樹脂板solidsurface

A. 請高手幫我翻譯幾個詞

光纖、optical line?
配線架、
跨接器、
交接箱；
遙控器、remote controller
電源線、power line
邊框、 frame
聲表面波器件；
木塑粒子、
塑木板、
環氧板板、
環氧樹脂板；
鋰電池、Li battery?
液晶屏、Lcd
硒鼓、
電子線路板；electronic curcuit board?
散熱片、
換向閥、
充氣瓶、
內存、 memory
顯卡、 display card
機箱， computer box?
控制板、control panel
墨盒

B. pcb鑽孔too pin如何操作

流程：
上PIN→鑽孔→檢查
上PIN作業：
鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考慮. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較復雜,另須多層板專用上PIN機作業.
鑽孔機：
鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點
A. 軸數：和產量有直接關系
B. 有效鑽板尺寸
C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。
D. 軸承(Spindle)
E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數
F. 壓力腳
G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動
H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能
I. Step Drill的能力
J. 斷針偵測
K. RUN OUT
1鑽孔房環境設計 ：
A. 溫濕度控制
B. 干凈的環境
C. 地板承受之重量
D. 絕緣接地的考慮
E. 外界振動干擾
物料介紹： 鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等
鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,：
其質量對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。
A. 鑽針材料 鑽針組成材料主要有三:
a. 硬度高耐磨性強的碳化鎢 (Tungsten Carbide ,WC)
b.耐沖擊及硬度不錯的鈷 (Cobalt)
c.有機黏著劑.
三種粉末按比例均勻混合之後,於精密控制的焚爐中於高溫中在模子中燒結 (Sinter) 而成.其成份約有 94% 是碳化鎢, 6% 左右是鈷。 耐磨性和硬度是鑽針評估的重點其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鑽小孔.通常其合金粒子小於1 micron.
B. 外型結構
鑽針之外形結構可分成三部份,見圖6.2,即鑽尖 (drill point)、退屑槽 ( 或退刃槽 Flute )、 及握柄 (handle,shank)。 以下用圖標簡介其功能:
a. 鑽尖部份 (Drill Point)- 圖6.3
(1) 鑽尖角 (Point Angle)
(2) 第一鑽尖面 (Primary Face)及角
(3) 第二鑽尖面 (Secondary face)及角
(4) 橫刃 (Chisel edge)
(5) 刃筋 (Margin)
鑽尖是由兩個窄長的第一鑽尖面 及兩個呈三角形鉤狀的第二鑽尖面 所構成的, 此四面會合於鑽尖點,在中央會合處形成兩條短刃稱為橫刃 (Chisel edge), 是最先碰觸板材之處, 此橫刃在壓力及旋轉下即先行定位而鑽入stack中, 第一尖面的兩外側各有一突出之方形帶片稱為刃筋 (Margin), 此刃筋一 直隨著鑽體部份盤旋而上,為鑽針與孔壁的接觸部份.而刃筋與刃唇交接處之 直角刃角 (Corner) 對孔壁的質量非常重要,鑽尖部份介於第一尖面與第二尖面之間有長刃, 兩長刃在與兩橫刃在中間 部份相會而形成突出之點是為尖點, 此兩長刃所形成的夾角稱鑽尖角 (Point angle), 鑽紙質之酚醛樹脂基板時因所受阻力較少, 其鑽尖角約為 90 ° ~ 110 °, 鑽 FR4 的玻纖板時則尖角需稍鈍為115 ° ~ 135 °, 最常見者 為 130 °者。 第一尖面與長刃之水平面所呈之夾面角約為 15°稱為第一尖面角 (Primary Face Angle), 而第二尖面角則約為 30 °, 另有橫刃與刃唇所形成的夾角稱為橫刃角 (cheisel Edge Angle)。
b. 退屑槽 (Flute)
鑽針的結構是由實體與退屑的空槽二者所組成。實體之最外緣上是刃筋, 使 鑽針實體部份與孔壁之間保持一小間隙以減少發熱。其盤旋退屑槽 (Flute) 側斷面上與水平所成的旋角稱為螺旋角(Helix or Flute Angle),此螺旋角度 小時, 螺紋較稀少,路程近退屑快, 但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較 大, 容易升溫造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣 (smear)。此螺旋角大時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發熱, 但退料太慢。
c. 握柄 (Shank)
被 Spindle 夾具夾住的部份, 為節省材料有用不銹鋼的。
鑽針整體外形有4種形狀:
(1) 鑽部與握柄一樣粗細的 Straight Shank,
(2) 鑽部比主幹粗的稱為 Common Shank。
(3) 鑽部大於握柄的大孔鑽針
(4) 粗細漸近式鑽小孔鑽針。
C. 鑽針的檢查與重磨
a. 檢查方法 20~40倍實體顯微鏡檢查,見圖6.4
