ic芯片塑封树脂溶解液

❶ 请问一下 PCB板上BGA封装的芯片... 那个黑胶可以用什么液体洗掉呢

所谓的黑胶也就是环氧塑封料，主要用在IC封装行业。IC封装过程中经常需要对IC进行解剖，用以观察封装后晶粒表面不良。主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。

❷ 请教IC芯片表面的黑色封装材料如何溶解或去除

这个是一片BGA封装的芯片，可以用热风枪吹下来（如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶），然后再用刻刀等抠掉外壳。

❸ 固化后 的环氧树脂胶（PCB板上的芯片的底部填充胶） 用什么溶剂可以溶

下午来好，已经固化的环氧树脂自看具体是哪一种配方，如果是芳香胺或者脂肪胺的碱性体系在交联后可以用强酸复合溶剂方式做崩解，一般可以用二氯甲烷+甲酸+苯酚+少量浓硫酸按照一定比例做成溶解剂使用效果比较好。单体和酸酐的酸性体系目前没有办法直接溶解类似酚醛。二氯甲烷、二氯乙烷和三氯甲烷都可以互相代替不影响溶解力。

❹ 环氧树脂胶固化后能用什么溶解成液体

晚上好，并不是抄每一种环氧树脂胶袭粘剂都一定可以被重新溶解渣化的，要具体看这种环氧树脂是哪一种交联机理而定。如果是用于电子元件封灌胶和普通E-51只简单加入脂肪胺固化，可以用二氯甲烷 + 苯酚 + 甲酸 + 少量硫酸或者氢氟酸配置成酸性溶解剂对硬化的胶体进行浸泡，一般两三个小时就会逐渐瓦解变成沉渣掉落下来。已经交联的环氧树脂无法溶解成液体，它的分解过程是崩解。

❺ 如何溶解IC（集成电路）表面的胶封材料

黑色的固体:树脂
树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。广义地讲，可以作为塑料制品加工原料的任何聚合物都称为树脂。
固化的环氧树脂最好用硫酸、硝酸之类的强酸或丙酮和强酸的混合物溶解

❻ 可以把塑胶溶解的化学药剂

首先，“塑胶”不是一个规范的科学名词。这个词指的东西在大陆的正确叫法是“塑料”。也有人把“树脂”材料称为塑胶的。这种叫法既不科学也不规范。 其次，塑料作为高分子聚合物，很难用溶剂溶解。 再来，你如果是说去除电子元件的已固化环氧树脂（即已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳）可以考虑以下方法： 1）用三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。 2）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种： 1）山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液，挺好用的，不伤电子板和元件，而且溶解速度很快一小时就搞定了。 2）北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3）无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过，仅供参考。 参考：爱问知识达人，希望对你有帮助

❼ 用什么溶液可以把IC卡芯片周围的塑料溶解掉，并且不会破坏到芯片

中午好，这个具体要看IC卡芯片外层的卡片是哪一种高聚物而定并不是全部都可以溶于有机溶剂的。如果是PS（聚苯乙烯）、PMMA（亚克力）或者PVC，它们可以溶于是其良溶剂的甲苯、二氯甲烷、THF和环己酮中。但若是PA-6（尼龙）、PET、PE、PP和PC由于在常温条件下没有良溶剂所以是无法溶解的请酌情参考。建议使用化学试剂商店销售的二甲苯对IC卡做浸泡实验，芳香烃化合物对金属电路和硅芯片无腐蚀。

❽ 用什么化学试剂把射频卡芯片的环氧树脂溶解，露出芯片的晶圆

用丙酮浸泡，可以溶解芯片外的黑胶，创羿科技的专家那里了解到的

❾ 怎样除掉半导体封装用树脂

1.先细心用磨 切 割
2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸
3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解
但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的