酸性微蝕水提銅設備用的什麼導電板

❶ 電路板是用什麼材料做成的

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

❷ 防靜電導電銅帶是用什麼銅

這個要看具體情況了，一般的話都是普通的銅
常用的就是鋪設防靜電地板時候放在地上的銅箔
本身就是利用銅良好的導電性，就是普通的銅!

❸ 誰知道硝酸銅提銅工藝蝕刻液、微蝕液再生循環工藝

在線路板的蝕刻過程中，蝕刻液中的銅離子濃度會逐漸升高而降低蝕刻效果，要使蝕刻液達到最佳的蝕刻效果，就必須將蝕刻液中的銅離子（Cu+）、氧化還原值、氯離子（Cl-）和酸當量保持在一個合理穩定的范圍內，要持續蝕刻液中上述各種成份的最佳濃度，就需不斷添加子液來取代已失去蝕刻能力的『廢蝕刻液』。而該系統則可將原本需要排放的『廢蝕刻液』再生成為新子液即『再生蝕刻液』。
該再生工藝則是一種在線式的再生工藝，即將電解再生設備與蝕刻機串聯，再生反應和蝕刻反應這對互為可逆的反應依次循環進行。以電催化塗層電極為陽極，以陽極與陽極液的電位差為反應驅動力，使陽極表面的亞銅絡離子氧化為銅絡離子，實現蝕刻廢液的氧化再生；建立陽極液與陰極液的銅濃度差，在電化學勢及化學勢推動下，部分銅離子遷移至陰極區，從而使酸性蝕刻液的比重下降至一定的范圍，或者用陰極液輔助調節蝕刻液的比重，從而使酸性蝕刻廢液的化學組成、氧化還原電位及比重恢復如初。陰極上析出具有商業價值的銅粉，可直接銷售，也可壓成團後銷售。
東莞海力環保設備科技有限公司專業提供廢蝕刻液提銅設備,他們更專業

❹ 線路板蝕刻液、微蝕液硝酸液等提銅回收工藝

本公司專業從事線路板廠微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等回收循環再生系統，及周邊設備材料加工製作。有一批專業從事PBC行業多年的骨幹技術人員，深入PCB行業，熟悉PCB生產工藝流程，為客戶提供滿意周到的技術服務。
再生循環設備簡介
PCB行業製作工序中產生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅等金屬，回收價值高，且外排廢水中也會有少量的銅重金屬存在，如不能合理的進行環保處理，一方面造成資源的嚴重浪費，另一方面重金屬排放後滲入至土壤及水源之中，即會對我們賴以生存的自然環境及自身的健康產生嚴重的污染和危害。
近年來隨著環保意識的增強，政府法規對於印製電路板工廠排放廢水的各項指標限制日趨嚴謹，因此，印製電路板產業廢水處理為達到銅離子的穩定達標排放標准，均以大量加葯的手段來獲得解決。但傳統的加化學葯劑，操作成本高，且造成大量銅污泥產生及排放廢水導電度過高（溶解性鹽類造成），導致廢水回用難度加大或者根本無法回收使用的後續問題。
我們公司所研發的微蝕刻循環再生設備、蝕刻液再生循環設備、硝酸銅銅回收設備，是一項專門為PCB（印製電路板）行業的微蝕、蝕刻等工序而設計，使該工序成為清潔生產、節能減排，並大幅度降低生產成本的清潔生產設備。微蝕刻液循環再生設備在使用中不但使微蝕刻工序基本實現污染零排放，並產出純度高、價值高的電解金屬銅。
一、微蝕水再生循環系統
微蝕液包括過硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系，在近幾年廣泛的運用在PCB之表面處理製程，例如：沉銅（PTH)製程，電鍍製程、內層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產線。
我們公司目前對過硫酸鈉/硫酸和雙氧水/硫酸兩種體系的微蝕工序研發設計了不同的循環再生設備。

無論是過硫酸鈉/硫酸體系還是雙氧水/硫酸體系,我司設備均可把飽和微蝕液處理再生返回客戶生產線繼續使用，回用時，不改變客戶原生產工藝參數；在運行我們公司設備時可不停機亦可更換葯水，從而達到穩定生產的目的。這兩種體系再生設備設備不僅可以節省約30%的物料成本，還大大降低廢水處理成本，且可以電解出金屬銅。
二、蝕刻液再生循環系統
在電子線路版（PCB）蝕刻過程中，蝕刻液中的銅含量漸漸增加。蝕刻液要達到最佳的蝕刻效果，每公升蝕刻液需含120至180克銅及相應分量的蝕刻鹽（NH4CI）及氨水（NH3）。要持續蝕刻液中上述各種成份的濃度最佳水平，蝕刻用過後的（以下稱[用後蝕刻液]）溶液需不斷由添加的葯劑所取締。
本系統將大量原本需要排放的用後蝕刻液再生還原成為可再次使用的再生蝕刻液。只需極少量的補充劑及氨水，補償因運作時被帶走而失去的部份。從而取代蝕刻子液，既可達到蝕刻工藝的要求，又可節省生產成本。

