焦磷酸铜废水沉淀ph

Ⅰ 重金属捕捉剂适合那种电镀废水焦磷酸铜废水用那种重捕剂比较好

焦铜废水用常规药剂就完全可以解决，不需要重金属捕捉剂，有想法可以嗨我！

Ⅱ 焦磷酸铜废水络合状态将PH下调至5产生沉淀，沉淀物是什么

焦磷酸铜可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。焦磷酸钾除了与铜形成络盐外，尚有一部分游离的焦磷酸钾，其作用能使络盐更加稳定，防止焦磷酸铜沉淀。pH值低以及焦磷酸根与铜的比值高的情况下，会加速焦磷酸钾的水解，从而破坏焦磷酸铜钾络盐的形成，生成不溶的焦磷酸铜沉淀！一般情况下分析控制焦磷酸钾的总含量，并控制焦磷酸根与金属铜之比，即所谓P2O74-与Cu2+之比，在pH为8.3～8.8时，这个比例最好是（7～8）：1

Ⅲ 电镀废水有机污染物的来源主要是来自于哪里

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1.1 电镀前处理中有机物的产生 电镀镀前处理其目的是为了在后面的电镀中得到良好的 镀层而进行表面整平、除油脱脂、侵蚀等工艺过程。其产生的污染物为非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂及其它部分助剂(如缓蚀剂等)、矿物油及蜡油类 等有机物类污染物,其水质为酸性或碱性。表面整平过程冲刷的污水中主要的污染物包括悬浮物及少量重金属离子、总氮及COD。除油脱脂过程主要是去除工件上 附着的动植物油和矿物油。其主要的方法包括有机溶剂除油、化学除油、电化学除油等[5]。有机溶剂除油过程中常用的有机溶剂包括汽油、煤油、苯、二甲苯、 丙酮、三氯乙烯、四氯乙烯、四氯化碳及酒精等。化学除油是普遍使用的除油方法,它是指利用油污中的动植物油的皂化作用及乳化作用将其从零件上除去的过程。 皂化反应就是油脂与除油液中的碱发生化学反应生成成肥皂的过程。矿物油是靠乳化作用而除去的,乳化剂是一种表面活性物质。电化学除油,是在碱性溶液中零件 为阳极或阴极,在直流电的作用下将零件表面的油脂除去。依靠电解的作用可以强化除油效果,能使油脂彻底除净。侵蚀分为一般侵蚀和弱侵蚀两种,前者主要用于 去除零件表面油和锈蚀产物,而后者主要去除金属工件表面的薄层氧化物。侵蚀过程中带来了少量的COD及总氮污染物,且对废水的pH值具有较大的影响。 1.2 电镀过程中有机物的产生 电镀过程中产生有机物的废水主要来于电镀工序的清洗 水,主要含有浓度较高的各种金属离子,而其中的有机物则主要是电镀液中添加的各种光亮剂,这些光亮剂一般均为多组分混合高分子有机化合物。由于所镀物质的 不同,采用的电镀液也不一样,下面介绍常见的电镀液中的有机物含量及种类。 氰化镀铜工艺是以氰化物作为络合剂,镀液为强碱性, 其中主要有氰化亚铜、氰
化钠、酒石酸钾钠、硫氰酸钾及少量的氢氧化钠、碳酸钠及硫酸锰等,主要有机物为酒石酸钾钠。全光亮酸性镀铜是一种具有高整平全光亮 的强酸性镀铜工艺。镀液主要成分由硫酸铜和硫酸组成。所用的有机添加剂可分为光亮剂和表面活性剂两类。焦磷酸盐镀铜是一种以焦磷酸钾为络合剂的弱碱性镀铜 工艺,其镀液的主要成分为焦磷酸铜盐和焦磷酸钾盐的络合剂。化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理。化学镀铜经常采用甲醛作为还原剂,其镀液中的其他成 分还包括硫酸铜、酒石酸钾钠、EDTA钠盐、氢氧化钠、甲醇及亚铁氰化钾等。另外,数年前国内开发了HEDP、柠檬酸一酒石酸以及三乙醇胺镀铜,其中 HEDP镀铜适于钢铁件的直接镀铜,而一般的焦磷酸盐镀铜液则不适用。 电镀镍漂洗废水中的有机污染物主要来源于电镀液中添加的各种光亮剂、整平剂以及其他功能的添加剂这些有机添加剂不仅是环境污染物,还会给后续的废水回用和金属回收工艺带来不良影响。 镀铬的电镀液中有机物种类较少,主要为醋酸以及醋酸盐类物质。 印刷线路板电镀过程中添加的药剂包括各种酸碱及甲醛、酒石酸钾钠、EDTA二钠及各种光亮剂、添加剂等。其水中的污染物除浓度极高的重金属离子(主要是铜离子)外还有浓度较高的氨氮及一部分COD和磷酸盐等。 除此之外,很多合金电镀及贵重金属电镀工艺,其电镀 工艺五花八门,废水中也包含了大量的重金属离子及络合有机物、光亮剂等。不过,总的说来电镀过程产生的漂洗水的COD值并不高,但又由于其成分比较复杂, 不同的工艺采用的电镀液也不相同,给特征污染物的确定带来了难度,进而给生化带来了一定的影响。 1.3 电镀后处理中有机物的产生 电镀后处理过程是指工件在镀上金属镀层之后对其进行 的清洁、干燥、包装、
抛光、钝化、光泽处理、浸表面活性剂脱水处理或者为增加防腐性而采取的化学抗腐蚀处理。有时为了镀件表面的稳定,也常涂抹一层抗暗或 抗蚀的有机膜。这部分废水有机物浓度不高,而且这部分废水占电镀废水的比例很低,因此电镀后处理废水中有机物并不是电镀废水有机物中关注的重点。

