不锈钢与环氧树脂的导热系数

① 关于环氧树脂与不锈钢的问题。

对涂层有什么要求？平整度，厚度，耐热温度，具体说说

② 环氧树脂的导热系数大约多少

一般环氧树脂材料的导热系数在0.2左右。

③ 0.5mm钢板的导热系数标准应该是多少

PCB的导热系数很小的，不加导热填料的环氧树脂导热系数最多0.2-0.8W/K*m，铝的就大得多，可以达到2008W/K*m左右。

6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数，一般来讲，基板的导热系数都比较小，但由于铜的导热性能非常好，所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。导热系数只是对某种材料的导热特性的描述，不会因为环境、形状、厚度变化而变化，但在实际应用中，热阻抗的大小决定最终的导热效果。
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④ 谁知道灌封胶（环氧树脂和硅橡胶）的导热系数和绝缘强度的！

16717是一种高性能双组分，热固化环氧灌封体系。本体系设计用于大型浇注线圈变压内器，容供电器等和耐高温性能元件的生产.导热系数，导热系数,
BTU in./hr. ft² °F 为 3.45 仅供参考，详细可联系 021-64950900-837，陈

⑤ 环氧树脂导热吗

这个根据厚度来说明的，越厚导热越差，越薄导热越好，希望能帮到你。

⑥ 环氧树脂与不锈钢能不能相粘

你是想用环氧树脂胶粘不锈钢吗？可以的。可以看看下面的环氧树脂胶，具体哪种，要看你需要多大强度了。1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。

⑦ 环氧树脂的热导率和比热容是多少

环氧树脂的热导率和比热容是多少
一般环氧树脂材料的导热系数在0.2左右。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。

⑧ 环氧树脂导热系数是多少（又名：环氧树脂胶木板）

一般环氧树脂材料的导热系数在0.2左右

⑨ 环氧树脂的导热系数

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。专环氧树脂的导热系数属为0.2～2.2 W/mK 。

(9)不锈钢与环氧树脂的导热系数扩展阅读：

环氧树脂的物质特性：

环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。用酸性树脂的、羧基，使环氧开环，再与聚氨酯胶黏剂中的异氰酸酯反应。

还可以将环氧树脂溶解于乙酸乙酯中，添加磷酸加温反应，其加成物添加到聚氨酯胶黏剂中；胶的初黏；耐热以及水解稳定性等都能提高还可用醇胺或胺反应生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反应。

用环氧树脂作多羟基组分结合了聚氨酯与环氧树脂的优点，具有较好的粘接强度和耐化学性能，制造聚氨酯胶黏剂使用的环氧树脂一般采用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品种。

改性方法：

1、选择固化剂；

2、添加反应性稀释剂；

3、添加填充剂；

4、添加特种热固性或热塑性树脂；

5、 改良环氧树脂本身。

⑩ 各种材料导热效果

1、PC相变导热绝缘材料 利用基材的特性，在工作温

度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也

获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是

CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。

2、导热导电衬垫特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻

常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热

传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率

器件的散热和安装要求。

3、热传导胶带广泛应用在功率器件与散热器之间的粘

接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小

设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

4、导热绝缘弹性橡胶具有良好的导热能力和高等级的

耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅

脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产

品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺

性和实用性的新型材料。

5、柔性导热垫一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热

部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、

密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

6、导热填充剂也可以作为导热胶使用，不仅具有导热

的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触

面或罐状体的填充，传导发热部件的热量。

7、HCY导热绝缘灌封胶导热绝缘灌封胶适用于对散热

性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能

好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性

好。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性