蝕刻液再生循環系統有酸性、鹼性兩大系統，兩大系統又可分為萃取法、直接電解法。可將大量原本需要排放的用後蝕刻液還原再生成為可再次使用的再生蝕刻液。從而減少生產廢液的排放，回用降低生產成本，且可提取出高純度電解金屬銅。

三、硝酸銅銅回收系統
在電子線路版（PCB）削銅過程中，削掛缸中的銅含量漸漸增加，銅離子濃度80-100克/左右時就處於飽和狀態，削銅能力大大減弱，則需換缸更換新的硝酸溶液進行削銅。傳統硝酸銅溶液處理方式是將廢液給指定的單位處理，並需付給一定的處理費用，不僅資源沒有得到合理使用還增加處理成本。
採用硝酸銅銅回收設備後，可將銅離子處理至1g/L，不僅可以提取出高純度金屬銅，且處理過後的硝酸廢液還可以供給環保池使用，大大減小了環保的處理成本。

❺ 導電環用的什麼銅材

一般用H62黃銅，還有使用紫銅、錫青銅等。依據導電環使用性能和環境晶沛滑環會有不同的解決方案。

❻ 微蝕液處理設備

微蝕液的主要成分有兩種一種是SPS和ASP雙氧水三種葯水SPS和雙氧水兩種可以回用。 u 微蝕液內循環再生設備處理工藝容特點 (1) 系統化設計，將系統整合成單一系統設備，且內含溢出承接收集，可以承接110%的處理槽之容量。外圍環境抗強酸、強鹼進口板料，配備連鎖裝置以避免非允許的入侵。 (2) 自動化設計，強調最少的人員操作步驟；例如：處理槽的自添加，處理程序，處理操作等過程均以可程式邏輯控制器控制(PLC)。此外，該系統仍配備有手動操作模式，可直接觸控PLC面板驅動所有幫浦及閥門而不須進入自動處理區段。 (3) 分批次處理，嚴控出水指標。 (4) 廢水廠用葯量大幅節省，排放廢水總銅去除率>95%。 (5) 本設備流程皆獨立於廢水廠流程之外，亦無製程廢水（或廢液）或污泥須由原廢廠 處理，絕不影響水質處理成效。 微蝕液處理設備目前在全國有幾家，是專業從事微蝕液處理的。其原理就電解技術，按微蝕液的成分不同，產量不同，設計一套設備。

希望採納

❼ OSP什麼意思

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
OSP的工藝流程
除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風干-->DI 水洗-->乾燥 1、除油 除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過 分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果 不好，則應及時更換除油液。 2、微蝕 微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便於成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形 成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合 適。每班生產前，可測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。 3、成膜 成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜後的水洗也最好采有DI水，且 PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關鍵是控制好防氧化膜的 厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過迴流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響 焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
編輯本段OSP 工藝的缺點
OSP 當然也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。也就是說供應商的認證和選 擇工作要做得夠做得好。 OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易於劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。 同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發生變色或裂縫， 影響可焊性和可靠性。 圖1 OSP氧化變色的可接受標准和實物圖片

❽ 銅過渡板一般用在哪裡

應用領域：導電行業（用於銅鋁之間的過渡連接板，如電機、變壓器出口端接觸板和電力金具等）。用於變壓器安裝，高低壓開光櫃，真空電器，封閉母槽，發電機與母線，整流設備，整流櫃與隔離開關之間的連接及母線之間的連接。

東莞金恆電子科技有限公司專業生產銅鋁過渡板，銅鋁復合板，銅鋁過渡排，銅鋁母線過渡排，銅鋁直角排等銅鋁過渡連接裝置。該產品復合強度高，實現了銅鋁之間的接觸面復合。力學性能好，可滿足折彎、鑽孔、沖孔等加工要求。導電性能優良，銅鋁過渡面積大，過渡平穩，解決了傳統銅鋁過渡板銅鋁接頭處導電率低、易斷裂等問題，且成本較之傳統工藝的過渡板大幅度降低。

❾ 請教高手：我從線路板的廢微蝕液中用電解的方法回收銅，電解的過程中為什麼銅總是開裂

答：這是由於你電解出來的銅內部應力造成的，電解的銅能夠有你這種情況已經很好了，有很多電解出來的是銅粉。

❿ PCB內層線路微蝕使用什麼

多層線路板有內層和外層之分。如手機、電腦主板等等要用到多層的線路板以縮小體積。內層線路在線路板的中間，所以內層線路不要求外觀，而強調功能。所以，內層線路的微蝕強調盡量使表面粗糙，當進行壓合的時候使兩層線路板粘合性較好。一般的微蝕使用過硫酸銨或者過硫酸鈉。