电路板废水执行什么标准

㈠ 各位好！环评中的生产废水为什么执行污水综合排放标准的一级标准谢谢！

是这样的，如果要执行污水综合排放标准的一级标准，说明该项目地带没有市政管网铺版设，所以要权求高很多，如果有市政管网的话，一般三级标准即可。

执行一级标准的话，说明该区域是水质一二类区（且该项目是原来项目，非新增），或者是地表水三类水域或者是海水的二类水域。

㈡ 为什么废水执行《污水综合排放标准》（GB8978-1996）中三级标准，又要满足污水处理厂接管要求

《污水综合排放标准》是基本要求，这是环保局管的。污水厂如果版对你提出了接权管要求，那肯定是要高于《污水综合排放标准》的，那是污水厂根据自身容量或其他条件提出来的，不达到的话污水厂就不让你接管。说到底你只要达到污水厂的接管要求问题就不大了

㈢ 生物实验室废水执行什么标准

出水满足《城镇污水处理厂污染物排放标准(GB8918-2002)》

1. 1.生物实验室废水收集后进入贮水池，然后进入pH调节池，在pH调节池中投加稀H2SO4(30%)作为pH调节剂，使与废水pH降至2左右，搅拌10-30min，进行初步杀菌;
   

2. 初步杀菌后废水进入反应池，加入NaOH调节为中性，并加入CaO与废水中LAS进行化学反应形成小的沉淀悬浮物，CaO摩尔投加量相当于LAS摩尔浓度的0.75-1.0倍，化学反应时间10-20min，其混合液流入后续混合池，混合池中加入PAFCS进行快速搅拌(300r/min)，混合时间为1-2min，投加量为40-60mg/L;

3. 混合液进入絮凝池，絮凝池中投加PAM0.5-1.0mg/L，絮凝时间为15-30分钟，此过程在慢速搅拌(60r/min)中进行，保证大颗粒絮体的形成;

4. 絮凝后的混合液进入第一沉淀池，第一沉淀池水力停留时间为90-120分钟，大量的絮体沉入沉淀池底部得到去除，沉淀后废水中CODcr去除率达60%以上，LAS去除率达到50%以上，部分细菌同时得到去除;

5. 沉淀后的废水上清液进入Fenton氧化池进行Fenton氧化，运行条件为H2O2投加量0.044-0.18mol/L，硫酸亚铁投加量按照mol(H2O2)/mol(Fe2+)比为20∶0.5-20∶2进行投加，用酸调节法院溶液pH在2-4，反应3.5-5.5h，在此过程进行中速搅拌(100r/min)，处理出水CODcr小于100mg/L;

6. Fenton氧化后废水进入中和池，投加NaOH或者CaO调节出水pH为中性;

7. 最后，经二次沉淀池沉淀90-120分钟后，排放。

8. 经测定其出水COD小于100mg/L，氨氮、总磷分别小于25mg/L、3mg/L，出水满足《城镇污水处理厂污染物排放标准(GB8918-2002)》二级排放标准的相关要求。细菌总数去除率达到100%，细菌生物活性(ATP)低于检测限，保障出水的生物卫生安全性。发光细菌的急性毒性试验结果表明，其相对抑光率降至30%以下，属低水平毒性，保障了出水的生态健康安全性。

㈣ 什么是PCB废水

pcb就是印刷电路板

㈤ 1个工厂产生两种废水,一种是工业废水,另外一种是电池废水 应该执行哪类排放标准

应当各自执行排放标准，要是环保意识很强的业主，应该执行高标准为宜。有利于环境保护。

㈥ 电路板废水处理需要哪些技术和设备

电路板废水处理 系统主要处理废水方法如下：
一般清洗废水( 低浓度清洗废水)：
清洗废水日排放量为6400吨(一期3200吨/天)，收集于调节池中，同时其它经预处理后的废水和废液排入调节池一并混合。污染物浓度较低，PH值为2.5-5，重金属离子含量总量在30mg/l以下;混合废水的CODcr一般在150mg/l以下。由提升泵提升至PH调整槽Ⅰ进行处理。
油墨废水：
油墨废水主要特点是CODcr浓度很高，达15000mg/L，平均8000
mg/L左右。显影、脱膜废水中的有机物对后面的综合废水的混凝沉淀和离子交换有较大的影响。油墨废水特点是在酸性条件下易析离出，因此不可能与其它废水混合在一起处理。油墨废水单独收集，由泵泵至酸化池，加入酸液，在酸性条件下(PH3-5)油墨中的感光膜会析出，形成浓胶状凝聚成团成为浮渣去除，再调pH值7～8，同时加入混凝剂，再经过沉淀分离，沉淀上清液的COD一般有400～800mg/L，上清液自流入调节池混合后再处理。
络合废水：
因为络合铜(EDTA铜络离子或铜氨络离子)结构相当稳定，溶解于水，不沉淀，虽然只占总水量的1~3%，但由于其络合物极稳定，若不将络合物破除，出水中的铜离子就很难达标(0.5mg/L以下)。络合铜废水若与其它的污水混合在一起进行处理，为破络合物则投药量非常大，运行费用增加，因此络合铜废水必须单独收集并预处理。由泵将络合废水泵入破络槽，加入氧化剂如次氯酸钠氧化破除络合物(EDTA和NH3在中性条件下都可被NaOCl氧化)。再加入混凝剂和助凝剂，沉淀后上清液流入调节池。

