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晶元廠純水系統相關資料

發布時間:2022-12-23 06:07:26

1. 無錫工業超純水設備原理是什麼涉及到哪個行業

超純水設備是採用預處理、反滲透技術、超純化處理以及後級處理等方法,將水中的導電介質幾乎完全去除,又將水中不離解的膠體物質、氣體及有機物均去除至很低程度的水處理設備。
工作原理:
1. 水進入純化系統,主要部分流入樹脂 / 膜內部,而另一部分沿模板外側流動,以洗去透出膜外的離子。
2. 樹脂截留水中的溶存離子。
3. 被截留的離子在電極作用下,陰離子向正極方向運動,陽離子向負極方向運動。
4. 陽離子透過陽離子膜,排出樹脂 / 膜之外。
5. 陰離子透過陰離子膜,排出樹脂 / 膜之外。
6. 濃縮了的離子從廢水流路中排出。
7. 去離子水從樹脂 / 膜內流出。
主要用途:
1、超純材料和超純試劑的生產和清洗。
2、電子產品的生產和清洗。
3、電池產品的生產。
4、半導體產品的生產和清洗。
5、電路板的生產和清洗。
6、其他高科技精細產品的生產。
涉及行業:
EDI超純水設備應用於電池行業領域,超純水設備在工業行業中的應該領域很是廣泛。電池行業用超純水包括蓄電池生產用純水,鋰電池生產用純水,太陽能電池生產用純水,蓄電池格板用純水。電池中電解液的配備對純水要求十分嚴格, 通常要求水的電導率在0.1us/cm(電阻值在10兆歐姆)以上,傳統用來制備電池用超純水的工藝是常採用陰陽樹脂交換設備,該工藝的缺點在於樹脂在使用一段時間以後要經常再生。
1、電子、電力、電鍍、照明電器、實驗室、食品、造紙、日化、建材、造漆、蓄電池、化驗、生物、制葯、石油、化工、鋼鐵、玻璃等領域。
2、化工工藝用水、化學葯劑、化妝品等用純水。
3.單晶硅、半導體晶片切割製造、半導體晶元、半導體封裝 、引線櫃架、集成電路、液晶顯示器、導電玻璃、顯像管、線路板、光通信、電腦元件 、電容器潔凈產品及各種元器件等生產工藝用純水。
4.食品工業用水:飲用純凈水、礦泉水、資料、啤酒、乳業等。
5.海水、苦鹹水淡化:海島、艦船、高鹽鹼地區生活用水改善。
6.樓宇、社區優質供水:星級賓館、機場、房產物業純水網路系統等。
7.化工行業工藝用水:化工冷卻、化肥、化學葯劑製造。
8.工業產品製造用水:汽車、家電塗裝、塗料、油漆、精細加工清洗等。
9.電力行業鍋爐補給水:熱力、火力發電鍋爐、中、低壓鍋爐動力系統 精細化工、精尖學科用水。

2. 萊特萊德的超純水設備由哪些系統構成

超純水系統設備應用領域
1、電子、電力、電鍍、照明電器、實驗室、食品、造紙、日化、建材、造漆、蓄電池、化驗、生物、制葯、石油、化工、鋼鐵、玻璃等領域。
2、化工工藝用水、化學葯劑、化妝品等用純水。
3、單晶硅、半導體晶片切割製造、半導體晶元、半導體封裝、引線櫃架、集成電路、液晶顯示器、導電玻璃、顯像管、線路板、光通信、電腦元件、電容器潔凈產品及各種元器件等生產工藝用純水。
4、食品工業用水、飲用純凈水、礦泉水、資料、啤酒、乳業等。
5、海水、苦鹹水淡化:海島、艦船、高鹽鹼地區生活用水改善。
6、樓宇、社區優質供水:星級賓館、機場、房產物業純水網路系統等。
7、化工行業工藝用水:化工冷卻、化肥、化學葯劑製造。
8、工業產品製造用水:汽車、家電塗裝、塗料、油漆、精細加工清洗等。
9、電力行業鍋爐補給水、熱力、火力發電鍋爐、中、低壓鍋爐動力系統、精細化工、精尖學科用水。