b. 鑽針的重磨 (Re-Sharpping) 為孔壁品質鑽針壽命,可依下表做重磨管理。 一般鑽針以四層板之三個迭高 (High) 而言, 壽命可達 5000-6000 擊(Hit), 總 共可以重磨三次。(應重磨擊數表)
蓋板 Entry Board(進料板)：
A. 蓋板的功用有:
a. 定位
b. 散熱
c. 減少毛頭
d. 鑽頭的清掃
e.防止壓力腳直接壓傷銅面
B. 蓋板的材料:以下簡述其種類及優缺點
a. 復合材料- 是用木漿纖維或紙材,配合酚醛樹脂當成黏著劑熱壓而 成的。其材質與單面板之基材相似。此種材料最便宜.
b. 鋁箔壓合材料— 是用薄的鋁箔壓合在上下兩層，中間填去脂及去化學品的 純木屑.
c. 鋁合金板— 5~30mil,各種不同合金組成,價格最貴
上述材料依各廠之產品層次,環境及管理.成本考慮做最適當的選擇.其質量標准 必須:表面平滑,板子平整,沒有雜質,油脂,散熱要好.
6.4.2.3 墊板 Back－up board
A. 墊板的功用有：
a.保護鑽機之檯面 ，
b.防止出口性毛頭(Exit Burr）
c.降低鑽針溫度。
d.清潔鑽針溝槽中之膠渣。
B. 材料種類：
a. 復合材料-其製造法與紙質基板類似，但以木屑為基礎，再混合含酸或鹽類的黏著劑，高溫高壓下壓合硬化成為一體而硬度很高的板子.
b. 酚醛樹脂板（phenolic）— 價格比上述的合板要貴一些，也就是一般單面板的基材.
c. 鋁箔壓合板— 與蓋板同
VBU墊板——是指Vented Back Up墊板，上下兩面鋁箔，中層為折曲同質的純鋁箔，空氣可以自由流通其間，一如石棉浪一樣。 墊板的選擇一樣依各廠條件來評估.其重點在:不含有機油脂,屑夠軟不傷孔壁,表面夠硬,板厚均勻,平整等.
6.4.3 操作
6.4.3.1 CNC控制
現有CAD/CAM工作站都可直接轉換鑽孔機接受之語言只要設定一些參數如各孔號代表之孔徑等即可.大部分工廠鑽孔機數量動輒幾十台因此多有連網作業由工作站直接指示.若加上自動Loading/Unloading則人員可減至最少.
6.4.3.2 作業條件
鑽孔最重要兩大條件就是"Feeds and Speeds"進刀速度及旋轉速度，以下做一 敘述
A. 進刀速度(Feeds): 每分鍾鑽入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已為"排屑量"(Chip Load)取代，鑽針之所以能刺進材料中心須要退出相同體積的鑽屑才行，其表示的方法是以鑽針每旋轉一周後所能刺進的吋數(in/R)。
B. 旋轉速度(Speeds) 一 每分鍾所旋轉圈數(Revolution Per Minute RPM) 通常轉數約為6萬－8萬RPM，轉速太高時會造成積熱及磨損鑽針。 當進刀速度約為120in/min左右，轉速為6萬RPM時，其每一轉所能刺入的深度為其排屑量
排屑量高表示鑽針快進快出而與孔壁接觸時間短，反之排屑量低時表示鑽針進出緩慢與孔壁磨擦時間增長以致孔溫升高。
設定排屑量高或低隨下列條件有所不同:
1. 孔徑大小
2. 基板材料
3. 層數
4. 厚度
6.4.4作業注意事項
A. 轉數、進刀數的設定，應依實際的作業狀況，機器所附手冊上的條件僅為參考，仍須修正。
B. 定期測量轉數、進刀數,Run out等數值.
C. 真空吸塵極為重要，設計時應over實際需要，以達100%效率，定期更換。
D. Spindle及夾頭需隨時保持清潔
E. Run out一定要保持在0.0005"以下
F. 檯面上塵屑要用吸塵器去除，切勿用吹氣的方式。
6.5 小孔鑽
6.5.1 小孔定義:
直徑0.6 mm以下稱小孔,0.3 mm以下稱微孔(micro hole)
6.5.2 小孔加工現有機鑽及非機鑽,現就機鑽加以探討
小直徑鑽孔加工
小直徑鑽頭的規格依使用人、廠商而略有不同， 一般0.3mm的稱極小徑鑽頭， 由於表面黏著技術(Surface Mount Techology)大量應用，小徑、極小徑的鑽孔 也日益增多，因此PC板鑽頭與鑽孔機的問題就油然而生；而怎樣來防止鑽頭 的折斷是鑽孔加工最主要的症結，其折斷的主要原因如下：
1. 鑽頭的形狀和材質
2. 鑽頭的外徑與縱橫比(Aspect)
3. PC板的種類(材質、厚度與層數)
4. 鑽孔機的振動和主軸的振動
5. 鑽孔條件(轉數與進刀速度)
6. 蓋板、墊板的選擇
A小孔徑鑽孔機
實施小孔徑鑽孔時必須考慮到機械的精度，而其最主要在於位置的精度；一 般通稱的位置精度包括以下幾個因素而言：
1. 程序設計的位置與實際工作台上位置精度的誤差。最近的新機種通常亦有 ±10~15μm左右的誤差。
2. 因主軸振動所造成的誤差。(尤其必須考慮到運轉時的誤差)
3. 鑽頭鑽入PC瞬間的偏差，大時可達10μm，其原因很復雜；主軸、鑽頭、 壓板等等都有關連。
4. 鑽頭本身的彎曲；鑽入的點至穿通止之間的彎曲度即孔位彎曲精度。孔位曲的原因經歸納如表所示。
為了要提高孔位精度，只歸因於鑽頭是不合理的，鑽孔機等其它的因素也應 加以改善: －適當條件：如進刀速、轉速的調整，分段鑽的作業等。 －STACK的置放 在生產在線做小徑鑽孔加工時，以操縱大直徑的方法來處理小徑時，常會有忽略的問題產生；其實最重要的是將PCB牢牢的固定於工作台上，使其成為一個整體，鑽頭在剛開始鑽孔時，若PC板固定不牢則易滑動，造成鑽頭易折斷的可能，為了防止鑽折斷，以下幾點要特別注意：
1. 將壓板、PC板、墊板用膠布貼牢後，於指定地方用固定針釘牢。
2. 盡量避免使用變形的PC板。
3. 壓板盡量使用厚度為0.15~0.2mm的鋁板或0.3~0.4mm的合成樹脂板為 主。
4. 墊板並非取質硬，而是需追求厚度的一致。
6.6 檢查及質量重點
6.6.1 質量重點
1. 少鑽
2. 漏鑽
3. 偏位 (上述以底片check)
4. 孔壁粗糙
5. 釘頭 (切片)
6. 巴里(burr)
6.6.2鑽孔結束板邊coupon設計
板邊設計coupon的用意如下:
1. 檢查各孔徑是否正確
2. 檢查有否斷針漏孔
3. 可設定每1000,2000,3000 hit鑽一孔來檢查孔壁質量.

