Ⅰ 中國有哪些比較好的BJD娃娃品牌嗎
as(天使工房)臉美，樹脂好，價格略貴
ae（失語精靈）臉美，樹脂一般，可回動一般
dz（dollzone）貌似最早答的牌子，各方面比較完善了的樣子（沒接觸過實物具體不清楚）
dk（dikadoll）價格比較厚道，經常有不錯的活動
龍魂人形社 樹脂很好，神可動自立，孩子的性價比很高，臉也不錯
od（onlydoll）起步略晚，孩子都是走古風的，樹脂一般，自立可動一般
aod（夢天使）比較早的娃社了，身子可動一般不過自立很強大，樹脂一般，價格相對較低，臉的話。。。很少看到很驚艷的。。。
rd（ringdoll）樹脂很好，自立可動不錯，叔體偏瘦，叔娃基本都長得像黃山。。。養的話很挑妝面配件，便宜配件養不出來
cc（櫻桃城堡）主要是小六分，實木官箱很萌
spirit（鬼契）叔叔的肌肉線條很讓人流口水=。=貌似可動一般的樣子
dfh，。。。機油家有，各方面中規中矩吧。。。
xagadoll 新娃社，孩子很萌的，然後素體展示時候看上去似乎很強大的樣子【其實還有不少。。。不過真心懶得打了。。。個人強推龍魂和as的孩子。。。
Ⅱ 什麼是bt樹脂
電子產品在多功能化、高i/o數及小型化趨勢下，ic構裝技術隨之改變內，因此由1980年代以前的通孔插容裝(pth insertion)，1980～1993年大幅變革成表面黏裝smt方式，進展到至今以bga、csp及flip chip為主的構裝方式，由ic載板生產成本來看，材料價佔比重高達40％～50％，原料中又以bt樹脂(bismaleimide triazine resin)為主，bt樹脂是日本三菱瓦斯化學公司於1982年經拜耳化學公司技術指導所開發出來，擁有專利也商業化量產，因此是目前全球最大的bt樹脂製造商。
日本三菱瓦斯公司開發出來的bt樹脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，以bt樹脂為原料所構成的基板具有高tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(dk)及低散失因素(df)…等優點，
Ⅲ 關於BJD的樹脂味的問題~~~~~~
DOD、來V、LUTS的孩子基本都沒有源什麼特別濃烈的特殊味道，除非噴了消光的，可能有點消光味道~或者磨他們才會有味道。
剛開箱可能會略有點味道，抱出來幾天味道就會散去了~（跑去聞了家裡的孩子，確實沒啥味兒，關於熏香，偶爾我會在他們的衣服上噴香水）
至於其他家的孩子沒養過就不知道了……
Ⅳ 什麼是環氧樹脂玻璃纖維板
FR-4環氧玻纖布基板，又稱環氧樹脂玻璃纖維板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是製作多層印製電路板的重要基材。那麼什麼是環氧樹脂玻璃纖維板？
什麼是環氧樹脂玻悔吵璃纖維板？
環氧樹脂玻璃纖維板簡稱：FR-4 ,Epoxy Glass Fiber;玻纖板是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料合成的復合材料，不含對人體有害石棉成分。具有較強的機械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，有良好的加工性。用於塑膠模具，注塑模具，機械製造，成型機，鑽孔機。注塑機，電機，PCB，ICT治具，檯面研磨墊板。FR4環氧板電絕緣性能穩定，平整度好，表面光滑，無凹坑，厚度公差穩定，適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，過錫爐耐高溫板，碳膜片，精美遊星輪，PCB測試架，電氣（電器）設備絕緣隔板攔差，絕緣墊板，
變壓器絕緣件，電機絕緣件，偏轉線圈端子板，電子開關絕緣板等。
基本特性
垂直層向彎曲強度A：常態：E-1/150，150±5℃≥340Mpa
平行層向沖擊強度（簡支梁法）：≥230KJ/m
浸水後絕緣電阻（D-24/23）：≥5.0×108Ω
垂直層向電氣強度（於90±2℃變壓器油中，板厚1mm）：≥14.2MV/m
平行層向擊穿電壓（於90±2℃變壓器油中）：≥40KV
相對介電常數（50Hz）：≤5.5
相對介電常數（1MHz）：≤5.5
介質損耗因數（50Hz）：≤0.04
介質損耗因數（1MHz）：≤0.04
吸水性（D-24/23，板厚1.6mm）：≤19mg
密度：1.70-1.90g/cm3
燃燒性：FV0
製程特性
(1)FR-4製程壓板熔點（203℃）
(2)高抗化性
(3)低損耗系數(Df 0.0025)
(4)穩定和低的介電常數（Dk 2.35）
(5)熱塑性材料
環氧樹脂玻璃纖維板因為優良的性能，在高性能電子絕緣要碧衡侍求的產品中得到廣泛的應用。雖然一些業外的人士並不了解，但是在業內已經得到很多的肯定。
Ⅳ 環氧樹脂對PCB電路板的性能有沒有影響，那位大俠幫忙回答一下，謝謝。
你問的是PCB電路板裡面的環氧樹脂對於性能有沒有影響？還是PCB電路板碰到環氧樹脂後對於性能有沒有影響
Ⅵ 求 所有基板（PCB板）種類及介紹
一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。
另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。
近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板