㈦ 废水的污染物执行标准文号怎么填

一、GB18918-2002，即《城镇污水处理厂污染物排放标准》；
二、GB8978-1996是《污水综合排放标准》。
不知道你要的是哪一个标准。

㈧ 求最新的印刷电路板废水排放标准。不知道是否有2011年的最新标准。

可以到环境保护部科技标准司网站查询

㈨ 工业企业生活污水单独排放执行什么标准

污水的排放主要根据以下标准：
1标准分级
1.1 排入GB3838Ⅲ类水域（划定的保护区和游泳区除外）和排入GB3097中二类海域的污水，执行一级标准。
1.2 排入GB 3838中Ⅳ、Ⅴ类水域和排入GB3097中三类海域的污水，执行二级标准。
1.3 排入设置二级污水处理厂的城镇排水系统的污水，执行三级标准。
1.4 排入未设置二级污水处理厂的城镇排水系统的污水，必须根据排水系统出水受纳水域的功能要求，分别执行1．1和1．2的规定。
1.5 GB3838中Ⅰ、Ⅱ类水域和Ⅲ类水域中划定的保护区，GB3097中一类海域，禁止新建排污口，现有排污口应按水体功能要求，实行污染物总量控制，以保证受纳水体水质符合规定用途的水质标准。
2 标准值
2.1 本标准将排放的污染物按其性质及控制方式分为二类。
2.1.1第一类污染物，不分行业和污水排放方式，也不分受纳水体的功能类别，一律在车间或车间处理设施排放口采样，其最高允许排放浓度必须达到本标准要求（采矿行业的尾矿坝出水口不得视为车间排放口）。
2.1.2 第二类污染物，在排污单位排放口采样，其最高允许排放浓度必须达到本标准要求。
2.2 本标准按年限规定了第一类污染物和第二类污染物最高允许排放浓度及部分行业最高允许排水量，分别为：
2.2.1 1997年12月31日之前建设（包括改、扩建）的单位，水污染物的排放必须同时执行表1、表2、表3的规定。
2.2.2 1998年1月1日起建设（包括改、扩建）的单位，水污染物的排放必须同时执行表1、表4、表5的规定。
2.2.3 建设（包括改、扩建）单位的建设时间，以环境影响评价报告书（表）批准日期为准划分。
3 其他规定
3.1 同一排放口排放两种或两种以上不同类别的污水，且每种污水的排放标准又不同时，其混合污水的排放标准按附录A计算。
3.2 工业污水污染物的最高允许排放负荷量按附录B计算。
3.3 污染物最高允许年排放总量按附录C计算。
3.4 对于排放含有放射性物质的污水，除执行本标准外，还须符合GB8703-88《辐射防护规定》。
详细内容可以参考网络：http://ke..com/link?url=-

㈩ 线路板废水处理。

一、电路板废水概述

电路板生产过程中的污染物较多，所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏，使水质恶化、抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，同时也会对农作物造成危害，重金属离子对身体健康有极大危害，且水中的重金属离子不会被微生物降解，它们可在生物体内吸附，积累和富集，对人类、鱼类、浮游生物的危害极大，严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此，必须进行无害化处理，按环保要求必须进行严格治理，达到排放标准。

二、电路板废水的成分及分类

印制电路板行业废水水质成份复杂，须按水质分类处理，因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。

1、常见印制电路板废水所含成份有：

重金属：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有机物：各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;

无机物：酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。

2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。

3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高，是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊，应单独分流后处理。

4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。

5、废液宜分类并单独收集。

三、电路板废水处理工艺

1、油墨废液预处理工艺

油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11～13之间;COD含量非常高，范围一般在8000-10000mg/L。

油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐，而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理，不足时可投加硫酸溶液。

工艺流程图如下：