C. 自動鑽孔機的鑽孔過程

1 製程目的
單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其它新技術會在20章中有所討論.
2 流程
上PIN→鑽孔→檢查
3上PIN作業
鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考慮. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較復雜,另須多層板專用上PIN機作業.
4. 鑽孔
4.1鑽孔機
鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點
A. 軸數：和產量有直接關系
B. 有效鑽板尺寸
C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。
D. 軸承(Spindle)
E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數
F. 壓力腳
G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動
H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能
I. Step Drill的能力
J. 斷針偵測
K. RUN OUT
6.4.1.1鑽孔房環境設計
A. 溫濕度控制
B. 干凈的環境
C. 地板承受之重量
D. 絕緣接地的考慮
E. 外界振動干擾
4.2 物料介紹
鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖.
4.2.1 鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,
其質量對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。
A. 鑽針材料 鑽針組成材料主要有三:
a. 硬度高耐磨性強的碳化鎢 (Tungsten Carbide ,WC)
b.耐沖擊及硬度不錯的鈷 (Cobalt)
c.有機黏著劑.
三種粉末按比例均勻混合之後,於精密控制的焚爐中於高溫中在模子中燒結 (Sinter) 而成.其成份約有 94% 是碳化鎢, 6% 左右是鈷。 耐磨性和硬度是鑽針評估的重點其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鑽小孔.通常其合金粒子小於1 micron.
B. 外型結構
鑽針之外形結構可分成三部份,見圖6.2,即鑽尖 (drill point)、退屑槽 ( 或退刃槽 Flute )、 及握柄 (handle,shank)。 以下用圖標簡介其功能:
a. 鑽尖部份 (Drill Point)- 圖6.3
(1) 鑽尖角 (Point Angle)
(2) 第一鑽尖面 (Primary Face)及角
(3) 第二鑽尖面 (Secondary face)及角
(4) 橫刃 (Chisel edge)
(5) 刃筋 (Margin)
鑽尖是由兩個窄長的第一鑽尖面 及兩個呈三角形鉤狀的第二鑽尖面 所構成的, 此四面會合於鑽尖點,在中央會合處形成兩條短刃稱為橫刃 (Chisel edge), 是最先碰觸板材之處, 此橫刃在壓力及旋轉下即先行定位而鑽入stack中, 第一尖面的兩外側各有一突出之方形帶片稱為刃筋 (Margin), 此刃筋一 直隨著鑽體部份盤旋而上,為鑽針與孔壁的接觸部份.而刃筋與刃唇交接處之 直角刃角 (Corner) 對孔壁的質量非常重要,鑽尖部份介於第一尖面與第二尖面之間有長刃, 兩長刃在與兩橫刃在中間 部份相會而形成突出之點是為尖點, 此兩長刃所形成的夾角稱鑽尖角 (Point angle), 鑽紙質之酚醛樹脂基板時因所受阻力較少, 其鑽尖角約為 90 ° ~ 110 °, 鑽 FR4 的玻纖板時則尖角需稍鈍為115 ° ~ 135 °, 最常見者 為 130 °者。 第一尖面與長刃之水平面所呈之夾面角約為 15°稱為第一尖面角 (Primary Face Angle), 而第二尖面角則約為 30 °, 另有橫刃與刃唇所形成的夾角稱為橫刃角 (cheisel Edge Angle)。
b. 退屑槽 (Flute)
鑽針的結構是由實體與退屑的空槽二者所組成。實體之最外緣上是刃筋, 使 鑽針實體部份與孔壁之間保持一小間隙以減少發熱。其盤旋退屑槽 (Flute) 側斷面上與水平所成的旋角稱為螺旋角(Helix or Flute Angle),此螺旋角度 小時, 螺紋較稀少,路程近退屑快, 但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較 大, 容易升溫造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣 (smear)。此螺旋角大時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發熱, 但退料太慢。
c. 握柄 (Shank)
被 Spindle 夾具夾住的部份, 為節省材料有用不銹鋼的。
鑽針整體外形有4種形狀:
(1) 鑽部與握柄一樣粗細的 Straight Shank,
(2) 鑽部比主幹粗的稱為 Common Shank。
(3) 鑽部大於握柄的大孔鑽針
(4) 粗細漸近式鑽小孔鑽針。
C. 鑽針的檢查與重磨
a. 檢查方法 20~40倍實體顯微鏡檢查,見圖6.4
b. 鑽針的重磨 (Re-Sharpping) 為孔壁品質鑽針壽命,可依下表做重磨管理。 一般鑽針以四層板之三個迭高 (High) 而言, 壽命可達 5000-6000 擊(Hit), 總 共可以重磨三次。(應重磨擊數表)
