Ⅰ 可不可以向你請教一下關於EDI樹脂的問題
EDI樹脂實際是陰陽樹脂,各個廠家的EDI裝的樹脂應該都是不一樣的,你說水質下降,不應該是從更換樹脂下手,EDI水質變成原因是多方面的,看具體的要求了。
Ⅱ EDI系統的工作原理
EDI超純水設備工作原理:
EDI工作原理如圖所示。EDI膜塊中將一定數量的EDI單元用格板隔開,版形成濃水室和淡權水室。又在單元兩端設置陰/陽電極。在直流電的推動下,通過淡水室水流中的陰陽離子分別透過陰陽離子交換膜遷移到濃水室而在淡水室中去除。如下圖:
EDI模塊膜堆主要由交替排列的陽離子交換膜、濃水室、陰離子交換膜、淡水室和正、負電極組成。在直流電場的作用下,淡水室中離子交換樹脂中的陽離子和陰離子沿樹脂和膜構成的通道分別向負極和正極方向遷移,陽離子透過陽離子交換膜,陰離子透過陰離子交換膜,分別進入濃水室形成濃水。同時EDI進水中的陽離子和陰離子跟離子交換樹脂中的氫離子和氫氧根離子交換,形成超純水(高純水)。極限電流使水電解產生的大量氫離子和氫氧根離子對離子交換樹脂進行連續的再生。傳統的離子交換,離子交換樹脂飽和後需要化學間歇再生。而EDI膜堆中的樹脂通過水的電解連續再生,工作是連續的,不需要酸鹼化學再生。
Ⅲ Electropure EDI的樹脂失效是什麼引起的
你好,樹脂失效可能是發生在清洗、停機存放,或者模塊工作電壓過高、過低或者模塊不加電。樹脂失效了只需要進行樹脂再生就行了。
Ⅳ 離子交換樹脂為什麼會粉化
因為離子交換樹脂出廠時都是鈉鹽形式的,便於保存。活化是為了讓其轉化為h型的,即一般我們所需要的化學性質形式的!
Ⅳ EDI超純水設備模塊出現故障的原因有哪些
1.EDI模塊在長期在大電流小流量的情況下運行,導致積聚的熱量不能夠散發,專而造成EDI接近兩極的屬膜片發熱變形,濃水壓差增大,影響產水水質與水量;
2.EDI模塊長期沒有保養,膜片和通道結垢,進出水壓差增大,也會造成產水水質下降,電壓上升,電流不能調節,導致最後無法使用;
3.當EDI設備停機時,沒有對EDI模塊進行採取保護措施,以及運行過程長期不做保養,導致EDI的膜片和通道滋生有機物,進出水壓差增大,造成產水水質下降,電壓上升,電流無法調節,最終無法使用;
4.EDI模塊系統手動運行時,在缺水狀態下加電,直接導致膜片和樹脂的發熱碳化,清洗無效,無法使用;
5.在清洗過程中,採用的清洗、消毒葯劑,而導致EDI樹脂損壞和破碎,進出水壓差增大,造成產水水質和水量全部下降;
6.電流電壓超出額定值或人為誤操作,系統維護管理不當,沒有遵守EDI模塊的使用條件;
7.EDI進水前無精密過濾器,直接導致異物堵塞EDI通道,進出水壓差增大,造成產水水量嚴重下降,清洗無效。
Ⅵ EDI運行中的主要影響因素有哪些
EDI系統與相當處理水量的混床相比,有較不的體積,它採用積木式結構,可依據場地的高度和窨靈活地構造。 模塊化的設計, 使EDI在生產工作時能方便維護。 RO+EDI實驗室超純水機應用領域: HPLC、TOC分析、原子吸收光譜、離子色譜分析、質量光譜分析、微量金屬測定、鑒定用溶量配製、微生物學分析、組織培養、樣品稀釋、鑒定用玻璃器皿洗滌、及TCEP和TCEI系列適用范圍、DNA測序、PCR和電泳、試管培養抗體製取等。分析EDI系統為一項新型的水處理技術,其系統特性和技術維護一直是人們予以研究的叫點,下面對EDI系統運行中的主要影響因素進行分析,包括進水,進水流量,電壓與電流,水的PH值,溫度及壓力的影響等。
