防焊干膜用樹脂

⑴ 線路板中什麼是干膜什麼是濕膜

線路形成一般用干膜，但有的也用油墨來做，
油墨是濕膜，油墨一般在防焊段使用

⑵ 什麼是防焊

防焊是在pcb大排版面印抄刷油漆，簡單烘烤後按相應插件位置曝光並洗去不需要部分，印刷文字方便插件與後續維修。

防焊的用途：

1、防止化學品對線路的危害。

2、維持板面良好絕緣。

3、防止氧化及各種電解質的危害，利於後製程作業。

4、文字用於標示零件位置；便於客戶插件；便於維修。

(2)防焊干膜用樹脂擴展閱讀：

建築油漆塗料分類：

1 、天然漆（又名國漆、大漆）：有生漆、熟漆之分。天然漆漆膜堅韌、耐久性好、耐酸耐熱、光澤度好。

2、油科類油漆塗料：

清油（俗名熟油、魚油）。由精製的乾性油加入催干劑製成。常用作防水或防潮塗層以及用來調制原漆與調和漆等；油性厚漆；油性調和漆。

3 、樹脂類油漆塗料：清漆（樹脂漆）；磁漆；光漆（俗名臘克）；噴漆（硝基漆）；調和漆。由乾性油料、顏料、溶劑、催干劑等調和而成。

⑶ 您好！請問您什麼叫感光線路油墨、什麼叫感光阻焊油墨、還有熱固阻焊油墨都是什麼意思呀謝謝您

感光抄線路油墨----從其最初始的襲用途來命名的，這種油墨開始在線路板腐蝕行業用的最多，所以給它起了一個這樣的名字，其實它的用途不僅僅只在線路板行業，蝕刻行業基本都可以。
阻焊油墨也叫防焊油墨，是用來保護線路板的，根據樹脂的不同可以做成感光型和熱固型，其使用方法不同，精細程度也有差別，但是作用一樣。
以上只是我的一般理解，畢竟不是專業的油墨製造人員，謬誤之處還望諒解。

⑷ 冰箱冷櫃焊接後的防氧化漆是什麼漆

油漆的主要成分包括如下五大部分：
（1）油料：包括乾性油和半乾性油，是主要專成膜物質之一。

（2）樹脂：屬包括天然樹脂和人造樹脂，也是主要成膜物質的一部分。

（3）顏料：包括著色顏料、體質顏料和防銹顏料，具體品種相當繁多，為次要成膜物質。

（4）稀料：包括溶劑和稀釋劑，用來溶解上述物質和調劑稠度，為輔助成膜物質。

（5）輔料：包括催干劑、固化劑、增塑劑、防潮劑。也屬於輔助成膜物質。
紅蘋果的低碳凈味漆 這個比較環保！

⑸ 請問在pcb的製作過程中，干膜和麥拉各起到什麼作用與曝光有什麼關系

乾膜是感光樹脂, 要有這層感光材料, 才能曝光顯影.
麥拉是在貼膜後顯影前保內護乾膜的, 沒有麥拉, 乾膜容易刮傷容, 也具有黏性, 容易粘在曝光菲林或其他材料上而損傷. 麥拉及乾膜厚度過厚都會影響曝光的解析度.

⑹ PCB工藝流程中防焊油墨和干膜的用量計算公式是怎麼樣的能詳細分析就最好不過了

算平方

⑺ SMT中的波峰焊用的助焊劑有那幾種成分

助焊劑的總分類：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有機酸(Organic)和無機酸(Inorganic)，有進一步的分類。guiyangliu @ 2006-7-22
焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量.
近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊後殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬於禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高.
免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所佔比例各不相同,所起作用不同.
有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污.
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂
表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用.
有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一.
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質.
助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布.
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所塗復的助焊劑沉澱、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解後的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.

⑻ 電路板鋟錫工藝

PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！

其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。

接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？

這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色。

最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工.

⑼ pcb干膜有哪幾種,用途是什麼

1. 單面PCB 基板材質以紙酚(phenol)銅張積層板(紙酚當底，上鋪銅箔)、紙環氧樹脂(Epoxy)銅張積層板為主。大部分使用於收音機、AV電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電量產品，以及列印機、自動販賣機、電路機、電子組件等商業用機器，優點是價格低廉。
2. 雙面PCB 基板材質以Glass-Epoxy銅張積層板、Glass Composite(玻璃合成)銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用於個人計算機、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子外圍、電子玩具等。至於Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由於高頻特性優良，大多使用在通信機器、衛星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。
3. 3~4層PCB 基板材質主要是Glass-Epoxy或苯樹脂。用途主要是個人計算機、Me(Medical Electronics，醫學電子)機器、測量機器、半導體測試機、NC(Numeric Control，數值控制)機、電子交換機、通信機、內存電路板、IC卡等。最近也有玻璃合成銅張積層板當多層PCB材料，主要著眼於其加工特性優良。
4. 6~8層PCB 基板材質仍是以Glass-Epoxy或Glass苯樹脂為主。用於電子交換機、半導體測試機、中型個人計算機、EWS(Engineering Work Station，工程型工作站)、NC等機器。
5. 10層以上的PCB 基板以Glass苯樹脂材料為主，或是以Glass-Epoxy當多層PCB基板材料。這類PCB的應用較為特殊，大部分是大型計算機、高速計算機、防衛機器、通信機器等。住要是因其高頻特性、高溫特性優良之故。
6. 其它PCB基板材質 其它PCB基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。將電路在基板上形成，大部分用於回轉機(小型馬達)汽車上。另外還有軟性PCB(Flexibl Print Circuit Board)，電路在高分子、多元酯等為主的材質上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可以。這種軟性電路板主要應用於照相機、OA機器等的可動部分，及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合，至於連接組合方式由於彈性高，其形狀呈多樣化。

⑽ PCB的防焊油墨和絲印油墨是一樣的材料嗎

防焊油墨相對來說是一種比較特別的油墨，其作用主要是用來防止線路氧化、防止線回條開路或短路等問答題。防焊油墨需要絕緣。
常見的防焊油墨主要成分由樹脂、感光功能粉劑、色粉、無機/有機填充劑、添加劑等構成（網路的資料。。。）
需要由主劑和固化劑勾兌而成。

而絲印油墨的種類就比較繁多了，相對來說也沒有什麼特殊的高等級要求。一般來說防氧化，不褪色的油墨即可。