6.4.2.2. 蓋板 Entry Board(進料板)
A. 蓋板的功用有:
a. 定位
b. 散熱
c. 減少毛頭
d. 鑽頭的清掃
e.防止壓力腳直接壓傷銅面
B. 蓋板的材料:以下簡述其種類及優缺點
a. 復合材料- 是用木漿纖維或紙材,配合酚醛樹脂當成黏著劑熱壓而 成的。其材質與單面板之基材相似。此種材料最便宜.
b. 鋁箔壓合材料— 是用薄的鋁箔壓合在上下兩層，中間填去脂及去化學品的 純木屑.
c. 鋁合金板— 5~30mil,各種不同合金組成,價格最貴
上述材料依各廠之產品層次,環境及管理.成本考慮做最適當的選擇.其質量標准 必須:表面平滑,板子平整,沒有雜質,油脂,散熱要好.
6.4.2.3 墊板 Back－up board
A. 墊板的功用有：
a.保護鑽機之檯面 ，
b.防止出口性毛頭(Exit Burr）
c.降低鑽針溫度。
d.清潔鑽針溝槽中之膠渣。
B. 材料種類：
a. 復合材料-其製造法與紙質基板類似，但以木屑為基礎，再混合含酸或鹽類的黏著劑，高溫高壓下壓合硬化成為一體而硬度很高的板子.
b. 酚醛樹脂板（phenolic）— 價格比上述的合板要貴一些，也就是一般單面板的基材.
c. 鋁箔壓合板— 與蓋板同
VBU墊板——是指Vented Back Up墊板，上下兩面鋁箔，中層為折曲同質的純鋁箔，空氣可以自由流通其間，一如石棉浪一樣。 墊板的選擇一樣依各廠條件來評估.其重點在:不含有機油脂,屑夠軟不傷孔壁,表面夠硬,板厚均勻,平整等.
4.3 操作
4.3.1 CNC控制
現有CAD/CAM工作站都可直接轉換鑽孔機接受之語言只要設定一些參數如各孔號代表之孔徑等即可.大部分工廠鑽孔機數量動輒幾十台因此多有連網作業由工作站直接指示.若加上自動Loading/Unloading則人員可減至最少.
4.3.2 作業條件
鑽孔最重要兩大條件就是Feeds and Speeds進刀速度及旋轉速度，以下做一 敘述
A. 進刀速度(Feeds): 每分鍾鑽入的深度，多以吋/分(IPM)表示。上式已為排屑量(Chip Load)取代，鑽針之所以能刺進材料中心須要退出相同體積的鑽屑才行，其表示的方法是以鑽針每旋轉一周後所能刺進的吋數(in/R)。
B. 旋轉速度(Speeds) 一 每分鍾所旋轉圈數(Revolution Per Minute RPM)
通常轉數約為6萬－8萬RPM，轉速太高時會造成積熱及磨損鑽針。 當進刀速度約為120in/min左右，轉速為6萬RPM時，其每一轉所能刺入的深度為其排屑量
排屑量高表示鑽針快進快出而與孔壁接觸時間短，反之排屑量低時表示鑽針進出緩慢與孔壁磨擦時間增長以致孔溫升高。
設定排屑量高或低隨下列條件有所不同:
1. 孔徑大小
2. 基板材料
3. 層數
4. 厚度
6.4.4作業注意事項
A. 轉數、進刀數的設定，應依實際的作業狀況，機器所附手冊上的條件僅為參考，仍須修正。
B. 定期測量轉數、進刀數,Run out等數值.
C. 真空吸塵極為重要，設計時應over實際需要，以達100%效率，定期更換。
D. Spindle及夾頭需隨時保持清潔
E. Run out一定要保持在0.0005以下
F. 檯面上塵屑要用吸塵器去除，切勿用吹氣的方式。
5 小孔鑽
5.1 小孔定義:
直徑0.6 mm以下稱小孔,0.3 mm以下稱微孔(micro hole)
5.2 小孔加工現有機鑽及非機鑽,現就機鑽加以探討
小直徑鑽孔加工
小直徑鑽頭的規格依使用人、廠商而略有不同， 一般0.3mm的稱極小徑鑽頭， 由於表面黏著技術(Surface Mount Techology)大量應用，小徑、極小徑的鑽孔 也日益增多，因此PC板鑽頭與鑽孔機的問題就油然而生；而怎樣來防止鑽頭 的折斷是鑽孔加工最主要的症結，其折斷的主要原因如下：
1. 鑽頭的形狀和材質
2. 鑽頭的外徑與縱橫比(Aspect)
3. PC板的種類(材質、厚度與層數)
4. 鑽孔機的振動和主軸的振動
5. 鑽孔條件(轉數與進刀速度)
6. 蓋板、墊板的選擇
A小孔徑鑽孔機
實施小孔徑鑽孔時必須考慮到機械的精度，而其最主要在於位置的精度；一 般通稱的位置精度包括以下幾個因素而言：
1. 程序設計的位置與實際工作台上位置精度的誤差。最近的新機種通常亦有 ±10~15μm左右的誤差。
2. 因主軸振動所造成的誤差。(尤其必須考慮到運轉時的誤差)
3. 鑽頭鑽入PC瞬間的偏差，大時可達10μm，其原因很復雜；主軸、鑽頭、 壓板等等都有關連。
4. 鑽頭本身的彎曲；鑽入的點至穿通止之間的彎曲度即孔位彎曲精度。孔位曲的原因經歸納如表所示。
為了要提高孔位精度，只歸因於鑽頭是不合理的，鑽孔機等其它的因素也應 加以改善: －適當條件：如進刀速、轉速的調整，分段鑽的作業等。 －STACK的置放 在生產在線做小徑鑽孔加工時，以操縱大直徑的方法來處理小徑時，常會有忽略的問題產生；其實最重要的是將PCB牢牢的固定於工作台上，使其成為一個整體，鑽頭在剛開始鑽孔時，若PC板固定不牢則易滑動，造成鑽頭易折斷的可能，為了防止鑽折斷，以下幾點要特別注意：
1. 將壓板、PC板、墊板用膠布貼牢後，於指定地方用固定針釘牢。
2. 盡量避免使用變形的PC板。
3. 壓板盡量使用厚度為0.15~0.2mm的鋁板或0.3~0.4mm的合成樹脂板為 主。
4. 墊板並非取質硬，而是需追求厚度的一致。
6 檢查及質量重點
6.1 質量重點
1. 少鑽
2. 漏鑽
3. 偏位 (上述以底片check)
4. 孔壁粗糙
5. 釘頭 (切片)
6. 巴里(burr)
6.2鑽孔結束板邊coupon設計
板邊設計coupon的用意如下:
1. 檢查各孔徑是否正確
2. 檢查有否斷針漏孔
3. 可設定每1000,2000,3000 hit鑽一孔來檢查孔壁質量.