Ⅳ 大一 电镀铜实验（用焦磷酸铜做的）

1.保证镀层质量上其实很复杂，主要有：主盐及配体（焦磷酸盐）浓度要控制在范围内，其次是pH，添加剂，温度，然后选用合适的电流密度
节约电能嘛，其实耗电最多的还是加热，只能说在保证镀层的前提下尽可能选用较低的温度了，还有电流效率要尽可能高
2.阳极一般用铜板，还没听说过用铅板的，或许硫酸盐镀铜铅板可以吧。
肯定是铜板最好，电极反应不同，用铜板是铜离子溶出，而铅应该是以不溶性阳极板出现的，发生的反应是水被电解，阳极放出氧气。

Ⅳ 含锡 铜废水常规处理方法

目前国内外对化学法处理含铜废水研究较多,主要有化学沉淀法、置专换法、电解法等。并属且大多已应用于实际生产中。
化学沉淀法:主要分为石灰法和硫化物沉淀法等。石灰法是作为工业上处理含铜等重金属离子酸性废水应用较广的一种方法,其机理主要是往废水中添加碱(一般是氢氧化钙)提高其pH,使铜等重金属离子生成难溶氢氧化物沉淀,从而降低废水中铜离子含量而达到排放标准。其处理工艺为 :重金属酸性废水→沉砂池→石灰乳混合反应池→沉淀池→净化水→外排。
物化法一般都是采用离子反渗透膜、离子交换、吸附等方法除去废液中的铜。在物化法方面也有众多学者做了深入的研究,并取得了一定的成果。活性炭吸附法是最常用的一种含铜废水处理技术。具体的你可以找些相关的文章看看，或者去污水宝问问看。
单纯含铜废水（离子态），化学沉淀法是可行的，在达标排放的目的下，要控制反应PH条件，一般以9.5-10为宜，低了反应不完全，高了浪费药剂的同时，铜还会反溶，造成超标。
另外，假如是络合态的铜，常见的比如氰化铜或者焦磷酸铜等，应该先破络，变成离子态，再去除。

Ⅵ 你好。请教：在电镀废水处理中，焦磷酸铜处理后，有很多泥（沉淀物），请问什么是比较好的反应好

泥太多了，机器都来不及打。可以说明你们的废水中焦磷酸铜太高或加的氢氧化钙太内多，一般清洗水不会容超过200mg没升，如果超过，则改良工艺。如果是200mg没升则按1：1-2加氢氧化钙，则污泥不会太多，这样做如果铜不能达标，可以加金属离子搜捕剂使达标。

Ⅶ 焦磷酸铜如何控制正磷酸根的含量

正磷酸根是焦磷酸盐镀铜槽中不可避免的成分，它既影响镀层性能，也影响溶液的工作特性。在低浓度时(低于l5g／L)，正磷酸根作为缓冲剂有助于阳极的溶解，而在高浓度时(75～225g／L)，则对镀层性能和溶液产生有害的影响。焦磷酸铜专用于EP制线路板电镀中时，高可靠性的多层与单双面板要求溶液沉积效率高、分散能力好以及镀层应有足够的延展性以确保在焊接和其他工序中受冲击时不至于开裂。正磷酸根的增加降低了分散能力、沉积效率和镀层延展性。由于正磷酸根是焦磷酸根水解的产物，因此在焦磷酸溶液中它是必然会出现的：

P2074一+H20——2HPO42-

正磷酸根浓度增加是由于：

①焦磷酸根浓度增加；

②P2074一／Cu2+比值高；

③pH值低于7；

④溶液温度过高(60℃以上)或局部过热。

正磷酸根往往由于不小心而带入到溶液中。用于降低pH值的焦磷酸往往含有显著数量的正磷酸，在使用前应进行分析。正磷酸根不能用化学方法从溶液中去除，浓度降低只能采取带出溶液、倒掉溶液全部或其一部分，并重新配制。在经常使用的小型镀槽中，工件带出的溶液足以使正磷酸根维持在合理的浓度。当工件带出的溶液少或不带出溶液时，正磷酸根的浓度就会增加。目前，当带出的溶液维持在低水平而且要倒回到镀槽中使用，以减少对铜和焦磷酸根废液的化学处理时，就会发生正磷酸根浓度增加的情况。

