① 為什麼要用FPC
相對下FPC與PCB的優劣就可以知道了。你後面那句其實就是目前FPC生產最專高級的應用，軟硬結合屬板。但工藝造價高，很多生產商技術都不成熟。
FPC:軟度高，可靈活運用結構內的空間。不懼彎折。物理硬度低，固定性能差。
PCB:基本與FPC相反。
② FPC為什麼要分層
FPC為什麼要分層
因為不分層走不通線。
大多FPC 都不可能單層就走通線。
如果單層走不通就打個孔從內背面走，需要的話容在打孔走回正面。
一般FPC 2層就夠用了。但也有4層 6層的復雜FPC
以上是走線分層。
補充：
如果你說的是結構上分層：
中間是基材大多是PI的，然後兩邊各一層銅，用於走線或者地銅，在外面是覆蓋層（絕緣層）大多是PI，不過也有綠油的，還有外面根據具體需要可能還有層銀膜（顯現為黑色）
③ FPC的主要作用是什麼
FPC主要應用於手抄機、數碼相機、筆襲記本電腦等多種產品上。
FPC的作用和優勢：
FPC柔性電路可以扭轉、彎曲、折疊，能夠提高產品的空間利用率和靈活性，和滿足電子產品趨向小型化、高密度化的發展需要。
FPC能在三維空間任意移動、伸縮，達到元器件裝配和導線連接一體化，有利於縮小電子產品的體積和重量，一定程度上可以減少組裝工序，增強可靠性。
FPC可以承受數百萬次的動態彎曲，能很好地用於產品的內部連接系統中，成為產品功能不可缺少的一部分。
FPC可實現小、輕、薄型化於一體，能提供優良的電性能，快速傳輸電信號，使產品組件良好運行。
FPC測試中通常都需要用到可連接的電子元件，如大電流彈片微針模組，起到傳輸電流和連接信號的作用，在大電流測試中，可傳輸1-50A范圍內的電流且連接穩定，無電流衰減，性能可靠安全。
④ fpc為什麼要絲印
fpc製程中需要絲印 防焊油墨和文字油墨！
通過一定的壓力使油墨通過孔版的孔眼轉移到FPC上，形成防焊層或者文字。
親，滿意請採納~
⑤ FPC主要用於什麼電子產品
FPC主要應用於手機、數碼相機、平板、筆記本電腦、可穿戴式設備等多種產品上。版FPC柔性電路板在智能手權機中的應用佔比很大，能滿足手機屏幕、電池、攝像頭模組的需求。5G時代智能手機多功能化模塊出現，射頻模組、折疊式屏幕、小型化的機型，都離不開FPC柔性電路板的連接。
FPC生產前需要進行預處理，FPC柔性電路測試完成後才能應用，測試中可用到大電流彈片微針模組，它的平均使用壽命能達到20w次以上，在高頻率的測試中也能保持長期的穩定性。在大電流測試中能通過1-50A的電流，過流穩定，電阻恆定，有著很好的連接功能。在小pitch領域的測試中，可取值最小可以達到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之間性能都很穩定，還能提高測試效率。
⑥ fpc為什麼要鑽孔
不同線路之間導通作用
⑦ fpc線路板使用emi時開窗一定要化金的嗎
柔性印製電路板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺
⑧ FPC曝光前為什麼要干膜
蝕刻咬蝕銅箔，被紫外線照射過的干膜耐蝕，可保護線路
⑨ fpc生產中在哪道工序中會用到高溫膠帶，為什麼要要用，起到什麼作用。用單面膠帶還是雙面膠帶。
1.SMT工序最為常用,主要作用:將FPC固定在載板(治具)上.
2.加工(PSA)工序也會用到,主要用於回多層FPC分層區包紮,解決FPC使用答時產生的異聲問題和提高使用壽命.
一般都是單面膠帶,極少用到雙面,供參考.