D. pcb鑽孔too pin如何操作

流程：
上PIN→鑽孔→檢查
上PIN作業：
鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考慮.
因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning
maching)執行之.
雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較復雜,另須多層板專用上PIN機作業.
鑽孔機：
鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點
A.
軸數：和產量有直接關系
B.
有效鑽板尺寸
C.
鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。
D.
軸承(Spindle)
E.
鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數
F.
壓力腳
G.
X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動
H.
集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能
I.
Step
Drill的能力
J.
斷針偵測
K.
RUN
OUT
1鑽孔房環境設計
：
A.
溫濕度控制
B.
干凈的環境
C.
地板承受之重量
D.
絕緣接地的考慮
E.
外界振動干擾
物料介紹：
鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill
Bit),墊板(Back-up
board),蓋板(Entry
board)等
鑽針(Drill
Bit),
或稱鑽頭,：
其質量對鑽孔的良窳有直接立即的影響,
以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。
A.
鑽針材料
鑽針組成材料主要有三:
a.
硬度高耐磨性強的碳化鎢
(Tungsten
Carbide
,WC)
b.耐沖擊及硬度不錯的鈷
(Cobalt)
c.有機黏著劑.
三種粉末按比例均勻混合之後,於精密控制的焚爐中於高溫中在模子中燒結
(Sinter)
而成.其成份約有
94%
是碳化鎢,
6%
左右是鈷。
耐磨性和硬度是鑽針評估的重點其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鑽小孔.通常其合金粒子小於1
micron.
B.
外型結構
鑽針之外形結構可分成三部份,見圖6.2,即鑽尖
(drill
point)、退屑槽
(
或退刃槽
Flute
)、
及握柄
(handle,shank)。
以下用圖標簡介其功能:
a.
鑽尖部份
(Drill
Point)-
圖6.3
(1)
鑽尖角
(Point
Angle)
(2)
第一鑽尖面
(Primary
Face)及角
(3)
第二鑽尖面
(Secondary
face)及角
(4)
橫刃
(Chisel
edge)
(5)
刃筋
(Margin)
鑽尖是由兩個窄長的第一鑽尖面
及兩個呈三角形鉤狀的第二鑽尖面
所構成的,
此四面會合於鑽尖點,在中央會合處形成兩條短刃稱為橫刃
(Chisel
edge),
是最先碰觸板材之處,
此橫刃在壓力及旋轉下即先行定位而鑽入stack中,
第一尖面的兩外側各有一突出之方形帶片稱為刃筋
(Margin),
此刃筋一
直隨著鑽體部份盤旋而上,為鑽針與孔壁的接觸部份.而刃筋與刃唇交接處之
直角刃角
(Corner)
對孔壁的質量非常重要,鑽尖部份介於第一尖面與第二尖面之間有長刃,
兩長刃在與兩橫刃在中間
部份相會而形成突出之點是為尖點,
此兩長刃所形成的夾角稱鑽尖角
(Point
angle),
鑽紙質之酚醛樹脂基板時因所受阻力較少,
其鑽尖角約為
90
°
~
110
°,
鑽
FR4
的玻纖板時則尖角需稍鈍為115
°
~
135
°,
最常見者
為
130
°者。
第一尖面與長刃之水平面所呈之夾面角約為
15°稱為第一尖面角
(Primary
Face
Angle),
而第二尖面角則約為
30
°,
另有橫刃與刃唇所形成的夾角稱為橫刃角
(cheisel
Edge
Angle)。
b.
退屑槽
(Flute)
鑽針的結構是由實體與退屑的空槽二者所組成。實體之最外緣上是刃筋,
使
鑽針實體部份與孔壁之間保持一小間隙以減少發熱。其盤旋退屑槽
(Flute)
側斷面上與水平所成的旋角稱為螺旋角(Helix
or
Flute
Angle),此螺旋角度
小時,
螺紋較稀少,路程近退屑快,
但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較
大,
容易升溫造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣
(smear)。此螺旋角大時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發熱,
但退料太慢。
c.
握柄
(Shank)
被
Spindle
夾具夾住的部份,
為節省材料有用不銹鋼的。
鑽針整體外形有4種形狀:
(1)
鑽部與握柄一樣粗細的
Straight
Shank,
(2)
鑽部比主幹粗的稱為
Common
Shank。
(3)
鑽部大於握柄的大孔鑽針
(4)
粗細漸近式鑽小孔鑽針。
C.
鑽針的檢查與重磨
a.
檢查方法
20~40倍實體顯微鏡檢查,見圖6.4
b.
鑽針的重磨
(Re-Sharpping)
為孔壁品質鑽針壽命,可依下表做重磨管理。
一般鑽針以四層板之三個迭高
(High)
而言,
壽命可達
5000-6000
擊(Hit),
總
