pcba清洗废水治理

Ⅰ 一般电脑的PCB板能承受多少温度

限制是280摄氏度。

印刷电路板PCB电路板在进行SMT元器件的维修时，对于1206以下的电阻电容等，和面积小于5平方mm以下的元件，要求焊点温度比焊锡熔点高出50摄氏度左右，也就是250到270摄氏度之间；

对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。

也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者。它已经发展了100多年;其设计主要是布局设计;使用电路板的主要优点是它大大减少了布线和装配误差，并提高了自动化水平和生产劳动力。

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电脑主板元件的帖装用的是SMT技术，再流焊时，受焊料影响，其最高温度在220到230摄氏度之间。

印刷电路板制造技术是一种非常复杂和高度集成的加工技术。特别是在湿法处理过程中，需要大量的水，因此排出各种重金属废水和有机废水，组成复杂，难以处理。根据印刷电路板铜箔的利用率为30％~40％，废液和废水中的铜含量相当可观。

根据10000平方米的双面板计算（每边铜箔厚度为35微米），废液和废水中的铜含量约为4500公斤，还有许多其他重金属和贵金属。存在于废水和废水中的这些金属在没有处理的情况下排出，造成浪费并污染环境。

众所周知，印刷电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的铅，锡，金，银，氟，氨，有机物和有机配合物。

上述工艺生产的含铜废水可根据其组成大致分为复杂废水和非复杂废水。为使废水处理达到国家排放标准，铜及其化合物的最大允许排放浓度为1 mg / l（以铜计），不同的含铜废水必须采用不同的废水处理方法。

Ⅱ SMT工程师110个必知基础

SMT必知的110个问题文字1.
一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板�刮刀�擦拭纸、无尘纸�清洗剂�搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物�破坏融锡表面张力�防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温�搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为�蚀刻�激光�电铸;
10. SMT的全称是表面乘用马(或装备) 技术,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11. ESD的全称是电镀物品-静态卸下, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB数据; 标志数据;饲养员数据; 管口数据; 部分数据;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(被动的装置)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(活动的装置)有：电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷产生的种类有摩擦�分离�感应�静电传导等�静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥�АN静电污染�静电消除的三种原理为静电中和�接地�屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch�公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容
21. ECN中文全称为�工程变更通知单�SWR中文全称为�特殊需求工作单� 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. ５S的具体内容为整理�整顿�清扫�清洁�素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为�全面品管�贯彻制度�提供客户需求的品质�全员参与�及时 处理�以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为�不接受不良品�不制造不良品�不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1E分别是指（中文）: 人 �机器�物料�方法�环境;
27. 锡膏的成份包含�金属粉末�溶济�助焊剂�抗垂流剂�活性剂�按重量分�金属粉末占85-92%�按体积分金属粉末占50%�其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37�熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是�让冷藏的锡膏温度回复常温�以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进流回后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有�准备模式�优先交换模式�交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有�真空定位�机械孔定位�双边夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M俚牡缱璧姆?号（丝印）为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商�厂商料号� 规格和Datecode/(签没有)等信息;
33. 208pinQFP的程度为0.5mm ;
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形�三角形�圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R�RA�RSA�RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验�X光检验�机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割�电铸法�化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
101. 基本输入输出系统是一种基本输入输出系统，全英文为：底部输入/输出系统;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为领导与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式
放置机;
104. SMT制程中没有加载器也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因�
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. 模版背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和有偿付能力的
109.一般回焊炉轮廓各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
died冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因�PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件
深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

Ⅲ 50GRO膜的可以更换成75GRO膜么，对于净水机的电机和废水比有没有影响请赐教

这种净水机所出来的水是纯净水，没有矿物质，长时间饮用会对心脑血管疾病有直接影响，如果家中有孩子更不能长时间饮用，建议更换净水机