树脂金属化

㈠ PET树脂一般用于哪里

PET纤维主要用于纺织工业。
PET薄膜主要用于电器绝缘材料，如电容器、电缆绝缘、印刷电路布线基材，电极槽绝缘等。
PET薄膜的另一个应用领域是片基和基带，如电影胶片、X光片、录音磁带、电子计算机磁带等。PET薄膜也应用于真空渡铝制成金属化薄膜，如金银线、微型电容器薄膜等。
PET的另一个用途就是吹塑制品，用于包装的聚酯拉伸瓶。
玻璃纤维增强PET适用于电子电气和汽车行业，用于各种线圈骨架、变压器、电视机、录音机零部件和外壳、汽车灯座、灯罩、白热灯座、继电器、硒整流器等。
PET工程塑料目前几个应用领域的耗用比例为：电器电子26%，汽车22%，机械19%，用具10%，消费品10%，其他为13%。

㈡ PCB有哪些材质的

刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

刚性PCB的常见厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。

原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

铝基板：PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板。

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PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下：

1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

㈢ 哪些塑料件是可以电镀的

一般从原理性说来，非结晶塑料可以电镀，结晶塑料难于电镀。但具体的塑料产品还有很多其它因素影响电镀性能。塑料电镀（ Electroplating plastic），可以采用电镀级的塑料（platability plastic）。
电镀级的ABS是最常用的电镀塑料。ABS/PC混合料、PA、PPO、LCP也是可以镀的塑料。对于难镀的塑料经过合适的粗化处理，也是可以电镀的。HIPS不可以电镀。
塑料电镀的工艺分为表面粗化处理、化学镀（塑料的导电处理）和电镀三个工序。
另外，塑料的导电处理还可以采用导电真空镀膜处理，作为EMC的防护层有良好的效果，几乎所有塑料均可以做导电真空镀膜。聚四氟乙烯例外。
非结晶的塑料可变性大，分子结构无规则，易于表面涂覆，这样可以做出很多不同的产品；创新也是一样，越是无约束，约容易创新，“统一思想”创新就没有了，就只有单调的产品了。

㈣ 聚丙烯薄膜蒸镀后，金属化薄膜两层之间金属层为什么容易剥落，有时在分切过程中拉膜也脱落。

附着力不构的原因有很多：电晕低是其一，还有是树脂中含有易迁移小分子；镀铝层树脂选择不准确等。你提出的该问题的改善方法：选用合适的镀铝层树脂（可以咨询树脂供应商）；镀铝时冷却温度降低；提高薄膜热封层的开口剂含量；热封层树脂熔点不能太低。

㈤ PTFE与PVDF，PP，三种材质的耐腐蚀性和耐高温，高温多少度

PTFE：

耐腐蚀：能耐王水和一切有机溶剂；

耐高温：长期使用温度200~260度；

PVDF：

耐腐蚀：耐腐蚀性强

耐高温：熔点为172℃,热变形温度112~145℃,长期使用温度为-40~150℃。

pp：

耐腐蚀：在80℃以下能耐酸、碱、盐液及多种有机溶剂的腐蚀

耐高温：熔点165℃，在155℃左右软化，使用温度范围为-30～140℃

聚丙烯简称PP，是一种无色、无臭、无毒、半透明固体物质。 聚丙烯（PP）是一种性能优良的热塑性合成树脂，为无色半透明的热塑性轻质通用塑料。

具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能等，这使得聚丙烯自问世以来，便迅速在机械、汽车、电子电器、建筑、纺织、包装、农林渔业和食品工业等众多领域得到广泛的开发应用。

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PTEE的应用

聚四氟乙烯可采用压缩或挤出加工成型；也可制成水分散液，用于涂层、浸渍或制成纤维。聚四氟乙烯在原子能、国防、航天、电子、电气、化工、机械、仪器、仪表、建筑、纺织、金属表面处理、制药、医疗、纺织、食品、冶金冶炼等工业中广泛用作耐高低温、耐腐蚀材料，绝缘材料，防粘涂层等，使之成为不可取代的产品。