共可以重磨三次。(應重磨擊數表)
蓋板
Entry
Board(進料板)：
A.
蓋板的功用有:
a.
定位
b.
散熱
c.
減少毛頭
d.
鑽頭的清掃
e.防止壓力腳直接壓傷銅面
B.
蓋板的材料:以下簡述其種類及優缺點
a.
復合材料-
是用木漿纖維或紙材,配合酚醛樹脂當成黏著劑熱壓而
成的。其材質與單面板之基材相似。此種材料最便宜.
b.
鋁箔壓合材料—
是用薄的鋁箔壓合在上下兩層，中間填去脂及去化學品的
純木屑.
c.
鋁合金板—
5~30mil,各種不同合金組成,價格最貴
上述材料依各廠之產品層次,環境及管理.成本考慮做最適當的選擇.其質量標准
必須:表面平滑,板子平整,沒有雜質,油脂,散熱要好.
6.4.2.3
墊板
Back－up
board
A.
墊板的功用有：
a.保護鑽機之檯面
，
b.防止出口性毛頭(Exit
Burr）
c.降低鑽針溫度。
d.清潔鑽針溝槽中之膠渣。
B.
材料種類：
a.
復合材料-其製造法與紙質基板類似，但以木屑為基礎，再混合含酸或鹽類的黏著劑，高溫高壓下壓合硬化成為一體而硬度很高的板子.
b.
酚醛樹脂板（phenolic）—
價格比上述的合板要貴一些，也就是一般單面板的基材.
c.
鋁箔壓合板—
與蓋板同
VBU墊板——是指Vented
Back
Up墊板，上下兩面鋁箔，中層為折曲同質的純鋁箔，空氣可以自由流通其間，一如石棉浪一樣。
墊板的選擇一樣依各廠條件來評估.其重點在:不含有機油脂,屑夠軟不傷孔壁,表面夠硬,板厚均勻,平整等.
6.4.3
操作
6.4.3.1
CNC控制
現有CAD/CAM工作站都可直接轉換鑽孔機接受之語言只要設定一些參數如各孔號代表之孔徑等即可.大部分工廠鑽孔機數量動輒幾十台因此多有連網作業由工作站直接指示.若加上自動Loading/Unloading則人員可減至最少.
6.4.3.2
作業條件
鑽孔最重要兩大條件就是"Feeds
and
Speeds"進刀速度及旋轉速度，以下做一
敘述
A.
進刀速度(Feeds):
每分鍾鑽入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已為"排屑量"(Chip
Load)取代，鑽針之所以能刺進材料中心須要退出相同體積的鑽屑才行，其表示的方法是以鑽針每旋轉一周後所能刺進的吋數(in/R)。
B.
旋轉速度(Speeds)
一
每分鍾所旋轉圈數(Revolution
Per
Minute
RPM)
通常轉數約為6萬－8萬RPM，轉速太高時會造成積熱及磨損鑽針。
當進刀速度約為120in/min左右，轉速為6萬RPM時，其每一轉所能刺入的深度為其排屑量
排屑量高表示鑽針快進快出而與孔壁接觸時間短，反之排屑量低時表示鑽針進出緩慢與孔壁磨擦時間增長以致孔溫升高。
設定排屑量高或低隨下列條件有所不同:
1.
孔徑大小
2.
基板材料
3.
層數
4.
厚度
6.4.4作業注意事項
A.
轉數、進刀數的設定，應依實際的作業狀況，機器所附手冊上的條件僅為參考，仍須修正。
B.
定期測量轉數、進刀數,Run
out等數值.
C.
真空吸塵極為重要，設計時應over實際需要，以達100%效率，定期更換。
D.
Spindle及夾頭需隨時保持清潔
E.
Run
out一定要保持在0.0005"以下
F.
檯面上塵屑要用吸塵器去除，切勿用吹氣的方式。
6.5
小孔鑽
6.5.1
小孔定義:
直徑0.6
mm以下稱小孔,0.3
mm以下稱微孔(micro
hole)
6.5.2
小孔加工現有機鑽及非機鑽,現就機鑽加以探討
小直徑鑽孔加工
小直徑鑽頭的規格依使用人、廠商而略有不同，
一般0.3mm的稱極小徑鑽頭，
由於表面黏著技術(Surface
Mount
Techology)大量應用，小徑、極小徑的鑽孔
也日益增多，因此PC板鑽頭與鑽孔機的問題就油然而生；而怎樣來防止鑽頭
的折斷是鑽孔加工最主要的症結，其折斷的主要原因如下：
1.
鑽頭的形狀和材質
2.
鑽頭的外徑與縱橫比(Aspect)
3.
PC板的種類(材質、厚度與層數)
4.
鑽孔機的振動和主軸的振動
5.
鑽孔條件(轉數與進刀速度)
6.
蓋板、墊板的選擇
A小孔徑鑽孔機
實施小孔徑鑽孔時必須考慮到機械的精度，而其最主要在於位置的精度；一
般通稱的位置精度包括以下幾個因素而言：
1.
程序設計的位置與實際工作台上位置精度的誤差。最近的新機種通常亦有
±10~15μm左右的誤差。
2.
因主軸振動所造成的誤差。(尤其必須考慮到運轉時的誤差)
3.
鑽頭鑽入PC瞬間的偏差，大時可達10μm，其原因很復雜；主軸、鑽頭、
壓板等等都有關連。
4.
鑽頭本身的彎曲；鑽入的點至穿通止之間的彎曲度即孔位彎曲精度。孔位曲的原因經歸納如表所示。
為了要提高孔位精度，只歸因於鑽頭是不合理的，鑽孔機等其它的因素也應
加以改善:
－適當條件：如進刀速、轉速的調整，分段鑽的作業等。
－STACK的置放
在生產在線做小徑鑽孔加工時，以操縱大直徑的方法來處理小徑時，常會有忽略的問題產生；其實最重要的是將PCB牢牢的固定於工作台上，使其成為一個整體，鑽頭在剛開始鑽孔時，若PC板固定不牢則易滑動，造成鑽頭易折斷的可能，為了防止鑽折斷，以下幾點要特別注意：
1.
將壓板、PC板、墊板用膠布貼牢後，於指定地方用固定針釘牢。
2.
盡量避免使用變形的PC板。
3.
壓板盡量使用厚度為0.15~0.2mm的鋁板或0.3~0.4mm的合成樹脂板為
主。
4.
墊板並非取質硬，而是需追求厚度的一致。
6.6
檢查及質量重點
6.6.1
質量重點
1.
少鑽
2.
漏鑽
3.
偏位
(上述以底片check)
4.
孔壁粗糙
5.
釘頭
(切片)
6.
巴里(burr)
6.6.2鑽孔結束板邊coupon設計
板邊設計coupon的用意如下:
1.
檢查各孔徑是否正確
2.
檢查有否斷針漏孔
3.
可設定每1000,2000,3000
hit鑽一孔來檢查孔壁質量.

