pcb树脂下陷

A. 在PCB制造行业大家都知道二次镀铜后的板子会有很多不良，其中就有线路下陷

答：你问这个问题时，可能你的电镀缸有问题了。pcb线路板镀铜一般都是酸性镀铜，如果维护得好，硫酸铜基本不会消耗，保持75克每升。消耗的只有阳极的铜角，在某种情况下，如阳极的铜角消耗得差不多的时候，或者阳极钝化，或者氯离子少的时候，就会出现消耗镀液中的硫酸铜，你查一下，只要查到其中之一的原因，可能问题就解决了。补充：硫酸铜在镀液中起的作用是：提供电镀所需的铜离子、而硫酸根离子则起到导电、稳定PH值、与阳极的铜起作用再生成硫酸铜，使电镀过程不断的得到延续。其实不光是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜等等都可以起到类似的作用，只不过硫酸铜在药水的稳定性、工艺的成熟性、经济性等等方面较有优势，所以现在通常都采用硫酸铜作为电镀铜中的主盐。现在线路板电镀采用的是高酸、低铜的镀液。而采用这种镀液的好处在于这种镀液镀出来的铜厚较均匀。一般控制在75克每升。双面板或多层板中要用到电镀铜工艺，单面板一般不用。

B. 为什么PCB板总是翘曲这跟PCB板材有关吗PCB板材质都有哪些

PCB板翘曲造成的原因有很多，概括来说是由于PCB各种原材料和半成品的热膨胀（或CTE)不匹配、热压下树脂流动与固化反应、玻璃布或或生产过程中材料的拉伸与裁剪，各种湿热处理等形成的热应力及机械应力等引起的。PCB板材质对PCB的翘曲有一定的影响，首先板材本身的平整度很显然会影响成品的平整度，如果因为存放不当，PCB板材质本身就翘曲，那成品更加不用说了；其次板材本身选用的材质也会有影响，比如说选用的玻璃布质量及其张力均匀性，是否有弓纬、斜纬等等。这一系列都的材质问题都会影响到成品后续的湿热处理后PCB的平整度。PCB板材质分有机材质和无机材质，有机材质包括：玻璃纤维/环氧树脂、酚醛树脂、Polyimide、BT/Epoxy等，而无机材质包括：Copper-invar-copper、陶瓷等。另外耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5(
环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。详细的如耐热性，TG值，剥离强度等等对应的板材技术资料及规格书里面写得都很详细。
另外，PCB板翘曲如果超过了IPC标准，是属于品质不良，你应该找你们供应商解决。我们公司的PCB板是深联电路供应的，从来没有出现过类似PCB板翘这种问题。

C. PCB除胶用什么药用

多层PCB板除胶渣常见问题及处理方法
一．
去钻污不净
可能的原因：
解决方法
①钻孔产生的钻污过多
检查调整钻孔的参数改善钻孔条件状况
②槽液的活性差
或温度低
检查加热系统，提高槽液温度
③膨松处理不足温度强度碱度时间
分析调整槽液并检查温度
④除胶槽副产物过多
检查槽液比重，如果高需要及时换槽
⑤基材本身具有不易反应的成分
增加溶胀时间，提高高锰酸钾处理时间温度
⑥膨松或高锰酸钾槽循环差或机械摇摆差，
二、除胶过度：
①高锰酸钾浓度偏高
加水稀释
②膨松时间过长
减少处理时间和槽液温度
③基材中具有较易反应的成分或固化不良
减少高锰酸钾时间和温度，加强基板的烘烤
三、环氧树脂表面空洞（树脂下陷或收缩）
①中和液浓度不足或副产物过多
添加或更换中和槽
②高锰酸钾槽液活性差
分析槽液浓度并调整，加强再生，提高温度

D. 电木板和玻纤板有什么区别各有什么好处

孔隙特征

在孔隙率相同的条件下，孔隙尺寸越大，导热系数越大；互相连通型的孔隙比封闭型孔隙的导热系数高，封闭孔隙率越高，则导热系数越低。

容重大小

容重(或比重、密度)是材料气孔率的直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温隔热材料往往都具有很高的气孔率，也即具有较小的容重。一般情况下，增大气孔率或减少容重都将导致导热系数的下降。

但对于表观密度很小的材料，特别是纤维状材料，当其表观密度低于某一极限值时，导热系数反而会增大，这是由于孔隙率增大时互相连通的孔隙大大增多，从而使对流作用得以加强。因此这类材料存在一个最佳表观密度，即在这个表观密度时导热系数最小。