聚四氟乙烯具有杰出的优良综合性能，耐高温，耐腐蚀、不粘、自润滑、优良的介电性能、很低的摩擦系数。用作工程塑料，可制成聚四氟乙烯管、棒、带、板、薄膜等，一般应用于性能要求较高的耐腐蚀的管道、容器、泵、阀以及制雷达、高频通讯器材、无线电器材等。

在PTFE中加入任何可以承受PTFE烧结温度的填充剂，机械性能可获得大大的改善，同时保持PTFE其它优良性能。填充的品种有玻璃纤维、金属、金属化氧化物、石墨、二硫化钼、碳纤维、聚酰亚胺、EKONOL…等，耐磨耗、极限PV值可提高1000倍。

聚四氟乙烯管材选用悬浮聚合聚四氟乙烯树脂经柱塞挤压加工制成。在已知塑料中聚四氟乙烯具有最好的耐化学腐蚀性能及介电性能。

聚四氟乙烯编织盘根是一种良好的动密封材料，是由膨体聚四氯乙烯带条编织而成，具有低摩擦系数、耐磨、耐化学腐蚀、密封性良好、不水解、不变硬等优良性能。用于各种介质中工作的衬垫密封件和润滑材料，以及在各种频率下使用的电绝缘件、电容器介质、导线绝缘、电器仪表绝缘等。

