绝缘件环氧树脂tg值定义依据

❶ 各位大神，请问：环氧树脂胶水的固化温度与Tg点关系固化温度比Tg点高还是低，固化的效果会好一点呢

环氧固化来温度取决于固化源剂，看看是常温固化剂还是高温固化剂，只要达到固化所需温度就可以了；tg是玻璃化温度，是产品使用的极限温度，跟固化温度没关系，树脂经过固化和后固化（80度或者100度）达到产品所需性能后，就可以使用了。

❷ 环氧树脂TG点图怎么看

外观看不出来区别，它们包含的材料不同，一个是环氧树脂，一个是聚氨酯树脂。

❸ 求环氧树脂AB胶的详细参数，强度、腐蚀性、固化条件、膨胀系数、Tg点等等。

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❹ 关于如何提高高压绝缘件的TG问题

首先你要弄清楚你要求多高的TG?其实真空浇注是在一定程度提高产品的机械强度,但是真空浇注只是一种改善的浇注方式而已,不是因为真空浇注让你的产品机械强度很大,是你选择的体系让你的机械强度很大.你弄清楚这个问题,现在就是决定你需要多高的TG了.有时间加我的QQ我们来沟通一下.123280495

❺ 环氧树脂绝缘子的执行的国家标准是什么

可以肯定的说，尚未有针对环氧树脂绝缘子的国家标准，我知道的是正在制定
但是你可以参考GB/T 22079-2008 聚合物绝缘子标准 其中有包括了环氧绝缘子

❻ 环氧树脂E51固化物的DSC曲线 为什么两个Tg

1，看看你的固化条件，是否固化完全。
2，看看你的固化剂，是否有柔性链段。
3，看看你的DSC，制样是否均匀。

❼ 影响环氧树脂TG值的主要因素有哪些

复合材料由于质量轻且具有比一般金属材料高的比强度、比模量，热固性树脂特别是环氧树脂通常用作复合材料基体树脂，对基体树脂进行增韧改性是提高复合材料的性能的关键措施之一。上世纪80年代初首次报道用Ulteml000R聚醚酰亚胺(PEI)改性环氧树脂的研究：李善君等合成了一系列与环氧树脂具有良好相容性的结构新颖的可溶性聚醚酰亚胺PEI，在EPOn-828和TGD-DM环氧树脂体系中取得了非常优异的增韧效果，材料断裂能提高5倍、模量和玻璃化温度维持不变。那么聚醚酰亚胺到底如何影响环氧树脂性能？专家从化学结构和使用数量2个方面进行了介绍。
关于聚醚酰亚胺化学结构的影响，专家以4种不同主链结构的聚醚酰亚胺改性了4，4’-二氨基二苯甲烷四缩水甘油醚环氧树脂(TG-DDM，环氧值为0.66)和4，4’-二氨基二苯砜(DDS)固化体系，双酚A二醚酐(BISA-DA)与4种不同结构的二胺合成聚醚酰亚胺。观察以20%聚醚酰亚胺(PEI)与TGDDM/DDS(40%)共混物在150%固化5 h后导致共混物呈现不同的相结构，结果TGDDM/PID共混物的断裂面如有褶皱的丝绸(A)，经CH2Cl2刻蚀也未发现两相结构，表明共混物在固化反应过程中并未发生相分离；TGDDM/PIM共混物显示PIM粒子分散在环氧树脂连续相中(B)；而PIP改性的环氧树脂为双连续结构，深色的环氧富集相中有PIP的粒子分散其中，浅色的聚醚酰亚胺富集相是相反转结构(C)；TGDDM/PIB共混物为相反转结构(D)，环氧形成粒子被聚醚酰亚胺的连续相所包围。上述结果表明，聚醚酰亚胺的主链结构对改性体系相结构有显著影响，PIP改性TGDDM体系具有双连续相结构。

聚醚酰亚胺用量不仅对改性体系相结构有影响，且对其力学性能有显著影响。以PIM聚醚酰亚胺改性双马来酰亚胺BMI/DBA为例(BMI是4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷，DBA是0，0’-二烯丙基双酚A)，专家了聚醚酰亚胺用量，对PIM/BMI改性体系相结构的影响和对改性材料力学性能的影响。加入5%PIM后改性体系的断裂能较纯双马树脂有所升高，加入10%及15%PIM的改性体系断裂能有显著的增大。在PIM 15%改性体系断裂能增大了2倍多，而改性材料弯曲模量略有下降。可见聚醚酰亚胺用量的增大有利于材料韧性的升高。改性双马树脂体系的相结构随聚醚酰亚胺用量而变化，5%时所得为PIM分散粒子相结构，10%时形成双连续相结构，15%以上导致相反转，聚醚酰亚胺作为连续相和力学强度支撑相，有利于力学性能的大幅度提高，使断裂韧性得以提高。

❽ DSC监控环氧树脂固化，为何有两个Tg

楼主确定是两个玻璃化转变而不是两个放热峰？
如果是前者，那么固化物是嵌段聚合物，两个Tg分别是柔性段和刚性段的Tg
如果是后者，就是固化反应分两步进行

❾ 树脂的tg点指的是什么

树脂的tg点指的是树脂的玻璃化温度，即高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度。

无定专型聚合物（包括结晶型属聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示，随测定的方法和条件有一定的不同。

树脂的玻璃化温度是树脂的一种重要的工艺指标。

(9)绝缘件环氧树脂tg值定义依据扩展阅读

1、树脂的耐冲击性能一般和树脂的Tg点（玻璃化温度）相关，越低的耐冲击性较好，另外，柔韧性好的树脂一般也比较耐冲击。

2、大多数树脂都含芳香族二元酸和脂肪族二元酸，芳香族二元酸与脂肪族二元酸的摩尔比是控制树脂Tg的主要因素。合成聚酯树脂中也使用脂肪族二元酸，如己二酸、壬二酸和癸二酸，以己二酸应用更为普遍。

玻璃化转变温度Tg是材料的一个重要特性参数，材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化。以玻璃为例，在玻璃化转变温度，由于玻璃的结构发生变化，玻璃的许多物理性能如热容、密度、热膨胀系数、电导率等都在该温度范围发生急剧变化。

❿ 什么是TG值

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到pcb板的尺寸安定性。
tg指的是板料的玻璃化温度。普通板料（normal
tg）约为130~150c，高tg板料的tg可达170-210c
另外
fr4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.fr4覆铜板分为以下几级:
第一：fr-4
a1级覆铜板
此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。
第二：fr-4
a2级覆铜板
此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用比较广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。
第三：fr-4
a3级覆铜板
此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的fr－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
第四：fr-4
a4级覆铜板
此级别板材属fr-4覆铜板低端材料。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
第五：fr-4
b级覆铜板
此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmx200mm的产品。