1、進水電導率對脫鹽效果的影響:在保證其他條件不變的前提下,隨著原水電導率的上升,脫鹽效果變差。這是因為進水電導超過一定范圍後,模塊的工作區間往下移動,乃至再生區消失,工作區穿透,模塊內的填充樹脂大部分呈飽和失效狀態。同時水中的離子濃度增加,在電壓恆定不變的情況下,電流增加,從而電離水的過程減弱,相應的水電離出的H+,OH-減少,直接導致樹脂的再生變差。這樣,在進水水質變差的情況下,模塊會由弱電離子開始慢慢穿透,系統的電流會增加,因為在水的電離現象,在電壓恆定的情況下,電流的上升是非線性的。
2、進水流量的影響:進水流量與EDI系統的處理能力,進水水質以及進水壓力有關。在EDI系統產水能力恆定條件下,進水水質越差,模塊的單位處理負擔就越重,進水流量應當調節的越小。在模塊的啟動階段,應當注意瞬間流量過大時,會造成膜的穿孔。由於模塊中的電子流主要通過填充樹脂傳遞的,所以濃水電流在一定程度上,成了影響模塊中的電子流遷移的關鍵。在實際的試驗中可以發現,減少濃水的流量可以提高系統的電流,並且在一定程度上提高水質。但是濃水流量也並非越小越好,當濃水流量過小時會導致膜兩側濃度差更大,而形成濃差擴散,影響水質。另一方面,由於弱電離子Si及其離子態化合物的溶解度很小,所以容易在低流量的濃水中形成飽和,從而影響弱電離子的去除。根據現場試驗可以大致得到濃水流量一般為進水的5%—10%為宜。電極水的作用主要是給電極降溫和帶走電極表面產生的氣體。一般電極水的流量是進水的1%左右。當電極水過小時,不能及時帶走電極表面的氣體,會影響整個模塊的運行。
3、電壓和電流的影響:電壓的確定和模塊的設計有關,電壓是使離子遷移的動力,它使得離子從進水中遷移到濃水中,同時電壓也是電解水用於再生樹脂的關鍵。在規定范圍內如果電壓過低,會導致電解水減少,產生的H+和OH-離子不足以再生填充樹脂,同時電壓太低使得離子的遷移動力減弱,最終使模塊的工作區間下產水水質變差。如果電壓過高,就會電解出過剩的H+和OH-,使電流升高的同時也使離子極化和擴散加劇,導致產品水水質變差。電壓是否過高可以從電極出水中的氣泡多少加以判斷。最佳電壓范圍的確定主要由進水電導和濃水的流量決定,比如當進水電導變大,濃水的濃度也變大的情況下由於系統的電阻減少,所以系統的電壓也應當相應的下調。
Ⅶ Electropure EDI 模塊的樹脂破損了是什麼引起的呢有一台模塊產水有問題,廠家拿回去
你好來,樹脂破損原因自有很多:氧化劑超標或瞬時嚴重超標、高電流引起
樹脂熱破碎、內部失水乾燥和超高壓力或壓力差引起破碎、重金屬中毒等
都會導致樹脂破碎。
你這是破了還能修,我們廠里有一批模塊因為操作不當給燒了,全部都要換。
還好廠家效率高,沒有造成太大的損失。維修完了還派人到廠里來
進行了相關事宜的培訓,非常到位。
Ⅷ EDI 模塊的樹脂破損了是什麼引起的呢有一台模塊產水有問題,廠家拿回去修了,說是樹脂壞了。
你好,樹脂破損原因有很多:氧化劑超標或瞬時嚴重超標、高電流引起
樹脂熱破碎、內部失水乾燥和超高壓力或壓力差引起破碎、重金屬中毒等
都會導致樹脂破碎。
你這是破了還能修,我們廠里有一批伊樂科的模塊因為操作不當給燒了,全部都要換。
還好廠家效率高,沒有造成太大的損失。維修完了還派人到廠里來
進行了相關事宜的培訓,非常到位。
Ⅸ EDI樹脂怎麼裝填
1、混合填充
混合填充是指將陰、陽離子交換樹脂按一定比例均勻混合後填充到西門子edi膜淡室中。這種填充方式使用最早、最多,同時也是眾多研究人員最熟悉的一種。
在混合填充水處理edi膜堆中,水的解離主要發生在異性的樹脂與異性的樹脂與膜接觸點周圍的水界面層中。由於混合填充方式使得這種接觸點均勻遍布整個淡室區間,因而使得水解離發生在整個淡室中,樹脂再生迅速。
