led環氧樹脂成份

⑴ LED環氧樹脂有什麼成分

LED(發光二極體)作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發光器件，以其特殊的性能優越性，正逐步取代原有的發光器件，使用在工業和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺，市場前景非常可觀。近年來，LED在城市亮化工程、工業及民用建築等行業的應用范圍越來越廣。
LED的市場前景仍非常可觀，這同時給LED配套材料的生產廠家提供了發展的機遇，如晶元、環氧樹脂封裝料、模條（模粒）、支架等等。其中環氧樹脂封裝料擁有相當的市場規模。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。
根據分子結構，環氧樹脂大體上可分為五大類：
1、縮水甘油醚類環氧樹脂
2、縮水甘油酯類環氧樹脂
3、縮水甘油胺類環氧樹脂
4、線型脂肪族類環氧樹脂
5、脂環族類環氧樹脂
一、化學特性
一分子內有兩個環氧樹脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形狀：液體或固體。
一般環氧樹脂不能單獨使用而與硬化劑(架橋劑)一起使用，硬化成三次元分子結構之硬化物。
與酸無水物之硬化劑反應成高分子物質。
二、一般物性
硬化中不會生成副生成物且收縮小。
可添加大量之充填劑。
可長期保存(未與硬化劑反應)
對大多的材質接著性優良。
優越的而熱性電氣特性。
優越的機械強度及寸法安定性。
優越的耐水及耐葯品性。
三、電子絕緣材料中對環氧樹脂基本特性要求
低粘度，易脫泡。
段烤硬化而產生容積收縮小。
硬化反應熱小。
低硬化溫度。
低熱膨系數。
對熱的安定性高。
低吸濕性。
高熱傳導性及高絕緣壓。
高電氯抵抗。
低誘電損失率及低誘電損失率。
對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質接著性優良。
耐腐蝕性。
耐候性。
耐化學葯品(鹽分、溶劑)。
耐機械之沖擊性。
低彈性率(一般)。
四、主劑的材料選擇
1．環氧樹脂：以透明無色、雜質含量低、粘度低為原則。如道康寧的331J、南亞的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可應用。
2．活性稀釋劑：一般採用脂環族的雙官度活性稀釋劑比較好，特殊場合可用南亞的AGE代替，但AGE對固化後的強度有影響，交聯度也不夠。如果樹脂的粘度較低，也可以不選擇添加稀釋劑。
3．消泡劑：以相容較好，消泡性好，無低沸點溶劑為准則。
4．調色劑：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主體環氧樹脂後，加溫攪拌混溶即可小量添加，可消除樹脂及其他材料添加造成的微黃色，並可保證固化後顏色的純正。注意透明油容性染料的選擇，需具備至少150-180度的耐溫條件，以防止加溫固化時變色。5．脫模劑：以脫模效果好，相容好，顏色淺為原則。添加量依材料的不同有差別。脫模劑可添加主劑也可添加固化劑中。
五、固化劑的材料選擇
1.甲基六氫苯酐，較高要求可採用日本義大利廠商的產品。
2.促進劑，其實酸酐體系採用季度胺鹽還是可行的，如四丁基溴化胺、四已基溴化胺，但是後者相容性可能不太好，可先用醇類如苯甲醇、甘油稀釋後使用。但會影響強度。所以以前者比較好。
3.抗氧劑，主要防止酸酐高溫固化時被氧化。要求相容好，顏色淺。
六、配方舉例：（僅供參考，並不承擔任何責任）
主劑：R-139 96.6 固化劑：甲基六氫苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
蘭色染料色漿0.3 264抗氧劑 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脫模劑 0.05 蘭色染料色漿 0.01
合計 100份合計 100份
配比：100/100
七、生產工藝
因不涉及合成反應，生產工藝比較簡單，一般加溫至80度以下，攪拌一小時左右，降溫放料即可。但要注意材料添加的順序，如固體料先用液體料稀疏溶解後依次添加

⑵ 整個LED燈都有哪幾個部分組成

LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極內，另一端連接電源容的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。LED燈由半導體材料晶元、白膠、電路板、環氧樹脂、芯線、外殼組成。

半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它裡面空穴佔主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。

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LED日光燈相比白熾燈節電高達80%以上，壽命為普通燈管的10倍以上，幾乎是免維護，不存在要經常更換燈管、鎮流器、起輝器的問題，約一年下來節省的費用就可以換回成本。

綠色環保型的半導體光源，光線柔和，光譜純，有利於工人的視力保護及身體健康，6000K的冷光源給人視覺上清涼的感受，有助於集中精神，提高效率。

⑶ 封裝LED的環氧樹脂及固化劑的配方

可以用不飽和樹脂做。http://blog.china.alibaba.com/blog/jiang44121.html

⑷ 環氧樹脂膠粘劑和LED環氧樹脂封裝膠有什麼不同嗎

環氧樹脂膠粘劑和LED環氧樹脂封裝膠有什麼不同
環氧樹脂膠水一般是指以環氧樹脂為主回體所製得的膠答粘劑，環氧樹脂膠一般還包括環氧樹脂固化劑，否則沒法干。所以是雙組分的，環氧樹脂膠又分為軟膠和硬膠，即固化後膠的軟硬程度。環氧樹脂AB膠就是其中一種細化後的叫法。其實其本質上沒太大的區別。封裝常用到環氧樹脂，比如最近比較火的LED燈就是用環氧封裝的。當然環氧樹脂用途非常廣泛，改性後更是滲透到我們生活的方方面面。

