Ⅰ 干膜顯影後純水和自來水哪個清洗效果好
那肯定是純水啊！不過在家的話可以安裝一台柏瑪凈水器進行自來水中的余氯進行過濾，這樣對皮膚非常有利，自來水中的余氯對皮膚傷害很大
Ⅱ PCB曝光顯影蝕刻流程我這流程對嗎
有一個地方可能有問題，就是一般的A4紙透光率低，換成透明材料成功的可能性大。
Ⅲ 哪位大哥可以詳細告訴我PCB顯影產生泡沫的詳細原因，是設備問題， 還是葯水問題
這個跟設備有關系也跟葯水有關系，顯影過程中由於葯水沖洗，造成很多泡沫專產生，這種泡沫不僅屬影響產品質量還增加了產品報廢率，這種泡沫是可以去除的，就看你採用什麼方式消泡，物理方式就會降低報廢率,降低COD含量。
Ⅳ PCB板里的表面處理osp里的水洗，純水洗還有熱水洗有什麼作用，有哪位大神解釋下
原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、OSP材料類型：松香類（Rosin），活性樹脂類（ActiveResin）和唑類（Azole）。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低於HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶元封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點：①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮傷③存儲環境要求較高；④存儲時間較短
4、儲存方式及時間：真空包裝6個月（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）。
5、SMT現場要求：①OSP電路板須保存在低溫低濕（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝；②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存；③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP。
Ⅳ pcb顯影槽如何產生泡沫原理.及怎樣分解泡沫.
pcb顯影槽產生泡沫的原因主要是因為皂化反應，pcb顯影槽消泡劑分解泡沫主要是使泡沫出現不平衡的表面張力達到消泡抑泡的效果。
Ⅵ 各位大俠，PCB在水洗過程中有的書上寫DI水洗，HF水洗，我想問一下這兩個是什麼水啊
DI水是去離子水，是經過凈化後去掉水中的雜質和電離子，可以認為是純水！目的是專降低屬PCB使用時離子遷移造成的短路風險，和防止腐蝕PCB的作用
HF是超聲波水洗，有的使用自來水，有地也使用DI水，指在清洗過程中通過超聲波來確保pCB被洗的更干凈一點！