⑴ 不锈钢内壁环氧树脂防腐可不可行，行的话该怎样做呢急！
不锈钢水箱不需要做防腐的：
1、本身耐腐蚀；
2、表面处理不易，表面处理不好，防内腐层与基容面粘接不牢。
如非要做，环氧树脂可以，但应注意以下几点：
1、表面打毛处理；
2、选用无毒固化剂；
3、固化后，放置较长一段时间（不少于一个月）再使用。
⑵ 环氧树脂能涂在不锈钢上吗
能，但是附着力不好
⑶ 不锈钢上面怎么做环氧树脂
表面一定要碱水去油脂
⑷ 环氧树脂胶能粘接玻璃和不锈钢吗能在玻璃与不锈钢之间起密封作用吗
密封作用可以，环氧树脂本身就是万能胶。要是没有强度要求应该没问题。
⑸ 不锈钢表面涂环氧酚醛树脂漆好不好,在线等
什么好不好，抗腐蚀能力么，如果你是好材质的不锈钢，304以上的，不需喷漆，抗绣能力也不错，如果你是不锈铁，那就要靠漆层保证抗绣了，喷漆还是不错的，肯定比不喷要强
⑹ 环氧树脂与不锈钢能不能相粘
你是想用环氧树脂胶粘不锈钢吗？可以的。可以看看下面的环氧树脂胶，具体哪种，要看你需要多大强度了。1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。
⑺ 关于环氧树脂与不锈钢的问题。
对涂层有什么要求？平整度，厚度，耐热温度，具体说说
⑻ 环氧树脂E44为什么在不锈钢上涂抹不上呢
是环氧树脂不能用在不锈钢粘贴上，固化以后比较刚硬的胶很难粘住不锈钢，建议使用玻璃胶或A：B胶。
如果是刚性的连接应该用焊接法。
晕，不锈钢一般不用再做防腐呀。
⑼ 环氧树脂胶能否粘接金属
环氧树脂胶可以粘接金属。一种新型的改性环氧树脂胶可以粘接铜、不锈钢、铝等难粘金属，原理在于这种改性环氧胶渗透力强、柔韧性好、抗冲击力强，克服了丙烯酸酯结构胶的抗冲击性能差、不耐水等弱点，完全可以满足难粘金属高强度粘接的要求，粘接力都在19mpa以上，且耐油耐水耐腐蚀。
⑽ 储存环氧树脂用不锈钢304还是碳钢啊
304是不锈钢，可以防止弱酸的腐蚀，PH值在5~7可以储存。而碳钢在弱酸环境会被氧化腐蚀，即我们通常看到的浮锈，污染浆料。
所以，应使用304。