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雙組份環氧樹脂灌封膠

發布時間:2022-01-27 00:29:02

1. 說聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別

  1. 返修,聚氨酯灌封膠,一般是可以返修的,環氧樹脂不可以返修

  2. 粘接力,環氧樹脂粘接力更強

  3. 耐低溫,聚氨酯會更加優異

2. 環氧樹脂灌封膠用什麼做模子比較好

環氧樹脂灌封膠用硅膠做模子比較好。也可以用聚碳酸酯類的模子。回

環氧樹脂灌封膠答:
環氧樹脂6200A/固化劑6200B,可室溫或加溫固化,SGS檢測通過歐盟ROHS指定標准,固化物硬度高、表面平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。
一、性能特點:
常溫固化型雙組份環氧樹脂灌封料,固化後電氣性能優越、表面光澤度高,操作簡單方便。
二、適用范圍:
適用於中小型電子元器件的灌封,如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、感測器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。

3. 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別

灌封膠又稱電子膠,是一個廣泛的稱呼,它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠,那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變,它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比,前者的毒性比較大,而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑(胺類或酸酐)、補強助劑和填料等組成,它的室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化後粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說,使用方法基本相同,它們的大致工藝為:配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

4. 環氧樹脂灌封膠如何融化

1、計量: 准確稱量A組份和B組份(固化劑)。注意:在稱量前對膠液應適當攪拌,使沉入專底部的顏料(或填料屬)分散到膠液中。
2、攪拌:將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。
3、澆註:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化:灌封好的製件置於室溫下固化,初固後可進入下道工序,完全固化需24小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。

5. 1. 環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別

聚氨酯(pu)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變,能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比,毒性大。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補強助劑和填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化後粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

6. 環氧樹脂灌封膠是否可以耐高溫

研泰耐高溫環抄氧樹脂灌封膠為黑色環氧灌封膠,混合粘度適中,流動性好,容易滲透進產品的間隙中,成形工藝簡單; A、B兩組份混合後,可操作時間長,可常溫固化,亦可加溫固化,固化速度適中;固化物表面平整無氣泡,有很好的光澤,耐酸鹼,防潮絕緣,固化後硬度較高; 阻燃,耐酸鹼性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;電氣性能優良,收縮率低,粘接強度高,耐冷熱循環,具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。 廣泛應用於變壓器,繼電器,高壓開關,絕緣子,互感器,阻抗器,電纜頭,電子器件、元件的密封或包封和塑封,固體電源、FBT回掃變壓器、聚焦電位器、汽車等機動車輛點火線圈,溫度變送器、線路板封閉、濾波器、封裝太陽能電池板、電源組件、煤礦安全巡查系統等

7. 環氧樹脂和有機硅灌封膠的區別

問到我來你就問對人了。區別源很大。首先,環氧樹脂通常都很硬,(shore
d
40度以上)。硅膠灌封膠則比較軟,(shore
a
75度以下)。從性能上來講,兩種絕緣性都好,吸水率低,耐高溫耐天候性能好,耐酸鹼腐蝕也較強度,非常適合高電壓或高端產品灌封(低端的可以用聚氨酯灌封膠)。區別是環氧的強度高,粘度,固化速度易調節,可以灌封很小的組件可以單組份也可以雙組份。硅膠灌封膠通常都是雙組分,強度低,粘度不能像環氧那樣容易調節,太稀或太稠都會影響灌封工藝性能。但是硅膠耐熱老化性能好。用在高溫條件非常適合。價格通常比環氧高些。

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