环氧树脂电子灌封胶的成分

❶ 聚氨酯灌封胶含哪些成份

灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(pu)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

❷ 灌封胶有化学成分吗

一类非常稳定的电子胶。
绝缘，密封，封装，防水，防漏电。
灌封胶 又称电子胶版，是一权个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶 材料可分为：
· 环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 ；双组份环氧树脂灌封胶
· 硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
常温或中温固化型环氧树脂灌封胶

❸ 1.环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别

为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。 而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。
综合上述，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，所以追求更好的防护性效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。而我司汇巨胶水作为一家专业研发生产电子胶水的厂家，也会为广大客户提供最优秀的产品用胶解决方案，保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用

❹ 电子级的灌封胶用哪种环氧树脂比较好

有一款叫世林的，PLM51G的特种环氧树脂，这个树脂的总氯含量很低只有300ppm，最适合电子级产品的灌封。

❺ 环氧灌封胶有的配方是什么样的啊

配方是机密，别人怎么可能会告诉你，主料一般就是A胶脂环族环氧树脂，或双酚A型环氧树脂，这个网上可以搜到很多。B胶主料就是酸酐了，如：苯酐，四氢苯酐或甲基六氢苯酐

❻ 求环氧树脂灌封胶成分含量，请列出具体成分及百分比，谢谢！

有通用配方,你可以知道的。环氧树脂有E44,E51(50份).稀释剂一般二丁脂10份,丁基缩水甘油谜回3份,填料一般是碳酸答钙,硅微粉30份,固化剂是,双氢胺固化剂10到50份都有.这样你就可以自由选配了。,

❼ 1. 环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别

聚氨酯（pu）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

❽ 环氧树脂的主要成份是什么

环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。

环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热回等答级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。

(8)环氧树脂电子灌封胶的成分扩展阅读：

对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法：

1、按其主要组成，分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂；

2、按其专业用途，分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等；

3、按其施工条件，分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶；

4、按其包装形态，可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等；

还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。

❾ 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘专接、密封、灌封和涂覆保护等属。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

❿ 环氧树脂罐封胶的成分含量百分比是多少

电子产品灌注，一般含量都是100%，没有挥发的成分。固化剂添加比例的话一般是4:1,5:1居多，有2:1.具体欢迎登陆网站查询