线路板树脂塞孔机设备

1. 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：复

电镀塞孔是通过镀制铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(1)线路板树脂塞孔机设备扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

2. 盲孔板为什么要树脂塞孔

由于经常焊盘上为了散热，会有过孔，最主要的原因是为了防止焊锡从焊盘流到下面一层去。

电子线路板是由不同的导电层所构成的。当需要使不同层在电气上连接在一起的时候，通常会使用一个贯通电路板的通孔来实现。所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

3. HDI 线路板上的盲孔制作步骤是怎样的

HDI意为高抄密度互联，HDI板也袭就是带有盲埋孔的线路板。
盲孔是指从外部来看一面可以看到有孔，但是没有透，线路板的另一面是看不到的；而埋孔就是只存在于内层，从外面完全看不到的孔。
盲埋孔与通孔不一样，一般而言盲孔的直径小（通常不大于0.15mm），一般难以用机械方式加工，所以通常是激光钻孔。所以有盲埋孔的线路板的加工过程是：
开料—内层线路—激光钻孔（钻盲埋孔）—电镀填平或者树脂塞孔—压合—钻通孔—后续流程跟普通线路板加工是一样的。

4. 深圳市深翔电路板有限公司怎么样

简介：深圳市深翔电路板有限公司简称：深翔电路,高精密电路板供应商，专注于双面，多层，铝基，高频，阻抗，盲埋孔，HDI,MID，树脂塞孔，软硬结合等各类特殊工艺高精密线路板以及PCBA，贴片，插件，ICT测试等。公司位于中国广东省深圳市宝安区沙井同富裕工业区工厂采用最先进的电路板生产设备，自动化生产线制程，汇聚经验丰富的专业英才进行管理。是一家设备完善，管理严格，品质卓越的专业电路板生产厂家。产品主要应用于通信设备、电脑、检测与控制系统、航空及军事设备等领域。
法定代表人：向章
成立时间：2012-08-22
注册资本：200万人民币
工商注册号：440306106499052
企业类型：有限责任公司
公司地址：深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区凤凰大厦E栋1311号

5. 电路板树脂塞孔孔口披锋太高会导致什么

孔内只会有毛刺，披峰是在孔的边缘产生的。造成披峰原因：1 铝片密度太小，2 板与板之间有缝隙，3 板上有异物 4 没有用铝片。我就知道这些，希望能帮到你

6. 电路板树脂塞孔的流程

。。。。电镀-----丝印或真空塞孔------烤板---------树脂研磨-------沉铜电镀（若要走线）。。。。。。

7. 真空树脂塞孔机设备供应商有哪几家

电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

8. 铝基线路板树脂塞孔有气泡怎么搞

有气泡基本上已经死了

9. 线路板过孔处理方式有哪些如何选择

一种线路板塞孔方法和一种线路板，其中，线路板塞孔方法，包括：将所述线专路板上的通属孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。