2、分層填充
分層填充,即根據需要,在某一層填充區域中只填充某一類型或型號的樹脂。Joseph等人認為,分層填充的優勢在於:由於每層只填充同類型樹脂,提高了離子傳導效率,可較大程度地提高電流密度及電流效率,有效解決了厚隔板所帶來的脫鹽效率低、電阻大、操作電壓高等問題。但同時,為了保證工作性能,分層填充膜堆在運行時,必須使各層不同類型或型號樹脂之間相互分離,層與層交界處的樹脂不能在水流的沖擊下相互混合,因而增加了填充的技術難度。在分層填充膜堆中,水的解離主要發生在3個區域:異性樹脂層接觸面,陽離子交換樹脂層與陰膜接觸面,陰離子交換樹脂層與陽膜接觸面。該文認為,這是由於在電場的作用下,離子發生定向遷移,上述3個區域首先發生水的解離。水解離產生的H+和OH-將起到再生樹脂、輔助傳遞電流的作用,與混合填充相比,H+和OH-在傳遞過程中結合的機率大大降低,提高了電流效率。本文認為,由於理論上分層填充膜堆發生水解離點分布比較集中,所以離子交換樹脂層厚度與淡室隔板厚度之間應該存在一個最佳比值。如果離子交換樹脂層厚度值太大,可能會給樹脂的再生帶來一定的困難。
3、分置式填充
在分置式填充膜堆中,陽極板和陽膜之間填充水處理技術第33卷第11期子交換樹脂,構成陽淡水室,簡稱陽室;在陰極陰膜之間填充陰離子交換樹脂,構成陰淡水室,陰室;陽膜與陰膜之間構成濃水室,如圖1所工作時,進水分成兩路按比例分別進入淡室和濃淡室進水首先通過陽室,陽室出水再進入陰室,從陰室流出,濃室進水通過濃室後直接排掉。分置式填充膜堆運行時,樹脂再生所需要的H+OH-來自於陰、陽電極板上水的電化學反應,這與種填充方式不同。原水進入陽室後,水中陽離子脂進行作用,沿陽離子交換樹脂遷至陽膜,透過進入濃室。同時,在陽極板上發生水的電化學反提供大量H+用於陽室內樹脂再生。陽室出水進入,此時水中陽離子基本只剩下H+,陰離子通過傳用開始向濃室遷移,同理,在陰極板上水的電化應會提供大量OH-,對陰室內樹脂進行再生,最現了水的脫鹽和樹脂的再生,電極反應如下:
陰極:2H2O+2e→H2↑+2OH-
陽極:2Cl--2e→C12↑
H2O-2e→0.5O2↑+2H+
Ⅹ 引起EDI模塊故障的主要原因有哪些
引起EDI模塊故障的主要原因有哪些?
1、EDI模塊長期在大電流,小流量運行,積聚的熱量得不到散發,造成EDI接近兩極的膜片發熱變形,EDI濃水壓差增大,水質和水量都不同程度的下降;
2、EDI模塊長期沒有清洗保養或是EDI模塊進水鈣鎂超標,EDI的膜片和通道結鈣鎂垢,進出水壓差增大,造成產水水質下降,電壓上升,電流無法調節,最終無法使用;
3、EDI模塊長期沒有清洗保養或長期停機沒有保護,EDI的膜片和通道滋生有機物,進出水壓差增大,造成產水水質下降,電壓上升,電流無法調節,最終無法使用;
4、採用不合理的清洗和消毒葯劑,直接導致EDI樹脂損壞和破碎,進出水壓差增大,造成產水水質和水量全部下降;
5、EDI系統手動運行時,在缺水狀態下加電,直接導致膜片、樹脂以及EDI膜塊硬體燒毀,清洗無效,無法使用;
6、EDI進水前無保安濾器,直接導致異物堵塞EDI通道,進出水壓差增大,造成產水水量嚴重下降,清洗無效;
7、前處理不佳(軟化器,亞硫酸添加系統,RO等)、控制系統故障/失靈(安全聯鎖裝置,低流量保護的問題) 、不適當的系統設計(RO 初期產水未排放)等;
8、預處理活性炭失效,EDI膜塊進水余氯超標,造成EDI模塊樹脂氧化,進出水壓差增大,電阻率下降、出水量下降。