E. pcb鑽孔機

6.1 製程目的

單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其它新技術會在20章中有所討論.

6.2 流程

上PIN→鑽孔→檢查

6.3上PIN作業

鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考慮. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較復雜,另須多層板專用上PIN機作業.

6.4. 鑽孔
6.4.1鑽孔機

鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點
A. 軸數：和產量有直接關系
B. 有效鑽板尺寸
C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。
D. 軸承(Spindle)
E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數
F. 壓力腳
G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動
H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能
I. Step Drill的能力
J. 斷針偵測
K. RUN OUT

6.4.1.1鑽孔房環境設計
A. 溫濕度控制
B. 干凈的環境
C. 地板承受之重量
D. 絕緣接地的考慮
E. 外界振動干擾

6.4.2 物料介紹

鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖.

6.4.2.1 鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,

其質量對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。
A. 鑽針材料 鑽針組成材料主要有三:
a. 硬度高耐磨性強的碳化鎢 (Tungsten Carbide ,WC)
b.耐沖擊及硬度不錯的鈷 (Cobalt)
c.有機黏著劑.
三種粉末按比例均勻混合之後,於精密控制的焚爐中於高溫中在模子中燒結 (Sinter) 而成.其成份約有 94% 是碳化鎢, 6% 左右是鈷。 耐磨性和硬度是鑽針評估的重點其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鑽小孔.通常其合金粒子小於1 micron.
B. 外型結構
鑽針之外形結構可分成三部份,見圖6.2,即鑽尖 (drill point)、退屑槽 ( 或退刃槽 Flute )、 及握柄 (handle,shank)。 以下用圖標簡介其功能:
a. 鑽尖部份 (Drill Point)- 圖6.3
(1) 鑽尖角 (Point Angle)
(2) 第一鑽尖面 (Primary Face)及角
(3) 第二鑽尖面 (Secondary face)及角
(4) 橫刃 (Chisel edge)
(5) 刃筋 (Margin)
鑽尖是由兩個窄長的第一鑽尖面 及兩個呈三角形鉤狀的第二鑽尖面 所構成的, 此四面會合於鑽尖點,在中央會合處形成兩條短刃稱為橫刃 (Chisel edge), 是最先碰觸板材之處, 此橫刃在壓力及旋轉下即先行定位而鑽入stack中, 第一尖面的兩外側各有一突出之方形帶片稱為刃筋 (Margin), 此刃筋一 直隨著鑽體部份盤旋而上,為鑽針與孔壁的接觸部份.而刃筋與刃唇交接處之 直角刃角 (Corner) 對孔壁的質量非常重要,鑽尖部份介於第一尖面與第二尖面之間有長刃, 兩長刃在與兩橫刃在中間 部份相會而形成突出之點是為尖點, 此兩長刃所形成的夾角稱鑽尖角 (Point angle), 鑽紙質之酚醛樹脂基板時因所受阻力較少, 其鑽尖角約為 90 ° ~ 110 °, 鑽 FR4 的玻纖板時則尖角需稍鈍為115 ° ~ 135 °, 最常見者 為 130 °者。 第一尖面與長刃之水平面所呈之夾面角約為 15°稱為第一尖面角 (Primary Face Angle), 而第二尖面角則約為 30 °, 另有橫刃與刃唇所形成的夾角稱為橫刃角 (cheisel Edge Angle)。
b. 退屑槽 (Flute)
鑽針的結構是由實體與退屑的空槽二者所組成。實體之最外緣上是刃筋, 使 鑽針實體部份與孔壁之間保持一小間隙以減少發熱。其盤旋退屑槽 (Flute) 側斷面上與水平所成的旋角稱為螺旋角(Helix or Flute Angle),此螺旋角度 小時, 螺紋較稀少,路程近退屑快, 但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較 大, 容易升溫造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣 (smear)。此螺旋角大時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發熱, 但退料太慢。
c. 握柄 (Shank)
被 Spindle 夾具夾住的部份, 為節省材料有用不銹鋼的。
鑽針整體外形有4種形狀:
(1) 鑽部與握柄一樣粗細的 Straight Shank,
(2) 鑽部比主幹粗的稱為 Common Shank。
(3) 鑽部大於握柄的大孔鑽針
(4) 粗細漸近式鑽小孔鑽針。
C. 鑽針的檢查與重磨
a. 檢查方法 20~40倍實體顯微鏡檢查,見圖6.4
b. 鑽針的重磨 (Re-Sharpping) 為孔壁品質鑽針壽命,可依下表做重磨管理。 一般鑽針以四層板之三個迭高 (High) 而言, 壽命可達 5000-6000 擊(Hit), 總 共可以重磨三次。(應重磨擊數表)

6.4.2.2. 蓋板 Entry Board(進料板)

A. 蓋板的功用有:
a. 定位
b. 散熱
c. 減少毛頭
d. 鑽頭的清掃
e.防止壓力腳直接壓傷銅面
B. 蓋板的材料:以下簡述其種類及優缺點
a. 復合材料- 是用木漿纖維或紙材,配合酚醛樹脂當成黏著劑熱壓而 成的。其材質與單面板之基材相似。此種材料最便宜.
b. 鋁箔壓合材料— 是用薄的鋁箔壓合在上下兩層，中間填去脂及去化學品的 純木屑.
c. 鋁合金板— 5~30mil,各種不同合金組成,價格最貴
上述材料依各廠之產品層次,環境及管理.成本考慮做最適當的選擇.其質量標准 必須:表面平滑,板子平整,沒有雜質,油脂,散熱要好.

