1. 環氧塑封料是什麼
環氧塑封料是電子元器件的封裝材料,它是以環氧樹脂、酚醛樹脂為基體樹脂,硅微粉為填料配合多種助劑加工製成的,是電子工業重要精細化工材料之一。
2. 電子級的灌封膠用哪種環氧樹脂比較好
有一款叫世林的，PLM51G的特種環氧樹脂，這個樹脂的總氯含量很低只有300ppm，最適合電子級產品的灌封。
3. 半導體封裝工藝中用到的環氧樹脂與框架之間有分層的原因有哪些，怎麼去解決這種問題
1.首先是環氧樹脂的粘接強度不夠，可以讓你的供應商提高環氧樹脂的粘接強度，不過一般供應商一般都會向你推薦更高端更貴的型號，選擇願意配合你的供應商吧
2.框架嚴重氧化，框架氧化後環氧樹脂與框架的粘接強度降低，盡量在前道工序保證你的框架不被氧化，氧化後一般能從顏色看得出來，對比一下前後的變化就知道了
3.適當加大注射（轉進）壓力
4.適當降低框架預熱溫度，也是為了防止氧化，一般要低於150度，當然還要兼顧你的模具的匹配性
5.適當調整注射速度（看實驗的結果，也要靠經驗了）
解決了以上問題分層基本上可以消除
4. LED封裝用什麼材料好，硅膠還是環氧樹脂
電子元件封裝用硅膠和環氧樹脂都可以，硅膠導熱性能更好，使電子元件壽命更長。
5. 集成電路封裝澆注樹脂為什麼用環氧樹脂
必然不能
電子封裝都用環氧。環氧絕緣性能優良。
而且和不飽和樹脂比較，環氧最大的優勢是固化收縮率小。
如果用不飽和樹脂，固化收縮大，產品內應力大，容易損壞封在裡面的集成電路或者電子元件。
6. 電子級環氧樹脂和普通級區別
電子級環氧樹脂和普通級的區別，在於電子級的指標比普通級的要求高的多。
首先，電子級環氧樹脂一般要求總氯含量低於0.1%，普通級的一般到0.5%左右就夠了，氯含量低，可以防止環氧樹脂降解變色。
其次，電子級環氧樹脂對鈉離子等鹼金屬離子含量要求比普通環氧樹脂高的多。電子級環氧樹脂一般要求鈉離子含量低於10ppm，避免樹脂吸水，提供高的絕緣性能。
7. IC用電子灌封環氧樹脂（跪求高人解釋！！）
北京中海智信科技有限公司
8. 環氧樹脂在電子封裝上如何應用
LED 燈條，模組，復球泡燈，制護欄管等等，主要起防水絕緣作用
點火線圈，變壓器，電源等 ，主要起填充，防水絕緣作用
小飾品 等，主要起防腐蝕 ，表面亮化等作用
電瓶 主要是粘接，防腐蝕，防水和絕緣作用
還有專門的粘接劑 ，主要就是起粘接作用，相對於其他膠水 ，環氧樹脂膠水的粘接性能是前列的
環氧樹脂膠=環氧樹脂+固化劑，缺一均不為環氧樹脂膠
9. 微電子封裝有用到不幹膠嗎
微電子封裝用環氧膠黏劑中文名微電子封裝用環氧膠黏劑固化劑25白炭黑6～10三乙醇胺10(1)原材料與配方(單位：質量份)環氧樹脂(E-51) 100 石英粉(200目) 100固化劑 25 白炭黑 6～10環氧丙烯丁基醚 20 其他助劑 適量(2)制備方法①配膠 按配方比例稱量，投人混膠機中，在一定溫度下混合均勻，便可出料，包裝備用。②封帽工藝流程 首先對膠黏劑各組分進行稱量配比，充分攪拌均勻;蓋板在塗膠前要進行清洗並烘乾以去除灰塵、顆粒、油污和水分;用塗膠機將膠均勻地塗在蓋板或管殼的密封區，要嚴格控制膠層厚度;將蓋板和管殼精確對位粘接到一起，放入烘箱固化，固化時要施加一定的壓力，以提高粘接強度。對固化後的產品100%地進行細檢和粗檢。(3)效果 隨著合成膠黏劑產業的迅速發展，具有優異性能的一些高分子材料如環氧樹脂、有機硅等材料已成為微電子封裝領域不可缺少的封裝材料。人們必須根據可靠性要求選用合適的材料，並嚴格工藝控制。人們選用的膠黏劑適用於高可靠性微電子封裝，到目前為止已封帽器件7萬余只。封口成品率達到99%以上，其可靠性通過了嚴格的考核，取得了良好的經濟效益和社會效益。