熔点比较低，在封装时先把导线等用黑胶封装起来，然后装上芯片等较容易坏的原件，在加入一次黑胶，因为后一次加注的黑胶较少，保证了封装不会损伤原件。

❺ 印刷导电银浆的印刷导电银浆

物理性能描述：
成 分 ： 导电介质：银粒子
粘结料 ：热塑性树脂
溶剂 ：高沸点溶剂
外 观 ：银色流动体
固体含量： 75%（±3，按重量计算）
粘 度 ： 10rpm 15000-16000mPa.s
50rpm 11000-12000mPa.s
(Brookfield HADV-I型旋转式粘度计，14#转子，25℃ ）
印刷适性：可印刷微距之平行幼线，例如宽0.1mm，相距0.15mm的平行银线 方阻值：<0.040Ω/□/25微
附著力：在经过蚀刻或烘烤缩水后的PET薄膜ITO上，做百格测试无脱落（3M600胶带，垂直拉3次）
硬 度 ： ≥2H（中华铅笔，45度角施2KG力） 使用方法：混和搅拌/稀释
用时请用塑料搅油刀轻轻搅拌，如用金属刀,胶罐可能被割破，形成银油内沾上微粒，丝印时会割破网板。导电银浆是即用产品，但如果要稀释，请使用贝特利XSJ-211稀释剂，但加入不超过3%（重量计）用标准的丝网印刷方法丝印，墨膜干固的厚度是直接影响他的导电性能，而油墨膜厚度和网目的疏密、网刮的质地、晒网浆的厚度等有关。
建议膜厚： 6至10μm(即0.006mm到0.010mm)
丝网形式：300～420目聚酯丝网或不锈钢丝网印刷
（试验采用的是300目聚酯网，张力20-22N，丝网编织角度22.5度，网板乳胶厚度6um）
胶刮： PU胶刮或其他耐溶性的胶刮，用聚脂丝网时，胶刮硬度60至70度，如用不锈钢，
丝网，可用硬一些的，例如70至80度。
固化条件：导电银浆印刷后，最底限度PET片要130℃烘烤40分钟，玻璃片150℃烘烤50 分钟。温度再高些，时间长些，固化出来的银线路的性能会更好，本品也可以用红外线焗炉固化，若固化不足会令导电性能及附着力减弱。
清洁：清洁时请用MEK，MIBK酮类的溶剂。 最佳使用期是原罐出厂后3个月内，将印刷导电银浆贮存于5至25℃的温度下，要留意不要令油墨冻结，在不用时应经常保持紧盖，在阴凉及通风的地方贮存，空罐也应妥善处理，不要随便弃置，请根据有关的指示来处理。

❻ 银浆里有水正常吗

银浆里有水不正常。

银浆简介

金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。

一般含银量在80～90%(重量比）时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约。

❼ MS101系列银浆

导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。

❽ 如何除去固化导电银胶

固化导电银胶清除：首先电吹风加热，水煮，水蒸汽熏，丙酮或乙醇浸泡，后使用软布，纸巾轻轻擦除溢胶，可以蘸丙酮酒精擦拭，在定位后比较容易清除，完全固化后需用刀刮除。

导电银胶是，它通常以为主要， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

❾ 银浆附着力如何提高

附着力分两中，一种是对底材的附着，也就是用胶带一拉，一片的从底材上脱落。另一种是掉粉，就是用胶带一拉，胶带上有粉状的银粉。这两种的解决办法都不一样。
首先，对底材附着差的，先要看您是用什么底材，因为底材决定了您银浆的适用范围。例如，大多银浆印刷底材是PET等脂类的，那银浆溶剂就多为脂类，那树脂作为黏结相，固化后对底材附着就要靠三个方式，最好的附着，就是我们说的化学键，树脂分子链的一头，同底材分子链能结合。第二就是范德华力，第三就是机械齿合力，也就是用溶剂对底材溶胀，形成粗糙面。如果您用的银浆不能调整了，那就建议你用附着力促进剂，举个例子，你把以前印好的银浆和用加了附着力促进剂的银浆印的都用溶剂擦，知道把银浆擦完，你会发现，没有附着力促进剂的PET膜会很干净，没什么印线痕迹，但加了附着力促进剂的，会有明显的痕迹，这就是附着力促进剂对底材溶胀的效果。
另一个就是掉粉问题，这个问题分几个原因，第一个是树脂和银粉不相溶，因为表面物质相疏，一般这个情况主要是调整体系结构，要么换银粉，要么换树脂，如果想省事，那就用偶联剂，但副作用大。第二就是，可能你的固化温度不够，导致树脂收缩和银粉扩散都不充分，最典型的就是可以做个130度和60度不同固化的，效果很明显。