试验表明，随着正磷酸根浓度的增加，分散能力略下降，在30g／L和75g／I。时，正磷酸根分散能力分别减少3％和8％左右，但随着正磷酸根浓度与电流密度的增加，其阴极效率急剧下降。

正磷酸根杂质最影响镀层延展性。随着正磷酸根浓度的增加，镀层的金相组织呈现明显的带状而镀层延展性下降。这一金相组织与高浓度光亮剂所造成的情况一样。这样，就往往将延展性下降不恰当地归罪于光亮剂。在标准配方和正常工作条件下，正磷酸根浓度应维持在低于60g／L才能得到足够的镀层延展性，但是当印制板厚度越厚和板周围的温度越高时，正磷酸根浓度必须保持得越低，以取得铜有足够的延展性。印制板在温度变化的情况下，延展性下降，造成铜层开裂而随之导致报废和零部件损坏。受热过程有温和的，例如204℃焊锡热熔，或者是更急剧的，例如在260℃或287℃浸焊。更复杂的是，印制板可能在一54～+177℃情况下进行热冲击或热循环。此外，实际的温度起伏会形成热膨胀，造成铜层应力变大或开裂。但作为一般规律，铜层延展性(伸长率)大于6％即足以避免此类开裂问题。此数值是用溶液和使用光亮剂来增加镀层延展性获得的。

各种浓度的正磷酸根都会影响焦磷酸铜溶液的镀层性能。增加正磷酸根浓度会减少溶液的分散能力和沉积效率并造成铜层延展性下降。由于正磷酸根在镀槽中总是存在，必须进行预防性的措施使其生成物减少到最低量，避免过热，保持一个低的焦磷酸根浓度和低的P2074一／Cu2+比值，以及pH值在8以上将会减少正磷酸根的生成速度。除去部分正磷酸根只能通过倒掉部分老化液和补充新溶液来完成。而南京有线电厂工艺科和三车间一起找到了_种较节约的处理方法，即取出一部分溶液加入硫酸铜，生成焦磷酸铜，同时调pH值除去一部分正磷酸根，然后把制得的焦磷酸铜配成新溶液加入电镀槽，借以达到降低镀槽中正磷酸根的含量。

用CuSO4间接法除去部分正磷酸根的反应如下：

K4P207+2CuS04一—Cu2P207↓+2K2S04

2 P043一+3Cu2+——Cu3(P04)2↓

当pH=4时，Cu3(P04)2能够溶解，但Cu2P207不溶解，所以通过控制pH可达到分离目的。

具体步骤操作如下：

①当P043一大于60g／L时，取出部分溶液，室温下加入CuS04生成沉淀；

②用H2S04溶液调节pH=4时，不断搅拌；

③过滤[滤液为Cu3(P04)2，滤渣为Cu2P207；

④水洗数次[彻底洗去Cu3(P04)2溶液；

⑤烘干Cu2P207或即供配制用。

如果以焦磷酸铜溶液成本约为3元／L记，若每槽为500L，则达l500元。若全部倒掉，就等于倒掉1500元，若采用该改进方法，只需要加入适量硫酸铜就得到了回收，而工业级硫酸铜仅2元／kg。

上述处理方法也被顾福林所采用，为克服锡磷青铜配套镀银脆铜、起泡故障的一项措施。

Ⅷ 焦磷酸铜的制备

生产方法：复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液，经过滤净化后，把硫酸铜溶液加入反应器中，在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应，生成焦磷酸铜，控制pH值在5～5.5左右，过滤，用水漂洗，离心分离，干燥，制得焦磷酸铜成品。
用途：川dong化工的焦磷酸铜，铜含量大于等于34%，质量稳定，主要用于无氰电镀,应用在印刷电路塑料电镀及电铸,用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。

Ⅸ 焦磷酸铜镀液测PH值

不同人有不同的难处，给我分吧

Ⅹ 我是电镀厂的，我们的电镀废水含铜31.0mg/L，怎么处理可以达到国家排放标准。

这个很抄好处理的。

1、首先袭判断你的铜离子是什么类型的，分为化学铜，以及电镀铜

2、如果是电镀铜，直接加碱进行沉淀即可，片碱与铜离子直接结合。

3、如果是化学镀铜，比如焦磷酸铜，胺铜或者EDTA-铜，可以尝试第三代重金属捕集剂M1进行处理，可以直接达标排放。

谢谢！