❶ 废水检测为什么测定总铜,而不只测定危害大的铜离子(资料说络合铜比铜离子的危害小得多)
1、络合铜离子也不是铁板一块不再变化,在一定条件下可能发生变化,所以需要测定;
2、DDTC-Zn络合常数较EDTA的高出两个数量级,然而就是这样,一般络合剂也难以与EDTA一望相背。一般来说差了两个数量级已经很大了,可在十的十几次方行列中又是那么无足轻重。所以,比较要看数量级在什么范围,不能光看所谓的差距。
❷ 如何去除废水中的铜
目前,
对于含铜电镀废水的处理主要采用化学法、离子交换法、膜分离法、吸附内法容、生物法等,这些方法也是处理其它重金属废水常用的方法,
本文主要介绍在含铜电镀废水中的具体应用。
目前国内常采用化学中和法、混凝沉淀法处理含铜综合电镀废水,
在对废水中的酸、碱进行中和的同时,
铜离子形成氢氧化铜沉淀,
然后再经固液分离装置去除沉淀物。
硫化物沉淀法处理重金属废水具有很大的优势,
可以解决一些弱络合态重金属不达标的问题,硫化铜的溶解度比氢氧化铜的溶解度低得多,
而且反应的PH值范围较宽,
硫化物还能沉淀部分铜离子络合物,
所以不需要分流处理.
电化学方法处理重金属废水具有高效、可自动控制、污泥量少等优点,
且处理含铜电镀废水能直接回收金属铜,
处理时对废水含铜浓度的范围适应较广,
尤其对浓度较高
的废水有一定的经济效益.参考自http://www.cl39.com/xnews/352.html望采纳!
❸ 络合铜废水如何处理
水变黄是硫化钠加过量了,多巡视多调节,你们混凝用的PAC?如果是铁盐就加多点与过量的硫化钠反应就清了
❹ 漂白水可处理络合铜废水吗
漂白水可处理络合铜废水,还原-凝聚共沉法。
❺ 用硫酸亚铁和硫化钠处理络合铜废水的加药顺序
含络合铜废水有很多种,有的来源于电镀,有的来源于蚀刻线路板,或者来源于颜料及其他行业。
不同的行业所用的络合剂也有所不同,常见的络合剂有NH3、EDTA、乙二胺、酒石酸。这些络合剂与铜离子配位形成非常稳定的可溶性络合物,与游离态铜离子相比,络合态的铜离子用普通的中和沉淀法是很难去除的。常见的有以下几种:
一、硫化物沉淀法
将硫化物(硫化钠)加入含络合铜的废水中,然后加入氢氧化钠,控制废水的pH值在9.5~11.5之间,再适量添加聚丙烯酰胺(PAM),形成溶度积很小的难溶沉淀物硫化铜(CuS),在PAM的作用下将铜离子从废水中除去。
硫化物沉淀法可以将含络合铜废水中的含铜量降低到0.5mg/L以下。
硫化物沉淀法的操作难度是硫化钠的加入量难以准确控制,S2-一旦过量,会产生恶臭,形成二次污染。
二、硫酸亚铁法
将7水硫酸亚铁按FeSO3。7H2O:Cu2+=15:1的比例加入含络合铜的废水中,搅拌均匀后见加入氢氧化钠,控制pH值在9.0以上,适量添加聚丙烯酰胺(PAM),可以将废水中的含铜量降低到0.5mg/L以下。
硫酸亚铁除铜的原理基于Cu(NH3)2+、EDTA-Cu2+与EDTA-Fe3+的稳定常数的差异,EDTA-Fe3+的稳定常数比EDTA-Cu2+和EDTA-Fe3+的稳定常数高几个数量级,向含络合铜的废水中加入硫酸亚铁,亚铁离子可促成EDTA-Fe3+的结合而将铜离子置换出来,使铜由络合态变成游离态,再通过调高废水的pH值,使铜离子、铁离子变成Cu(OH)2、Fe(OH)3沉淀而实现铜、铁的去除,由于Fe(OH)3的混凝作用,废水中新生成的沉淀物沉淀速度加快,除铜效率提高。
硫酸亚铁法的缺点是加药量大,产生的污泥多。
除了这两种方法,还有氧化法(一般是加氯酸钠)、还原法(常见的是加铁屑)和吸附法(大部分是加活性炭和沸石)等方法。
根据你的描述,你们综合使用硫化物沉淀法与硫酸亚铁法。
加药顺序为:先加硫化钠(Na2S),形成溶度积很小的难溶沉淀物硫化铜(CuS),再加硫酸亚铁,最后加氢氧化钠,调整pH值在9~11之间,硫酸亚铁不仅能消除多余的S2-,还能形成Fe(OH)3沉淀,由于Fe(OH)3的混凝作用,使沉淀速度加快,提高除铜效率。
❻ 如何除去废水中的铜元素
目前, 对于含铜电镀废水的处理主要采用化学法、离子交换法、膜分离法、吸附法、生物法等,这些方法也是处理其它重金属废水常用的方法, 本文主要介绍在含铜电镀废水中的具体应用。
目前国内常采用化学中和法、混凝沉淀法处理含铜综合电镀废水, 在对废水中的酸、碱进行中和的同时, 铜离子形成氢氧化铜沉淀, 然后再经固液分离装置去除沉淀物。
硫化物沉淀法处理重金属废水具有很大的优势, 可以解决一些弱络合态重金属不达标的问题,硫化铜的溶解度比氢氧化铜的溶解度低得多, 而且反应的PH值范围较宽, 硫化物还能沉淀部分铜离子络合物, 所以不需要分流处理.
❼ 如何区分离子铜废水,络合铜废水,有机废水
1,络合废水:络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2,,铜线蚀刻—— 利用酸性或碱性蚀刻液,将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜—— 简称沉铜,在线路板的垂直孔中沉积一层铜(孔金属化),使线路导通,同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子,甲醛为还原剂,另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水:离子铜废水分为三部分,即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水,含铜粉较多,一般回用。b、一般清洗水又称酸碱废水,水量最大,一般会处理后排放。c、电镀铜废水,电镀铜工段的清洗水,一般回用。
6.电镀铜废水:a、板面电镀——板电,在整个PCB板的外表面形成均匀镀层,同时可加厚沉铜层。b、厚度5-8um。图形电镀—— 蚀刻板面电镀铜层形成线路后,进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um。c、电镀液一般为硫酸铜,硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺,在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金—— 沉镍浸金,PCB板表面处理的工艺之一,使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中,由Ni还原金。镍厚度>2.54um,金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子,次磷酸氢钠为还原剂,另有络合剂与镍形成稳定络合物,防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上,线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”,两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理,新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生,废水量较小,但必须单独处理。
❽ 电镀废水中络合铜镍有什么好的处理方法,
PH调至3—5,加入过量硫酸亚铁破络,水流速一定要缓慢,后端将ph调至8—9,再加PAM絮凝沉淀,出水能达到0.5以下。广东港荣水务的设计生产经验丰富,案例也多。