6.4.2.3 墊板 Back－up board

A. 墊板的功用有：
a.保護鑽機之檯面 ，
b.防止出口性毛頭(Exit Burr）
c.降低鑽針溫度。
d.清潔鑽針溝槽中之膠渣。
B. 材料種類：
a. 復合材料-其製造法與紙質基板類似，但以木屑為基礎，再混合含酸或鹽類的黏著劑，高溫高壓下壓合硬化成為一體而硬度很高的板子.
b. 酚醛樹脂板（phenolic）— 價格比上述的合板要貴一些，也就是一般單面板的基材.
c. 鋁箔壓合板— 與蓋板同
VBU墊板——是指Vented Back Up墊板，上下兩面鋁箔，中層為折曲同質的純鋁箔，空氣可以自由流通其間，一如石棉浪一樣。 墊板的選擇一樣依各廠條件來評估.其重點在:不含有機油脂,屑夠軟不傷孔壁,表面夠硬,板厚均勻,平整等.

6.4.3 操作
6.4.3.1 CNC控制

現有CAD/CAM工作站都可直接轉換鑽孔機接受之語言只要設定一些參數如各孔號代表之孔徑等即可.大部分工廠鑽孔機數量動輒幾十台因此多有連網作業由工作站直接指示.若加上自動Loading/Unloading則人員可減至最少.

6.4.3.2 作業條件

鑽孔最重要兩大條件就是"Feeds and Speeds"進刀速度及旋轉速度，以下做一 敘述
A. 進刀速度(Feeds): 每分鍾鑽入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已為"排屑量"(Chip Load)取代，鑽針之所以能刺進材料中心須要退出相同體積的鑽屑才行，其表示的方法是以鑽針每旋轉一周後所能刺進的吋數(in/R)。

B. 旋轉速度(Speeds) 一 每分鍾所旋轉圈數(Revolution Per Minute RPM)

通常轉數約為6萬－8萬RPM，轉速太高時會造成積熱及磨損鑽針。 當進刀速度約為120in/min左右，轉速為6萬RPM時，其每一轉所能刺入的深度為其排屑量

排屑量高表示鑽針快進快出而與孔壁接觸時間短，反之排屑量低時表示鑽針進出緩慢與孔壁磨擦時間增長以致孔溫升高。
設定排屑量高或低隨下列條件有所不同:
1. 孔徑大小
2. 基板材料
3. 層數
4. 厚度

6.4.4作業注意事項

A. 轉數、進刀數的設定，應依實際的作業狀況，機器所附手冊上的條件僅為參考，仍須修正。
B. 定期測量轉數、進刀數,Run out等數值.
C. 真空吸塵極為重要，設計時應over實際需要，以達100%效率，定期更換。
D. Spindle及夾頭需隨時保持清潔
E. Run out一定要保持在0.0005"以下
F. 檯面上塵屑要用吸塵器去除，切勿用吹氣的方式。

6.5 小孔鑽
6.5.1 小孔定義:

直徑0.6 mm以下稱小孔,0.3 mm以下稱微孔(micro hole)

6.5.2 小孔加工現有機鑽及非機鑽,現就機鑽加以探討

小直徑鑽孔加工
小直徑鑽頭的規格依使用人、廠商而略有不同， 一般0.3mm的稱極小徑鑽頭， 由於表面黏著技術(Surface Mount Techology)大量應用，小徑、極小徑的鑽孔 也日益增多，因此PC板鑽頭與鑽孔機的問題就油然而生；而怎樣來防止鑽頭 的折斷是鑽孔加工最主要的症結，其折斷的主要原因如下：
1. 鑽頭的形狀和材質
2. 鑽頭的外徑與縱橫比(Aspect)
3. PC板的種類(材質、厚度與層數)
4. 鑽孔機的振動和主軸的振動
5. 鑽孔條件(轉數與進刀速度)
6. 蓋板、墊板的選擇

A小孔徑鑽孔機
實施小孔徑鑽孔時必須考慮到機械的精度，而其最主要在於位置的精度；一 般通稱的位置精度包括以下幾個因素而言：
1. 程序設計的位置與實際工作台上位置精度的誤差。最近的新機種通常亦有 ±10~15μm左右的誤差。
2. 因主軸振動所造成的誤差。(尤其必須考慮到運轉時的誤差)
3. 鑽頭鑽入PC瞬間的偏差，大時可達10μm，其原因很復雜；主軸、鑽頭、 壓板等等都有關連。
4. 鑽頭本身的彎曲；鑽入的點至穿通止之間的彎曲度即孔位彎曲精度。孔位曲的原因經歸納如表所示。
為了要提高孔位精度，只歸因於鑽頭是不合理的，鑽孔機等其它的因素也應 加以改善: －適當條件：如進刀速、轉速的調整，分段鑽的作業等。 －STACK的置放 在生產在線做小徑鑽孔加工時，以操縱大直徑的方法來處理小徑時，常會有忽略的問題產生；其實最重要的是將PCB牢牢的固定於工作台上，使其成為一個整體，鑽頭在剛開始鑽孔時，若PC板固定不牢則易滑動，造成鑽頭易折斷的可能，為了防止鑽折斷，以下幾點要特別注意：
1. 將壓板、PC板、墊板用膠布貼牢後，於指定地方用固定針釘牢。
2. 盡量避免使用變形的PC板。
3. 壓板盡量使用厚度為0.15~0.2mm的鋁板或0.3~0.4mm的合成樹脂板為 主。
4. 墊板並非取質硬，而是需追求厚度的一致。

6.6 檢查及質量重點
6.6.1 質量重點

1. 少鑽
2. 漏鑽
3. 偏位 (上述以底片check)
4. 孔壁粗糙
5. 釘頭 (切片)
6. 巴里(burr)

6.6.2鑽孔結束板邊coupon設計

板邊設計coupon的用意如下:
1. 檢查各孔徑是否正確
2. 檢查有否斷針漏孔
3. 可設定每1000,2000,3000 hit鑽一孔來檢查孔壁質量.

F. PCB板材的材質如何識別

一般PCB板材質可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料是覆銅板，它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI有酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。