『壹』 目前PCB行业中退锡废液的最佳处理方法是什么
退锡水有多少？如果多的话，可以考虑上退锡水设备，详情咨询，用户名后面是QQ
『贰』 废锡水和什么反应能分离出锡
看锡水含酸还是含碱性！主要原理是置换里面的金属锡，一般使用廉价活泼的金属铁粉或者石灰。
『叁』 退锡水子夜里面有没有镍的金属量
退锡水 是一种因应目前线路之发展需求，而研发出的单液剥锡铅液，适用在常温下喷洒版或浸泡操作方式。以硝权酸为主要成分，但不含任何氟化物，故不浸蚀底材及铜面，即使长期使用不会产生“白点”现象，咬铜速率低，且有抗氧化性能。另有以下特点：
①极少的沉淀产生，机器维护保养容易；
②剥锡铅速度快、稳定、高锡铅咬蚀量（100%/L以上）；
③全系列不含氟，不浸蚀底材和铜面，废水处理容易；
④低咬铜速率；剥除锡铅后光泽性好，不易氧化；
⑤适用于喷洒或浸泡的设备，维护管理容易，操作简便
『肆』 请问各位，比如13吨废退锡水含铜3.3，今日铜报价是每吨55000，怎么算请求回答具体点！
你要看报价人每个点出什么价，那个55000是市场铜价，不是废水铜价，不同公司的价格有差异，如有疑问可联系我。
『伍』 线路板厂非络合废水、络合废水、含银废水、含镍废水、高浓度换缸废水
1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。C、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水：
a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。
『陆』 因为是带有塑料的，所以没办法加热，请问退锡水都有哪些化学成份
退锡水 是一种因应目前线路之发展需求，而研发出的单液剥锡铅液，适用在常温下喷版洒或浸泡权操作方式。以硝酸为主要成分，但不含任何氟化物，故不浸蚀底材及铜面，即使长期使用不会产生“白点”现象，咬铜速率低，且有抗氧化性能。另有以下特点：
①极少的沉淀产生，机器维护保养容易；
②剥锡铅速度快、稳定、高锡铅咬蚀量（100%/L以上）；
③全系列不含氟，不浸蚀底材和铜面，废水处理容易；
④低咬铜速率；剥除锡铅后光泽性好，不易氧化；
⑤适用于喷洒或浸泡的设备，维护管理容易，操作简便
『柒』 请问谁知道退锡水的成分是什么
退锡水复 是一种因应目前线路制之发展需求，而研发出的单液剥锡铅液，适用在常温下喷洒或浸泡操作方式。以硝酸为主要成分，但不含任何氟化物，故不浸蚀底材及铜面，即使长期使用不会产生“白点”现象，咬铜速率低，且有抗氧化性能。另有以下特点：
①极少的沉淀产生，机器维护保养容易；
②剥锡铅速度快、稳定、高锡铅咬蚀量（100%/L以上）；
③全系列不含氟，不浸蚀底材和铜面，废水处理容易；
④低咬铜速率；剥除锡铅后光泽性好，不易氧化；
⑤适用于喷洒或浸泡的设备，维护管理容易，操作简便