3. 純水設備的設計參數主要有哪些

純水設備膜系統設計領域中除工程用戶給定的三項設計依據,以及設計導則建議的膜均通量參數以外,根據參數的技術屬性,膜系統中的其餘設計參數分為設各參數與系統參數兩大類別。

(1)純水設備參數

純水設備主要包括膜元仵、膜容器與給水泵三組參數。膜元件數中包括膜元件的品種、數量及排列方式,膜容器參數中包括膜容器的規格與數量,給水泵參數包括給水泵的額定流量及額定壓力。

(2)純水設備系統參數

純水設備膜系統的設計參數還可以根據主從關系劃分為獨立參數與附屬參數。作為獨立參數的系統回收率、元件數量、元件品種、元件排列四項參數決定了其餘多項附屬參數。例如,在給定三大設計依據及膜均通量的前提下:

①膜元件的數量與排列形式決定了膜容器的數量與規格。

②膜元件品種的壓力特性決定了系統的給水壓力即給水泵的額定壓力。

③系統的回收率決定了系統的給水流量即給水泵的額定流量。

④膜元件、膜容器、給水泵的規格與數量決定了系統的設各成本。

⑤給水泵的壓力與流量決定了系統的水耗與電耗即決定系統的運行成本。

⑥純水設備元件的品種、數量、排列與系統回收率決定了濃差極化度、通量均衡度等系統參數。正是由於元件數量、元件品種、元件排列與純水設備回收率具有的主導作用,這四項獨立參數就代表了一整套的膜系統設計方案。

4. 純化水系統生產需要什麼物料

一般需要的化學原料有NaClO(原水殺菌);NaOH(反滲透系統除CO2);專NaHSO3(防止反滲透膜被氧化);另外還屬有軟化柱反洗用的NaCl鹽液,反滲透、CDI系統反洗用的HCL、NaOH等。
這還要取決於你前處理系統是什麼了。
一些各種規格的濾芯濾材也是必須的。
還有一些設備內耗材,比如石英砂、活性炭、軟化樹脂等等

5. 超純水系統設備的主要用途有哪些

超純抄水系統設備應用領域

1、電子、電力、電鍍、照明電器、實驗室、食品、造紙、日化、建材、造漆、蓄電池、化驗、生物、制葯、石油、化工、鋼鐵、玻璃等領域。

2、化工工藝用水、化學葯劑、化妝品等用純水。

3、單晶硅、半導體晶片切割製造、半導體晶元、半導體封裝、引線櫃架、集成電路、液晶顯示器、導電玻璃、顯像管、線路板、光通信、電腦元件、電容器潔凈產品及各種元器件等生產工藝用純水。

4、食品工業用水、飲用純凈水、礦泉水、資料、啤酒、乳業等。

5、海水、苦鹹水淡化:海島、艦船、高鹽鹼地區生活用水改善。

6、樓宇、社區優質供水:星級賓館、機場、房產物業純水網路系統等。

7、化工行業工藝用水:化工冷卻、化肥、化學葯劑製造。

8、工業產品製造用水:汽車、家電塗裝、塗料、油漆、精細加工清洗等。

9、電力行業鍋爐補給水、熱力、火力發電鍋爐、中、低壓鍋爐動力系統、精細化工、精尖學科用水。

6. 工廠超純水設備主要用途有哪些

工廠超純水設備主要用途:

1、製取電子工業生產如顯像管玻殼、顯像管、單回晶硅半導體、綾答路板、液晶顯示器、計算器硬碟和集成電路晶元等工藝所需的超純水。

2、製取電力行業發電鍋爐和廠礦企業中、低壓鍋爐給水所需的軟化水、除鹽水。

3、製取醫葯行業所需的醫用大輸液、葯劑、注射劑、生化製品純水、醫用無菌水和人工腎透析用純水。

4、製取飲料(含酒類)行業的飲用純凈水、蒸餾水、酒類生產勾兌用純水以及啤酒糖化投料用水和純生啤酒過濾等。

5、製取化工行業製造過程所需的工藝純水。

6、製造紡織印染工藝所需的除硬度除鹽水。

7、製取光學玻璃鍍膜前清洗用純水、超純水。

8、製取電鍍工藝用去離子水、電池生產工藝用純水以及汽車、家電、建材產品表面塗裝和清洗用純水。

9、海水、苦鹹水製取生活用水和飲用水。

10、賓館、樓宇、社區、機場房產屋業的優質供水網路系統和泳池循環水處理系統。

11、製取實驗室用蒸餾水。

7. 超純水系統的超純水系統

超純水系統是指系統從原水至超純水完整產生的生產系統。 一般超純水系統是經由多重過濾,離子交換,除氣,逆滲透,紫外線,超濾,納米率,離子吸附過濾所產生的超純水。

8. 半導體行業超純水質量會有哪些要求

超純水的應用領域涵蓋了整個電子行業,還有許多新能源行業也有涉獵,比如我們常說的晶元、半導體、光伏等等。今天我們主要來說一下半導體領域中超純水的應用。
在半導體生產中,超純水都會被應用在哪裡?答案是在晶圓沖洗、化學品稀釋、化學機械研磨、潔凈室環境中都會應用到。那麼,質量會有哪些要求?雖然每個行業都使用所謂的「超純水」,但質量標准卻各不相同。半導體所用的超純水需要達到的水質標准為:我國電子工業部電子級水質技術標准(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五級標准)、我國電子工業部高純水水質試行標准、美國半導體工業用純水指標、日本集成電路水質標准、國內外大規模集成電路水質標准。

9. 半導體製造對去離子水的要求

可以飲用,但必須確保是去離子水而不是無色無味的化學葯液。

帶RO反滲膜的家用凈水機和超市賣的不添加氯化鎂/鈣的純凈水其實就是去離子水。半導體工廠的去離子水和超市裡的純凈水都是經過反滲膜過濾的去離子水,不過半導體工廠的去離子水雜質和離子去除率更高。

長期大量喝純凈水/去離子水會導致礦物質缺乏,如缺鈣,但不是很嚴重,食物里還是含有很多礦物質。

據說很多實驗室會用某哈哈純凈水代替去離子水,效果不錯,雜質少離子少,價格比專門買去離子水便宜很多。
半導體從業者對晶元都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圓廠的人外,很少有人對工藝流程有深入的了解。在這里我來給大家做一個科普。首先要做一些基本常識科普:半導體元件製造過程可分為前段製程(包括晶圓處理製程、晶圓針測製程);還有後段(包括封裝、測試製程)。

零、概念理解 所謂晶圓處理製程,主要工作為在硅晶圓上製作電路與電子元件(如電晶體、電容體、邏輯閘等),為上述各製程中所需技術最復雜且資金投入最多的過程 ,以微處理器(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達數百道,而其所需加工機台先進且昂貴,動輒數千萬一台,其所需製造環境為為一溫度、濕度與 含塵(Particle)均需控制的無塵室(Clean-Room),雖然詳細的處理程序是隨著產品種類與所使用的技術有關;不過其基本處理步驟通常是晶圓先經過適 當的清洗(Cleaning)之後,接著進行氧化(Oxidation)及沈積,最後進行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟,以完成晶圓上電路的加工與製作。

晶圓針測製程則是在製造好晶圓之後,晶圓上即形成一格格的小格 ,我們稱之為晶方或是晶粒(Die),在一般情形下,同一片晶圓上皆製作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圓 上製作不同規格的產品;這些晶圓必須通過晶片允收測試,晶粒將會一一經過針測(Probe)儀器以測試其電氣特性, 而不合格的的晶粒將會被標上記號(Ink Dot),此程序即 稱之為晶圓針測製程(Wafer Probe)。然後晶圓將依晶粒 為單位分割成一粒粒獨立的晶粒。

IC封裝製程(Packaging):利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路;目的是為了製造出所生產的電路的保護層,避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。而後段的測試則是對封裝好的晶元進行測試,以保證其良率。

10. 純水設備技術參數

純化水設備是用於滿足各行業需求製取純化水的設備,多用於醫葯、生物化學化工、醫院版等行業權,整個系統都由SUS304L或SUS316L全不銹鋼材質組合而成,而且在用水點之前都必須裝備紫外線及臭氧殺菌裝置(部分國家不允許使用臭氧,故而系統採用巴氏消毒)。純化水設備核心技術採用反滲透、EDI等最新工藝。具體參數可參照廠家說明書。

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