㈥ pc材料镀氧化铬

是以聚氯乙烯树脂为主要原料，加入适量的抗老化剂、改性剂等，经混炼、压延、真空吸塑等工艺而成的材料。 PVC属无定形聚合物，含结晶度5%--10%的微晶体（熔点175度）。PVC的分子量、结晶度、软化点等物理性能随聚合反应条件（温度）而变。以PVC树脂为基料，与稳定剂、增塑剂、填料、着色剂及改性剂等多种助剂混合经塑化、成型加工而成PVC树脂塑料。 PVC材料具有轻质、隔热、保温、防潮、阻燃、施工简便等特点。规格、色彩、图案繁多，极富装饰性，被广泛运用于生产和生活中。譬如PVC水管、PVC塑料门窗，以及含有PVC的塑料玩具。由于它对于人体构成危害，欧洲、日韩等国家纷纷对以PVC为原料的产品加以限制。 一般的PVC树脂塑料制品突出优点是难燃性、耐磨性、抗化学腐蚀性、气体水汽低渗漏性好。此外综合机械性能、制品透明性、电绝缘性、隔热、消声、消震性也好，是性能价格比最为优越的通用型材料。缺陷是热稳定性和抗冲击性较差，无论是硬性还是软质PVC使用过程中容易产生脆性。 一般PVC含有不被国家相关标准允许使用的二（2乙基己基）己二酸酯（DEHA）增塑剂，DEHA在高温时（超过100摄氏度）容易释放出来，接触人体后危害身体健康。因为PVC是一种硬塑料，要将它变得柔软，必须要加入大量增塑剂，增塑剂在加热的环境下容易释放出来。若使用的是DEHA，它会干扰人体内分泌，引起妇女乳癌、新生儿先天缺陷、男性精虫数减少，甚至精神疾病等。PCP C（聚碳酸酯）树脂是一种性能优良的热塑性工程塑料，具有突出的抗冲击能力，耐蠕变和尺寸稳定性好，耐热、吸水率低、无毒、介电性能优良，是五大工程塑料中唯一具有良好透明性的产品，也是近年来增长速度最快的通用工程塑料。目前广泛应用于汽车、电子电气、建筑、办公设备、包装、运动器材、医疗保健等领域，随着改性研究的不断深入，正迅速拓展到航空航天、计算机、光盘等高科技领域。 PC应用领域宽波透光的光学器械，作为一种透明性能良好的工程塑料，PC作为光盘基材在全球大量使用， 不仅可以制备CD、VCD、DVD光盘，还可以适用于高密度记录光盘的基材，尤其是PC与苯乙烯接枝生成的共聚物具有极佳的应用效果。PC片材特别适宜于制作眼镜镜片，在PC分子链中引入硅氧基团，可以提高其硬度及耐擦伤性。PC作为高折射率塑料，用于制作耐高温光学纤维的芯材，若在PC分子链中的CH链为CF链所取代，则可以对可见光的吸收减少，能有效降低传递途中的信号损失。另外PC良好透光性，在透明窗材高层建筑幕墙、机场和体育场馆透明建筑材料等方面应用非常普遍和具有潜力，今后重点是提高表面硬度和抗静电性。 阻燃环保的通信电器，由于PC良好电绝缘性能，广泛应用于通信电信设备领域， 目前PC已经大量替代原有的酚醛塑料，今后重点开发阻燃PC用于通信电器领域中，因此无污染阻燃PC材料成为开发重点，溴系阻燃剂由于毒性在减少使用，而无卤环保磷系阻燃剂会明显降低PC的热变形温度和冲击强度，因此比较适宜的是有机硅系阻剂。另外随着通信电器轻量小型化对PC材料提出更高要求，目前PC／ABS合金就特别适宜在通信电器及航空航天工业中应用。 表面金属化的汽车部件，PC表面金属化后具有良好的金属光泽及高强度，广泛应用于各种汽车零部件中，但是电镀过程中会降低它的冲击韧性，因此采用弹性体与PC共混改性，所合弹性体分散了致开裂应力，虽经电镀也不会降低其冲击韧性，因此电镀级PC树脂非常具有开发前景。另外表面金属化的PC还可以作为电磁波的屏蔽材料，应用于计算机中。 低残留有害物的食品容器，工业合成PC是双酚义型，由于合成时有微量未反应的单体双酚A残留在树脂中，在作为饮用水桶和食品容器时，易被溶出而影响人们身体健康，因此要开发卫生级的PC树脂，用作饮水桶和其他食品容器的生产与使用，国内应用前景非常看好。 防开裂脆化的医疗器械，PC具有诸多优异性能，目前已应用于医疗器械中，由于其耐化学品性较差，在化学药品存在下易引起内应力开裂，如PC在人工透析器、人工肺等医疗器械中应用要解决高温消毒导致裂纹的老化现象，若克服这些缺点，PC在医疗器械中应用可迅速扩大。 可应用于光学、控制面板、遥控面板、液晶显示屏窗口、标签铬牌、汽车仪表板，薄膜开关，电容器电容介质、录音带、彩色录像磁带等。