⑸ LED主要是什麼材料做成的

LED五大原物料分別是：晶片，支架，銀膠，金線，環氧樹脂。

1、晶片的構成：由金墊，P極，N極，PN結，背金層構成(雙pad晶片無背金層)。晶片是由P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。

2、支架的結構1層是鐵，2層鍍銅（導電性好，散熱快），3層鍍鎳（防氧化），4層鍍銀（反光性好，易焊線）。

3、銀膠，因種類較多，以H20E為例，也叫白膠，乳白色，導通粘合作用（烘烤溫度為：100°C/1.5H）銀粉（導電，散熱，固定晶片）+環氧樹脂（固化銀粉）+稀釋劑（易於攪拌）。

4、金線，LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil，金線的材質，LED用金線的材質一般含金量為99.9%，金線的用途利用其含金量高材質較軟、易變形且導電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。

5、環氧樹脂，A、B兩組劑份：

A膠：是主劑，由環氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑。

B劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進劑。

⑹ LED燈是什麼材料製作的

LED燈5大製作材料：晶片，支架，銀膠，金線，環氧樹脂。

一、晶片

晶片的構成：由金墊，P極，N極，PN結，背金層構成(雙pad晶片無背金層)。晶片是由P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。也正是這種變化使晶片能夠處於一個相對穩定的狀態。

在晶片被一定的電壓施加正向電極時，正向P區的空穴則會源源不斷的游向N區，N區的電子則會相對於孔穴向P區運動。在電子，空穴相對移動的同時，電子空穴互相結對，激發出光子，產生光能。

主要分類，表面發光型： 光線大部分從晶片表面發出。五面發光型： 表面，側面都有較多的光線射出按發光顏色分，紅，橙，黃，黃綠，純綠，標准綠，藍綠， 藍。

二、支架

支架的結構1層是鐵，2層鍍銅(導電性好，散熱快)，3層鍍鎳(防氧化)，4層鍍銀(反光性好，易焊線)

三、銀膠(因種類較多，我們依H20E為例)

也叫白膠，乳白色，導通粘合作用(烘烤溫度為：100°C/1.5H)銀粉(導電，散熱，固定晶片)+環氧樹脂(固化銀粉)+稀釋劑(易於攪拌)。

四、金線(依φ1.0mil為例)

LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil，金線的材質，LED用金線的材質一般含金量為99.9%，金線的用途

利用其含金量高材質較軟、易變形且導電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。

五、環氧樹脂(以EP400為例)

組成：A、B兩組劑份。

A膠：是主劑，由環氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑。

B劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進劑。

(6)led環氧樹脂成份擴展閱讀：

選擇LED燈方法

1、LED亮度不同，價格不同。用於LED燈具的LED應適合雷射等級Ⅰ類標准。

2、抗靜電能力強的LED，壽命長，因而價格高。通常抗靜電大於700V的LED才能用於LED燈飾。

3、波長一致的LED，顏色一致，如要求顏色一致，則價格高。沒有LED分光分色儀的生產商很難生產色彩純凈的產品。

4、漏電電流LED是單向導電的發光體，如果有反向電流，則稱為漏電，漏電電流大的LED，壽命短、價格低。

5、發光角度用途不同的LED其發光角度不一樣。特異的發光角度價格較高。

6、壽命不同品質的關鍵是壽命，壽命由光衰決定。光衰小、壽命長，價格高。

7、晶片LED的發光體為晶片，不同的晶片，價格差異很大。日本、美國的晶片較貴，一般台灣的晶片價格低於日本、美國，國產的最低。

8、膠體普通的LED的膠體一般為環氧樹脂，加有抗紫外線及防火劑的LED價格較貴，高品質的戶外LED燈飾應抗紫外線及防火。

⑺ 環氧樹脂有什麼作用

環氧樹脂的作用：①塗料 環氧樹脂在塗料中的應用占較大的比例，它能製成各具特色、用途各異的品種。其共性： (1)耐化學品性優良，尤其是耐鹼性。 (2)漆膜附著力強，特別是對金屬。 (3)具有較好的耐熱性和電絕緣性。 (4)漆膜保色性較好。

⑻ 請問LED封裝用的環氧樹脂是固態還是液態，

液態的，封裝前加入固化劑，

⑼ 環氧樹脂膠粘劑和LED環氧樹脂封裝膠有什麼不同嗎

有差別。前者主要用於粘接，主要成分是環氧樹脂，後者主要用於灌封（後者另外一個名字應該更讓人熟悉，LED電子灌封膠）主要成分是硅膠。如果為提供購買地可以聯系我，我再告知你。