材料粒度

常温时，松散颗粒型材料的导热系数随着材料粒度的减小而降低。粒度大时，颗粒之间的空隙尺寸增大，其间空气的导热系数必然增大。此外，粒度越小，其导热系数受温度变化的影响越小。

热流方向

导热系数与热流方向的关系，仅仅存在于各向异性的材料中，即在各个方向上构造不同的材料中。

纤维质材料从排列状态看，分为方向与热流向垂直和纤维方向与热流向平行两种情况。传热方向和纤维方向垂直时的绝热性能比传热方向和纤维方向平行时要好一些。一般情况下纤维保温材料的纤维排列是后者或接近后者，同样密度条件下，其导热系数要比其它形态的多孔质保温材料的导热系数小得多。

对于各向异性的材料(如木材等)，当热流平行于纤维方向时，受到阻力较小；而垂直于纤维方向时，受到的阻力较大。以松木为例，当热流垂直于木纹时，导热系数为0.17w/(m·K)，平行于木纹时，导热系数为0.35W/(m·K)。

气孔质材料分为气泡类固体材料和粒子相互轻微接触类固体材料两种。具有大量或无数多开口气孔的隔热材料，由于气孔连通方向更接近于与传热方向平行，因而比具有大量封闭气孔材料的绝热性能要差一些。

E. PCB板孔沉铜内为什么无铜

采用不同树脂系统和材质PCB基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合PCB基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。
PCB基板前处理问题。一些PCB基板可能会吸潮和本身在压合成PCB基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。
刷板除了机械方法处理去PCB基板表面污染和清除孔口毛刺/披锋外，进行表面清洁，在很多情况下，同时也起到清洗除去孔内粉尘作用。特别是多一些不经过除胶渣工艺处理双面板来说就更为重要。还有一点要说明，大家不要认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘，其实很多情况下，除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限，因为在槽液中粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理到，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有可能在后续加工过程中从孔壁脱落，这样也可能造成孔内点状无铜，因此对多层和双面板来讲，必要机械刷板和高压清洗也是必需，特别面临着行业发展趋势，小孔板和高纵横比板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。
合理适当除胶渣工艺，可以大大增加孔比结合力和内层连接可靠性，但是除胶工艺以及相关槽液之间协调不良问题也会带来一些偶然问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。另外除胶几个槽液之间协调控制问题也是非常重要原因。
膨松/溶胀不足，可能会造成除胶渣不足；膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷，孔壁脱离等缺陷；对除胶槽来讲，新槽和较高处理活性也可能会一些联结程度较低单功能树脂双功能树脂和部分三功能树脂出现过度除胶现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜产生。
孔无铜开路，对PCB行业人士来讲并不陌生；如何控制？ 很多同事都曾多次问。切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善，总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的。其实控制并不难，只是一些人不能去坚持监督预防而已，总是头痛医头、脚痛医脚。
以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是：
1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜.
3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
6.冲板压力过大，(PCB设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。
7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。
针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。
1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
2.提高药水活性及震荡效果。
3.改印刷网版和对位菲林.
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.
5.设定计时器。
6.增加防爆孔。减小板子受力。
7.定期做渗透能力测试。那么知道了有那么多原因会导致孔无铜开路，还要每次切片分析吗？？是否应该去提前预防监督。

F. pcb为何会产生树脂缩陷

主要是环氧树脂配方的问题，在受热的条件下容易出现凹缩！

G. PCB板铜箔与树脂剥离原因是什么

原因可以从两方面讲，从铜箔讲有可能铜箔的反面，即接触树脂的那面表面粗糙度不够，太光滑，导致结合力不足。另一方面讲，可能树脂与铜箔压合在一起的时候，树脂表面吸潮、受污染等因素引起结合力不足。

H. PCB树脂塞孔会不会把其它的孔填平

当然不会，两种方法
1、在铝片上钻上需要塞孔的孔，然后用铝片印树脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然后做其它孔

I. PCB层压板，树脂空洞怎样造成，要很详细的结果！谢谢！！！

树脂空洞与压机的抽真空有关系，空气没抽完残留在树脂里面，还有一个原因就回是树脂的流动，这答个问题就要考虑到很多因素了，PP片含胶量，PP片是否过期，压合时的温度变化，压合时压力，还有其他的原因就是你PP片里面有没有杂质呀，反正出现一个问题的因素多的很，先抓住主要问题去看，首先去看一下压机的抽真空是否有异常，然后测试一下压机的升温速率是否正常，然后就看PP片有没有问题......

J. pcb线路板破碎后的树脂渣是危废吗