㈦ 如何区分FR-4,FR-3,CEM-3和CEM-4板材

电子产品用双面及多层印制电路板，现在通常都采用FR-4基材，这是一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基础上发展起来的一种新型印制电路用基板材料。近年来，日本已大量采用CEM-3来替代FR-4，甚至超过了FR-4用量，双面板约55%左右均采用CEM-3。
一、CEM-3是一种复合型覆铜箔板
FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，而CEM-3与FR-4不同的是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。
CEM-3的生产过程与FR-4相似，玻璃毡的上胶可以采用立式上胶，也可采用卧式上胶，使用的环氧树脂系统与FR-4相同。为提高性能可加以改性，通常需加入一定量的填料。压制压力一般较FR-4低一半。为适应不同的厚度要求，可采用不同标重的玻璃毡，常用的有50g、75g、105g。
二、CEM-3性能
CEM-3欲替代FR-4，必须达到FR-4所具备的各种性能。目前的CEM-3已通过改善树脂系统、玻璃毡、层压制造工艺，从而克服了早期CEM-3产品诸如冲孔金属化质量、翘曲度及尺寸稳定性差等缺陷。
CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
于FR-4，热膨胀大于FR-4。
CEM-3金属化孔加工不成问题，钻孔加工钻头磨损率低，易于冲孔和冲压成型加工，厚度尺寸精度高，但其冲孔的金属化外观稍差。
三、CEM-3市场应用
UL认为CEM-3和FR-4可以互换，所以现采用FR-4的双面板一般均可作为替换的对象。由于CEM-3与FR-4性能相似，所以在多层板上替用也已成为可能。
因印制电路板价格竞争十分激烈，所以四层板市场也已开始考虑选用CEM-3。但对薄板（<0.8mm）而言，则价格优势不存在。
CEM-3制成的印制电路板现已用于传真机、复印机、仪器仪表、电话机、汽车电子、家用电器等产品上。
国内最早开发、研制、生产CEM-3的厂家是深圳太平洋绝缘材料有限公司。该公司生产的CEM-3通常比FR-4便宜10~15%，产品质量符合国际NEMA及IPC标准。
近几年国内其他一些覆铜箔板厂也开始研制或批量生产该类新型复合基材。
四、CEM-3基材进一步改良与发展
为了进一步适应电子产品SMT组装，向轻、薄、微型化、多功能化方向发展，今后CEM-3类基材尚有待进一步改良、提高，主要从下述四方面进行：
1.
填料的优选。填料的晶型、粘度、结晶水数量及用量均会影响成型基材的耐浸焊性、尺寸稳定性和孔金属化可靠性及透明度。
2.
树脂系统改善。采用诺伏拉克树脂可以改善基材的高频特性，加工性及孔金属化可靠性。
3.
无纺玻璃毡的改良，玻璃纤维的表面处理，均有利于提高潮湿条件下的绝缘电阻。
4.
玻璃纤维长度的比例搭配可以提高尺寸稳定性。
随着CEM-3基材性能的不断改善与提高，世界上应用也愈益普及。近年来，除日本外，韩国和我国台湾地区在CEM-3的生产、应用方面发展也很迅速，增长速度远高于FR-4，相信到下一个世纪，该种新型复合基材将会获得更大发展。
国内由于电子整机产品设计师们尚不够熟悉、了解CEM-3产品，主要原因是生产厂家少，宣传不够，所以使用CEM-3印制电路板的电子产品很不普遍，随着日本、韩国和港台地区在中国大陆投资设厂，相信今后几年必将促进我国CEM-3的生产与应用的发展

㈧ 电路板是用什么材料做成的

这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

㈨ opp膜和cpp膜的优点和缺点，各用于做什么样的包装袋

opp膜优点：OPP保护抄膜是袭以OPP为基材，对金属、塑料、玻璃等各种物体具有合适的粘结强度，保持力性能良好。

opp膜缺点：容易破损。

用途：产品运输过程中的表面保护；各类金属、薄膜、胶带的模切保护及转贴和保护；各类塑胶机壳、键盘等塑料件保护。

cpp膜的优点：CPP薄膜具有透明性好、光泽度高、挺度好、阻湿性好、耐热性优良、易于热封合等特点。

cpp膜的缺点：耐冷冻性能相对较弱。

用途：该类薄膜可应用于热灌装、蒸煮袋、无菌包装等领域。加上耐酸、耐碱、耐油脂性能优良，使之成为面包产品包装或层压材料等领域的首选材料。其与食品接触性安全，演示性能优良，不会影响内装食品的风味，并可选择不同品级的树脂以获得所需的特性。

(9)树脂金属化扩展阅读：

CPP是塑胶工业中通过流延挤塑工艺生产的聚丙烯(PP)薄膜。该类薄膜与BOPP(双向聚丙烯)薄膜不同，属非取向薄膜。严格地说，CPP薄膜仅在纵向(MD)方向存在某种取向，主要是由于工艺性质所致。

㈩ 关于PCB盲孔填充和通孔金属化

盲孔 埋孔 和通孔是不一样的

通孔指的是通过每一层得孔 而盲孔和埋孔只在部分层显示
而金属化非金属化就看在那个板子上那些孔起什么作用了